I3CMOS-Serie Industriekamera/Analytische Bildgebung

Produktübersicht

Die I3CMOS-Serie adressiert Hochgeschwindigkeitsszenarien der industriellen Bildverarbeitung, automatisierten Prüfung und Forschungsbildgebung. Sie nutzt Hochleistungs-CMOS-Sensoren von Sony u. a., deckt Auflösungen von 0,5–20,4 MP und Sensorformate von 1/2,9″ bis 1,1″ ab. Je nach Anwendung stehen Global-Shutter-(GS) und Hochgeschwindigkeitsvarianten (einschließlich Rolling-Shutter-RS-Modellen) bereit und liefern auch bei schnellen Bewegungen oder schwachen Strukturen klare, schlierenarme Bilder.

Die Kameras sind kompakt, energieeffizient und auf Langzeitstabilität ausgelegt. USB3.0, GigE und CoaXPress (modellabhängig) bieten Hochgeschwindigkeitsübertragungen, während mehrere Bittiefen und Bandbreitenkontrolle unterschiedliche Kabellängen und Datendruchsätze abdecken. Ein integrierter Hardware-ISP übernimmt Demosaicing, AE/AGC, AWB, Gamma/LUT u. a. in Echtzeit; Freilauf, Soft-/Hard-Trigger sowie Multikamera-Synchronisation werden unterstützt. Die I/O-Sektion stellt optisch isolierte Trigger-/Blitzsteuerung und programmierbare GPIO für die Kopplung mit Lichtquellen oder Bewegungssystemen bereit.

ToupView und plattformübergreifende SDKs (Windows / Linux / macOS; C/C++/C#/Python usw.) sind enthalten, kompatibel mit DirectShow / TWAIN und erleichtern Integration wie Weiterentwicklung.

Hauptmerkmale

Sensorhersteller: Sony u. a. Hochleistungs-CMOS (modellabhängig)
Auflösungsbereich 0,5–20,4 MP; Sensorformate 1/2,9″–1,1″ (modellabhängig)
Shuttermodus: Global Shutter (GS) bzw. Rolling Shutter (RS) wählbar (modellabhängig)
High-Speed-Design – unterstützt ROI/Fensterung für noch höhere Bildraten und Durchsatz
Dateninterfaces: USB3.0 / GigE / CoaXPress (modellabhängig), Bandbreitenlimitierung und stabile Langstreckenübertragung
Bildbittiefe: 8 / 10 / 12 / 16 Bit (modellabhängig) – verbessert Schwachsignale und Dynamikbereich
Hardware-ISP integriert Demosaic, AE/AGC, AWB/One-Touch-White-Balance, Gamma, LUT, Rauschreduktion/Schärfung (modellabhängig)

Aufnahmemodi: Freilauf, Software-Trigger, externer Hardware-Trigger; unterstützt Mehrkamerasynchronisation und Blitzsteuerung.
I/O: Optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus programmierbare GPIO (modellabhängig) – erleichtert die Kopplung mit Produktions- oder Laborequipment
Bildfunktionen: ROI/Fensterung, digitales Binning (2×2/3×3/4×4 modellabhängig), Spiegelung usw.
Bandbreitenkontrolle und Puffer (modellabhängig) sichern Datenintegrität bei Hochgeschwindigkeits/Burst-Aufnahmen
Niedriger Stromverbrauch, breiter Temperaturbereich und Störfestigkeit – für langzeitstabilen Dauerbetrieb
Software & Ökosystem: ToupView inklusive; SDKs (Windows/Linux/macOS; C/C++/C#/Python) – kompatibel mit DirectShow/TWAIN
Unterstützt Firmware-Updates vor Ort; erfüllt CE/FCC/RoHS (modellabhängig)

