I3ISPM-Serie Industriekamera/Analytische Bildgebung

Produktübersicht

Die I3ISPM-Serie richtet sich an hochdynamische Anwendungen und Embedded-Integrationen. Sie nutzt leistungsstarke CMOS-Sensoren von Sony/onsemi u. a., bietet je nach Bedarf Global- (GS) und Rolling-Shutter-(RS)-Varianten und deckt 0,5–20,4 MP ab. Das Gehäuse ist äußerst kompakt (ab 33 × 33 × 33 mm, alternativ 46,7 mm Tiefe, modellabhängig) und damit ideal für enge Einbauverhältnisse.

USB3.0, GigE und CoaXPress (modellabhängig) sorgen mit Bandbreitenkontrolle und optionalem Onboard-Puffer für stabile Hochgeschwindigkeitsübertragung. Ein integrierter Hardware-ISP erledigt Demosaic, AE/AGC, AWB, Gamma/LUT usw. in Echtzeit; Freilauf, Soft-/Hard-Trigger und Multikamera-Synchronisation werden unterstützt. Die I/O-Sektion stellt optisch isolierte Trigger-/Blitzsteuerung und programmierbare GPIO bereit, sodass Produktions- und Laboranlagen synchronisiert werden können.

Die Kameras arbeiten energieeffizient, decken weite Temperaturbereiche ab und sind auf Dauerbetrieb ausgelegt. ToupView und plattformübergreifende SDKs (Windows / Linux / macOS; C/C++/C#/Python usw.) erleichtern Integration und Weiterentwicklung; DirectShow / TWAIN werden unterstützt.

Hauptmerkmale

Sensorhersteller: Sony / onsemi u. a. Hochleistungs-CMOS (modellabhängig)
Auflösungsbereich 0,5–20,4 MP; Hochgeschwindigkeitsdesign für dynamische Szenen
Shuttermodus: Global Shutter (GS) bzw. Rolling Shutter (RS) wählbar (modellabhängig)
Kompaktes Gehäuse ab 33 × 33 × 33 mm; 46,7-mm-Tiefenversion (modellabhängig) für leichte Integration
Mehrere Schnittstellen: USB3.0 / GigE / CoaXPress (modellabhängig, Details auf Anfrage), unterstützt Bandbreitenlimitierung und stabile Langstreckenübertragung
Hardware-ISP integriert Demosaic, AE/AGC, AWB/One-Touch-White-Balance, Gamma, LUT, Rauschreduktion/Schärfung (modellabhängig)
Aufnahmemodi: Freilauf, Soft-Trigger, externer Hard-Trigger; Multikamerasynchronisation/Blitz

Umfangreiche I/O: optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus programmierbare GPIO (modellabhängig) – erleichtern die Kopplung mit Lichtquellen oder Bewegungsachsen
Bildfunktionen: ROI/Fensterung, digitales Binning (2×2/3×3/4×4 modellabhängig), Spiegelung, Bittiefe 8/10/12/16 Bit (modellabhängig)
(Optional) integrierter Puffer verbessert die Datenintegrität bei Hochgeschwindigkeits-/Burst-Aufnahmen (modellabhängig)
Energieeffizientes Design mit großem Temperaturfenster – gewährleistet langen, stabilen Betrieb
Software & Entwicklung: ToupView plus SDKs (Windows/Linux/macOS; C/C++/C#/Python), kompatibel mit DirectShow/TWAIN
Unterstützt Firmware-Updates vor Ort; erfüllt CE/FCC/RoHS (modellabhängig)

