I3ISPM00500KPA Industriekamera/Analytische Bildgebung
Produkteinführung
Die I3ISPM-Serie richtet sich an hochdynamische Anwendungen und Embedded-Integrationen. Sie nutzt leistungsstarke CMOS-Sensoren von Sony/onsemi u. a., bietet je nach Bedarf Global- (GS) und Rolling-Shutter-(RS)-Varianten und deckt 0,5–20,4 MP ab. Das Gehäuse ist äußerst kompakt (ab 33 × 33 × 33 mm, alternativ 46,7 mm Tiefe, modellabhängig) und damit ideal für enge Einbauverhältnisse.
USB3.0, GigE und CoaXPress (modellabhängig) sorgen mit Bandbreitenkontrolle und optionalem Onboard-Puffer für stabile Hochgeschwindigkeitsübertragung. Ein integrierter Hardware-ISP erledigt Demosaic, AE/AGC, AWB, Gamma/LUT usw. in Echtzeit; Freilauf, Soft-/Hard-Trigger und Multikamera-Synchronisation werden unterstützt. Die I/O-Sektion stellt optisch isolierte Trigger-/Blitzsteuerung und programmierbare GPIO bereit, sodass Produktions- und Laboranlagen synchronisiert werden können.
Die Kameras arbeiten energieeffizient, decken weite Temperaturbereiche ab und sind auf Dauerbetrieb ausgelegt. ToupView und plattformübergreifende SDKs (Windows / Linux / macOS; C/C++/C#/Python usw.) erleichtern Integration und Weiterentwicklung; DirectShow / TWAIN werden unterstützt.
Hauptmerkmale
- Sensorhersteller: Sony / onsemi u. a. Hochleistungs-CMOS (modellabhängig)
- Auflösungsbereich 0,5–20,4 MP; Hochgeschwindigkeitsdesign für dynamische Szenen
- Shuttermodus: Global Shutter (GS) bzw. Rolling Shutter (RS) wählbar (modellabhängig)
- Kompaktes Gehäuse ab 33 × 33 × 33 mm; 46,7-mm-Tiefenversion (modellabhängig) für leichte Integration
- Mehrere Schnittstellen: USB3.0 / GigE / CoaXPress (modellabhängig, Details auf Anfrage), unterstützt Bandbreitenlimitierung und stabile Langstreckenübertragung
- Hardware-ISP integriert Demosaic, AE/AGC, AWB/One-Touch-White-Balance, Gamma, LUT, Rauschreduktion/Schärfung (modellabhängig)
- Aufnahmemodi: Freilauf, Soft-Trigger, externer Hard-Trigger; Multikamerasynchronisation/Blitz
- Umfangreiche I/O: optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus programmierbare GPIO (modellabhängig) – erleichtern die Kopplung mit Lichtquellen oder Bewegungsachsen
- Bildfunktionen: ROI/Fensterung, digitales Binning (2×2/3×3/4×4 modellabhängig), Spiegelung, Bittiefe 8/10/12/16 Bit (modellabhängig)
- (Optional) integrierter Puffer verbessert die Datenintegrität bei Hochgeschwindigkeits-/Burst-Aufnahmen (modellabhängig)
- Energieeffizientes Design mit großem Temperaturfenster – gewährleistet langen, stabilen Betrieb
- Software & Entwicklung: ToupView plus SDKs (Windows/Linux/macOS; C/C++/C#/Python), kompatibel mit DirectShow/TWAIN
- Unterstützt Firmware-Updates vor Ort; erfüllt CE/FCC/RoHS (modellabhängig)
Produktdetails
| Hauptparameter | |
| Modell | I3ISPM00500KPA |
| Sensor | Sony IMX433LQJ |
| Effektive Pixel / Auflösung | 0.5MP (812×620) |
| Bildrate (volle Auflösung) | 166.5fps@812×620 |
| Verschlussart | Global Shutter |
| Farbtyp | Farbe |
| Bildqualität | |
| Pixelgröße | 9.0μm × 9.0μm |
| Sensorgröße | 7.31mm × 5.58mm |
| Diagonale | 0.6" (9.20mm) |
| Dynamikbereich | 72.3dB |
| Bittiefe | 8/12bit |
| Empfindlichkeit | 4910mV |
| Schnittstelle & Mechanik | |
| Datenschnittstelle | USB3.0 |
| GPIO | 1 optisch isolierter Eingang, 1 optisch isolierter Ausgang, 1 nicht isolierter Eingang, 1 nicht isolierter Ausgang |
