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Enhanced Imaging (Industriekameras) Serie

Die Enhanced Imaging Serie umfasst Industriekamera-Plattformen für Hochgeschwindigkeits-Machine Vision, automatisierte Inspektion, wissenschaftliche Messung und KI-Vision-Integration. Ungekühltes Design
Auflösungsabdeckung von 0,39 MP – 251 MP, Sensorformate von 1/2,9″ Mikrosensoren bis 4,2″ Vollformat. Mechanische Anschlüsse bieten C / M42 / F / EF (Autofokus) und OEM-Strukturen für schnelle Integration in verschiedene Produktionslinien und Ausrüstung.

Ausgabeschnittstellen decken Industriestandards ab

USB 3.0 GigE 10 GigE CameraLink CoaXPress

Hochwertige Multi-Marken-Sensoren

Mit Sony / Gpixel / ON Semi CMOS-Sensoren, unterstützt Global Shutter (GS) oder Rolling Shutter (RS), mit hoher Spitzenquanteneffizienz und niedrigem Dunkelrauschen

Multi-Interface Hochgeschwindigkeitsausgang

USB 3.0 (5 Gbps), GigE (1 Gbps), 10 GigE (10 Gbps), CameraLink. Maximale Single-Link-Bandbreite bis zu 10 Gbps, erfüllt Ultra-HD-Auflösungs- oder Hochgeschwindigkeits-Aufnahmeanforderungen

Vollständige Auflösungs- & Sensorformat-Abdeckung

0,39 MP – 251 MP, 1/2,9″ – 4,2″. Fähig zu >400 fps Hochgeschwindigkeitsvorschau und 8K/12K Ultra-HD-Defekterkennung

Hardware-ISP & HDR

Modelle wie I3ISPM/I3ISPM-ISP bieten eingebaute 12/14-bit ISP mit Engine-Level-Echtzeit-Demosaicing, Schwarzpegelkorrektur, Auto-Belichtung/Weißabgleich und HDR-Komposition, reduziert Host-CPU-Last

Reichhaltiges Triggern & Synchronisation

Hardware-Trigger, Software-Trigger, Freilauf-Modus. Unterstützt externes I/O, programmierbares ROI, Binning, präzise Bildratenkontrolle für Montagelinien und Multi-Kamera-Parallelbetrieb

Autofokus & mehrere Anschlüsse

IUC-AFU-EF bietet eingebautes AFU-Modul, kompatibel mit Canon EF-Objektiv-Autofokus. Andere Serien bieten C / M42 / F-Anschlüsse und OEM-Strukturen für verschiedene Objektivlösungen

Multispektrale Versionen

Standard RGB, Mono, plus NIR-verstärkte, UV-verstärkte, „Kurzwellige Infrarotstrahlung (SWIR)" (400 – 1700 nm) Versionen verfügbar für Lasermarkierung, Wafer-Inspektion, Glas- & PCB-Risserkennung, Lebensmittelsortierung und andere spezialisierte Anwendungen

Plattformübergreifendes SDK & einfache Entwicklung

Enthält ToupView Bildgebungssoftware und Windows / Linux / macOS / Android SDK, kompatibel mit C/C++, C#/VB.Net, DirectShow, Twain, unterstützt Feld-Firmware-Upgrades

Industrietaugliche Zuverlässigkeit

Niedriger Stromverbrauch, −20 °C – 55 °C Weitbereichstemperatur-Design, CE / FCC / RoHS zertifiziert, fähig zu 24/7 Dauerbetrieb

Kern-Spezifikations-Highlights

0,39 MP – 251 MP Auflösungsbereich
1/2,9″ – 4,2″ Sensorformat
10 Gbps Maximale Übertragungsbandbreite
>400 fps Hochgeschwindigkeits-Vorschau-Bildrate
8K/12K Ultra-HD-Auflösung
400–1700 nm Spektraler Antwortbereich
−20 °C – 55 °C Betriebstemperaturbereich
24/7 Dauerbetriebsfähigkeit
Machine Vision Automatisierte Inspektion Wissenschaftliche Messung KI-Vision-Integration Lasermarkierung Wafer-Inspektion PCB-Risserkennung Lebensmittelsortierung