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Produktmodelle

Wählen Sie die I3ISPM-Serie, die Ihren Anwendungsanforderungen entspricht

Produktmodell	Sensor	Auflösung	Pixelgröße	Bildrate	Schnittstelle	Objektivanschluss	Aktionen
I3ISPM03100KPA	Sony IMX252LLR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	110.6fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM03100KPB-G	Sony IMX265LLR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	36.9fps@2048×1536	GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM07100KPB-10G	Sony IMX428LLJ	7.1MP (3200×2200)	4.5μm × 4.5μm	51.3fps@3200×2200	10GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM08300KPA	Sony IMX585	8.3MP (3840×2160)	2.9μm × 2.9μm	45fps@3840×2160	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM07100KPB-10G	Sony IMX420LQJ-C	7.1MP (3200×2200)	4.5μm × 4.5μm	160fps@3200x2200	10GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM00500KPA	Sony IMX433LQJ	0.5MP (812×620)	9.0μm × 9.0μm	166.5fps@812×620	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM01500KPA	Sony IMX273LQR	1.5MP (1440×1080)	3.45μm × 3.45μm	227.2fps@1440×1080	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM02000KPB	IMX385LQR-C	2.0MP (1920×1080)	3.75μm × 3.75μm	124.3fps@1920×1080(8bit)	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM02300KPA	Sony IMX174LQJ	2.3MP (1920×1200)	5.86μm × 5.86μm	164.5fps@1920×1200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM02300KPB	Sony IMX249LQJ	2.3MP (1920×1200)	5.86μm × 5.86μm	30fps@1920×1200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM02400KPA	Gpixel GMAX4002	2.4MP (2048×1200)	4.0μm × 4.0μm	155fps@2048×1200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM03100KPA	Sony IMX252LQR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	115fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM03100KPB	Sony IMX265LQR	3.1MP (2048×1536)	3.45μm × 3.45μm	55.4fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM03200KPA	Sony IMX900AQR	3.2MP (2048×1536)	2.25μm × 2.25μm	55.4fps@2048×1536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM04200KPA	Sony IMX664-AAQR1	4.2MP (2688×1520)	2.9μm × 2.9μm	88.1fps@2688×1520	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM05000KPA	Sony IMX250LQR	5.0MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	71.2fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM05000KPB	Sony IMX264LQR	5.0MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	35.6fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM05000KPB-G	Sony IMX264LQR	5.0MP (2448×2048)	3.45μm × 3.45μm	23.9fps@2448×2048	GigE	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM05100KPA	Gpixel GMAX3405	5.1MP (2448×2048)	3.4μm × 3.4μm	71fps@2448×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM06300KPA	Sony IMX178LQJ	6.3MP (3072×2048)	2.4μm × 2.4μm	58.7fps@3072×2048	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM08000KPA	Sony IMX546-AAQJ	8.0MP (2840×2840)	2.74μm × 2.74μm	41fps@2840×2840	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM08300KPA	Sony IMX678-AAQR	8.3MP (3840×2160)	2.0μm × 2.0μm	45fps@3840×2160	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM08300KPB	Sony IMX585-AAQJ1-C	8.3MP (3840×2160)	2.9μm × 2.9μm	45fps@3840×2160	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM12000KPA	Sony IMX226CQJ	12.0MP (4064×3046)	1.85μm × 1.85μm	29.9fps@4064×3046	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM12000KPB	Sony IMX676-AACR	12.0MP (3536×3536)	2.0μm × 2.0μm	27.7fps@3536×3536	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM01700KPA	Sony IMX432LQJ	1.7MP (1600×1100)	9.0μm × 9.0μm	98.6fps@1600×1100	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM01700KPB	Sony IMX425LQJ	1.7MP (1600×1100)	9.0μm × 9.0μm	180fps@1600×1100	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM02000KPA	Sony IMX430LQJ	2.0MP (1624×1240)	4.5μm × 4.5μm	132fps@1624×1240	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM02800KPA	Sony IMX421LQJ	2.8MP (1936×1464)	4.5μm × 4.5μm	121fps@1936×1464	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM07100KPA	Sony IMX428LQJ	7.1MP (3200×2200)	4.5μm × 4.5μm	51.4fps@3200×2200	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM12300KPA	Sony IMX304LQR-C	12.3MP (4096×3000)	3.45μm × 3.45μm	23.4fps@4096×3000	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM12500KPA	Gpixel GMAX3412	12.5MP (4096×3072)	3.4μm × 3.4μm	30fps@4096×3072	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen
I3ISPM20400KPA	Sony IMX541-AAQJ-C	20.4MP (4496×4496)	2.74μm × 2.74μm	17.5fps@4496×4496	USB3.0	C-Mount-Anschluss	Details anzeigen

Lieferumfang #

Standardkonfiguration und Verpackungsdetails der industriellen Maschinenvision-Kameras der Serie I3 (USB3 / GigE / 10GigE)

Empfohlenes Zubehörpaket

Kameraeinheit – Modell dieser Serie
I/O-Kabel – 6-Pin-Kabel oder Verlängerung
Kabel – Micro-USB-3.0-Kabel
Objektiv (optional)

Hinweis: Die Serie I3 bietet mehrere Schnittstellen; die USB-3.0-Variante ist Plug-and-Play und unterstützt Hot-Swap.

Empfohlenes Zubehörpaket

Kameraeinheit – Modell dieser Serie
I/O-Kabel – 6-Pin-Kabel oder Verlängerung
Kabel – GigE-Kabel
Objektiv (optional)

Hinweis: Die GigE-Schnittstelle unterstützt lange Übertragungswege und eignet sich für verteilte Bildverarbeitungssysteme.