Angebot anfordern

Produktmodelle

Wählen Sie die I3CMOS-Serie, die Ihren Anwendungsanforderungen entspricht

Produktmodell	Sensor	Auflösung	Pixelgröße	Bildrate	Schnittstelle	Objektivanschluss	Aktionen
I3CMOS03100KMA-10G	Sony IMX252LLR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	110.6fps@2048×1536	10GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05100KMB	Sony IMX547-AAMJ-C	5.1MP (2432×2048)	2.74μm × 2.74μm	109fps@2432×2048(8bit)	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS12300KMC	Sony IMX253MZR (Polarsens)	12.3MP (4096×3000)	3.45μm × 3.45μm	23.4fps@4096×3000	USB3.0 (USB3.1 GEN1)	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS00500KMA	Sony IMX433LLJ	0.5MP (812×620)	9.0μm × 9.0μm	166.5fps@812×620	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS01500KMA	Sony IMX273LLR	1.5MP (1440×1080)	3.45μm × 3.45μm	226.5fps@1440×1080	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS02300KMA	Sony IMX174LLJ	2.3MP (1920×1200)	5.86μm × 5.86μm	164.5fps@1920×1200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS02300KMB	Sony IMX249LLJ	2.3MP (1920×1200)	5.86μm × 5.86μm	30fps@1920×1200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS02400KMA	Gpixel GMAX4002	2.4MP (2048×1200)	4.0μm × 4.0μm	155fps@2048×1200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS03100KMA	Sony IMX252LLR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	110.6fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS03100KMB	Sony IMX265LLR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	55.4fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS03100KMB-G	Sony IMX265LLR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	36.9fps@2048×1536	GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS03200KMA	Sony IMX900AMR	3.2MP (2048×1536)	2.25μm × 2.25μm	53.4fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS03200KMA-G	Sony IMX900AMR	3.2MP (2048×1536)	2.25μm × 2.25μm	16.9fps@2048×1536	GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS04200KMA	Sony IMX664-AAMR1	4.2MP (2688×1520)	2.9μm × 2.9μm	90fps@2688×1520	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05000KMA	Sony IMX250LLR	5.0MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	70.9fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05000KMB	Sony IMX264LLR	5.0MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	35.6fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05000KMB-G	Sony IMX264LLR	5MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	23.9fps@2448×2048	GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05000KMC	Sony IMX250MZR（Polarsens）	5.0MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	35.6fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05100KMA	Gpixel GMAX3405	5.1MP (2448×2048)	3.4μm × 3.4μm	71fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS05100KMB-CXP	Sony IMX547-AAMJ-C	5.1MP (2432×2048)	2.74μm × 2.74μm	109fps@2432×2048(8bit)	CoaxPress	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS06300KMA	Sony IMX178LLJ	6.3MP (3072×2048)	2.4μm × 2.4μm	58.7fps@3072×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS08000KMA	Sony IMX546-AAMJ	8.0MP (2840×2840)	2.74μm × 2.74μm	41fps@2840×2840	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS01300KMA	GPixel GLUX9701BSI (UV)	1.3MP (1280×1024)	9.76μm × 9.76μm	30fps@1280×1024	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS01700KMA	Sony IMX432LLJ	1.7MP (1600×1100)	9.0μm × 9.0μm	98.6fps@1600×1100	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS01700KMB	Sony IMX425LLJ	1.7MP (1600×1100)	9.0μm × 9.0μm	210fps@1600×1100	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS08300KMB	Sony IMX585-AAMJ1-C	8.3MP (3840×2160)	2.9μm × 2.9μm	45fps@3840×2160	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS02000KMA	Sony IMX430LLJ	2.0MP (1624×1240)	4.5μm × 4.5μm	132fps@1624×1240	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS02800KMA	Sony IMX421LLJ	2.8MP (1936×1464)	4.5μm × 4.5μm	121fps@1936×1464	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS07100KMA	Sony IMX428LLJ	7.1MP (3200×2200)	4.5μm × 4.5μm	51.3fps@3200×2200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS12300KMA	Sony IMX304LLR-C	12.3MP (4096×3000)	3.45μm × 3.45μm	23.4fps@4096×3000	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS12500KMA	Gpixel GMAX3412	12.5MP (4096×3072)	3.4μm × 3.4μm	30fps@4096×3072	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3CMOS20400KMA	Sony IMX541-AAMJ-C	20.4MP (4496×4496)	2.74μm × 2.74μm	17.5fps@4496×4496	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen

Lieferumfang #

Standardkonfiguration und Verpackungsdetails der industriellen Maschinenvision-Kameras der Serie I3 (USB3 / GigE / 10GigE)

Empfohlenes Zubehörpaket

Kameraeinheit – Modell dieser Serie
I/O-Kabel – 6-Pin-Kabel oder Verlängerung
Kabel – Micro-USB-3.0-Kabel
Objektiv (optional)

Hinweis: Die Serie I3 bietet mehrere Schnittstellen; die USB-3.0-Variante ist Plug-and-Play und unterstützt Hot-Swap.

Empfohlenes Zubehörpaket

Kameraeinheit – Modell dieser Serie
I/O-Kabel – 6-Pin-Kabel oder Verlängerung
Kabel – GigE-Kabel
Objektiv (optional)

Hinweis: Die GigE-Schnittstelle unterstützt lange Übertragungswege und eignet sich für verteilte Bildverarbeitungssysteme.