Empfohlenes Zubehörpaket

Kameraeinheit – Modell dieser Serie
Netzteil – 12 V/36 W Aviation-Netzteil
I/O-Kabel – 7-Pin-Kabel oder Verlängerung
10GigE-Kabel
Objektiv (optional) – M42- oder F-Mount-Objektiv

Hinweis: Die 10GigE-Schnittstelle bietet extrem hohe Bandbreite und eignet sich für Anwendungen mit hoher Auflösung und Bildrate.

Über die Schaltflächen oben lassen sich die jeweiligen Listen umschalten.

Produktabmessungen #

Schematische Darstellung der Abmessungen der industriellen Maschinenvision-Kameras der Serie I3.

Serie I3 (33 mm)

Kompakte Bauform Abmessungszeichnung

33 mm kompaktes Design

Serie I3 (38 mm)

Standardbauform Abmessungszeichnung

38 mm Standarddesign

Zum Vergrößern auf das Bild klicken.

Die Serie I3ISPM ist eine kompakte Hochgeschwindigkeits-USB-3.0-Industriekamera von ToupTek Photonics. Sie deckt Auflösungen von 0,5 bis 20,4 Megapixel ab und unterstützt Sensorgrößen von 1/2,9" bis 1,1" mit leistungsstarken CMOS-Sensoren von Sony und Gpixel. Das nur 33×33×33 mm große Gehäuse unterstützt Global und Rolling Shutter, vereint hohe Bildraten mit hervorragender Bildqualität und eignet sich für Industrieautomation, Maschinenvision und wissenschaftliche Bildgebung.

Kernmerkmale

Ultrakompaktes Design

Würfelförmiges Gehäuse 33×33×33 mm

Global-Shutter-Technologie

Unterstützt in den meisten Modellen, schlierenfreie Abbildung

Ultraschnelle Bildgebung

Erfassung mit bis zu 600 fps

Breites Auflösungsspektrum

0,5 MP bis 20,4 MP im gesamten Portfolio

Hervorgehobene Leistungsdaten

Maximale Bildrate

600 fps

Modus mit niedriger Auflösung

Auflösungsbereich

0.5-20.4MP

Vielfältige Optionen

Gehäuseabmessungen

33mm³

Nur 70 g Gewicht

Dynamikumfang

73 dB

Hoher Kontrast

Detaillierte Produktbeschreibung

Breit gefächerte Sensorplattform

Sensoren wie Sony IMX433, IMX273, IMX252, IMX541 und Gpixel GMAX4002 bedienen Anforderungen von schneller, niedrigauflösender Aufzeichnung bis hin zu detailreichen Hochauflösungsbildern. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 9,0 µm vereinen hohe Empfindlichkeit mit feiner Auflösung. Typische Modelle erreichen bis zu 73 dB Dynamikumfang und etwa 50 dB Signal-Rausch-Verhältnis und liefern damit präzise Ergebnisse in Umgebungen mit hohem Kontrast.

Überragende Hochgeschwindigkeitsbildgebung

Bildraten bis 600 fps im Modus mit niedriger Auflösung; selbst das 20,4-Megapixel-Modell liefert bei 4496×4496 Pixeln noch 17,5 fps. Das 0,5-Megapixel-Modell erreicht 166,5 fps bei 812×620, die 2,4-Megapixel-Variante 620 fps bei 1024×600. Hardware- oder Software-Binning mit 1×1, 2×2, 3×3 und 4×4 optimiert das Verhältnis von Geschwindigkeit und Empfindlichkeit.

Fortschrittliche Verschlussoptionen

Die meisten Modelle unterstützen Global Shutter für schnelle Bewegungen und eliminieren Bewegungsunschärfe; zusätzlich stehen Rolling-Shutter-Lösungen mit großem Dynamikumfang zur Verfügung. Ein Belichtungsbereich von 6 µs bis 15 s sowie Ausgänge mit 8, 10 oder 12 Bit bieten maximale Flexibilität für verschiedenste Prüf- und Analyseaufgaben.

Extrem kompaktes Industriedesign

Das 33×33×33 mm kleine Würfelgehäuse wiegt nur 70 g und besteht vollständig aus Metall. Der Energiebedarf liegt unter 3,5 W; der Betriebstemperaturbereich von -10 bis 50 °C und 20–80 % Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) gewährleisten langfristige Stabilität. Optisch isolierte Ein- und Ausgänge sowie nicht isolierte I/O-Schnittstellen erleichtern die Integration in Produktionslinien und externe Trigger-Anwendungen.

Umfassendes Software-Ökosystem

Unterstützt Windows, Linux, macOS und Android und stellt Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow und Twain bereit, was die Weiterentwicklung erleichtert. Umfangreiche SDK-Funktionen und vollständige Dokumentation vereinfachen die Systemintegration. Ob industrielle Automatisierung, Maschinenvision oder wissenschaftliche Forschung – die Plattform lässt sich schnell implementieren.