Empfohlenes Zubehörpaket

Kameraeinheit – Modell dieser Serie
Netzteil – 12 V/36 W Aviation-Netzteil
I/O-Kabel – 7-Pin-Kabel oder Verlängerung
10GigE-Kabel
Objektiv (optional) – M42- oder F-Mount-Objektiv

Hinweis: Die 10GigE-Schnittstelle bietet extrem hohe Bandbreite und eignet sich für Anwendungen mit hoher Auflösung und Bildrate.

Über die Schaltflächen oben lassen sich die jeweiligen Listen umschalten.

Produktabmessungen #

Schematische Darstellung der Abmessungen der industriellen Maschinenvision-Kameras der Serie I3.

Serie I3 (33 mm)

Kompakte Bauform Abmessungszeichnung

33 mm kompaktes Design

Serie I3 (38 mm)

Standardbauform Abmessungszeichnung

38 mm Standarddesign

Zum Vergrößern auf das Bild klicken.

Die Serie I3CMOS ist eine leistungsstarke USB-3.0-Industriekamera von ToupTek Photonics. Sie deckt Auflösungen von 2 bis 20,4 Megapixel ab, nutzt hochwertige CMOS-Sensoren von Sony und Gpixel und ist mit Sensordiagonalen von 1/1,7" bis 1,1" kompatibel. Alle Modelle unterstützen Global Shutter, vereinen hohe Geschwindigkeit mit geringem Rauschen und großem Dynamikumfang und eignen sich für industrielle Prüfungen, Maschinenvision und wissenschaftliche Bildgebung.

Kernmerkmale

Global-Shutter-Technologie

Eliminiert Bewegungsunschärfe und erfasst präzise

Hochwertige Sensoren

CMOS-Sensoren von Sony und Gpixel

Hochgeschwindigkeitsbildgebung

Bis zu 132 fps Erfassung

Großer Dynamikumfang

Über 70 dB Dynamikumfang

Hervorgehobene Leistungsdaten

Auflösungsbereich

2-20.4 MP

Vielfältige Optionen

Maximale Bildrate

132 fps

@2MP

Dynamikumfang

70.8 dB

Hoher Kontrast

Kompakte Abmessungen

38×38×33

Gehäuse in mm

Detaillierte Produktbeschreibung

Hochleistungs-Sensorplattform

Sensoren wie Sony IMX430, IMX421, IMX541 und die Gpixel-GMAX-Serie decken unterschiedlichste Pixelgrößen und Auflösungen ab. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 4,5 µm bieten sowohl Detailreichtum als auch hohe Lichtempfindlichkeit. Die hochwertigen Sensoren liefern unter allen Lichtbedingungen exzellente Bildqualität; der Dunkelstrom liegt mit minimal 0,15 mV ideal für Langzeitbelichtungen.

Global-Shutter-Hochgeschwindigkeitsbildgebung

Alle Modelle unterstützen Global Shutter und sind damit ideal für schnelle Bewegungen, da Bewegungsunschärfen vermieden werden. Typische Varianten erreichen bei 2 Megapixeln bis zu 132 fps; selbst bei 20,4 Megapixeln liefern 4496×4496 Pixel noch stabile 17,5 fps. Diese Geschwindigkeit prädestiniert die Serie für Hochgeschwindigkeitsprüfungen und Bewegungsanalysen.

Flexible Steuerung der Aufnahmeparameter

Mehrstufiges Hardware- und Software-Binning (1×1, 2×2, 3×3, 4×4) ermöglicht eine flexible Balance zwischen Geschwindigkeit, Empfindlichkeit und Bildqualität. Ausgaben mit 8 oder 12 Bit erfüllen unterschiedliche Präzisionsanforderungen. Einige Modelle erzielen über 70 dB Dynamikumfang bei einem Signal-Rausch-Verhältnis von rund 40 dB und liefern auch in kontrastreichen Szenen detailreiche Aufnahmen.

Kompaktes und robustes Industriedesign

Das robuste Metallgehäuse misst kompakte 38×38×33 mm, wiegt rund 70 g und benötigt weniger als 3 W. Die Stromversorgung über USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) vereinfacht die Integration. Optisch isolierte I/O-Schnittstellen erleichtern den Einsatz in Automatisierungsumgebungen. Ein Temperaturbereich von -10 bis 50 °C und 20–80 % Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) sichern den zuverlässigen Dauerbetrieb.

Umfassendes Software-Ökosystem

Kompatibel mit ToupView sowie Windows, Linux, macOS und Android; das SDK stellt Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow, Twain u. a. bereit und erleichtert die Weiterentwicklung. Umfangreiche SDK-Funktionen und standardisierte I/O-Schnittstellen ermöglichen die schnelle Integration in Maschinenvision- oder Forschungssysteme und verkürzen Entwicklungszeiten deutlich.