| Objektivanschluss | C-Mount-Anschluss |
| Abmessungen | 33mm × 33mm × 33mm |
| Gewicht | 70g |
| Stromversorgung | Versorgung über USB3.0-Schnittstelle |
| Umgebung & Zertifizierung | |
| Betriebstemperatur / Luftfeuchtigkeit | -10°C ~ +50°C / 20 %–80 % (nicht kondensierend) |
| Lagertemperatur / Luftfeuchtigkeit | -30°C ~ +70°C / TBD |
| Betriebssystem | Windows / Linux / macOS / Android plattformübergreifendes SDK (native C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, TWAIN usw.) |
| Zertifizierung | CE/FCC |
Produktübersicht
Die I3ISPM00500KPA repräsentiert den Höhepunkt ultra-kompakter Industriekamera-Entwicklung, speziell konzipiert für anspruchsvolle platzbeschränkte Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung erfordern. Mit einem hochleistungsfähigen Sony IMX433LQJ Bildsensor in einem außergewöhnlich kompakten Formfaktor liefert diese Plattform professionelle Fähigkeiten, die neue Standards für platzeffiziente industrielle Bildgebungslösungen etablieren.
Ultra-kompakte Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM Serie erreicht bemerkenswerte Leistungsdichte durch fortschrittliche Miniaturisierungstechnologien, die 0.5MP (812×620) Auflösung innerhalb eines beispiellosen 33 mm kubischen Formfaktors liefern. Diese Ingenieurserrungenschaft adressiert die kritischen Anforderungen moderner Automatisierungssysteme, wo Platz die ultimative Beschränkung darstellt, während Leistung nicht kompromittiert werden kann. Die 9.0μm × 9.0μm Pixelarchitektur über ein 7.31mm × 5.58mm Sensorformat gewährleistet außergewöhnliche Detailauflösung trotz der extrem kompakten physischen Implementierung.
Die Dual-Shutter-Architektur-Implementierung bietet beispiellose Flexibilität durch Unterstützung sowohl von Global-Shutter-Präzision für bewegungskritische Anwendungen als auch Rolling-Shutter-Effizienz für hochauflösende statische Bildgebung. Dieser adaptive Ansatz ermöglicht optimale Leistung über verschiedene Anwendungsszenarien hinweg und erhält dabei den ultra-kompakten Formfaktor, der diese Plattform definiert. Die Global Shutter Fähigkeit gewährleistet, dass Kunden Leistung für spezifische Anforderungen optimieren können, ohne Installationsbeschränkungen zu kompromittieren.
Außergewöhnliche Geschwindigkeit und Konnektivität
Die fortschrittliche USB3.0 Schnittstellenarchitektur ermöglicht außergewöhnliche Bildraten bis zu 166.5fps@812×620 und etabliert neue Leistungsrichtwerte für ultra-kompakte Industriekameras. Diese Fähigkeit unterstützt anspruchsvollste Hochgeschwindigkeits-Inspektionsanwendungen und erhält dabei das platzeffiziente Design, das Einsatz in zuvor unmöglichen Installationsszenarien ermöglicht. Die Hochbandbreiten-Konnektivität gewährleistet, dass Datendurchsatz niemals ein begrenzender Faktor in automatisierten Fertigungsumgebungen wird.
Professionelle Bildverarbeitungsfähigkeiten umfassen 8/12bit Farbtiefen-Verarbeitung mit Dynamikbereich-Spezifikationen über 72.3dB. Diese Parameter gewährleisten außergewöhnliche Bildqualität und Messgenauigkeit, die wesentlich für Präzisionsfertigungsanwendungen sind, wo Fehlererkennung und Dimensionsanalyse höchste Zuverlässigkeits- und Wiederholbarkeitsniveaus über verschiedene Materialien und Beleuchtungsbedingungen hinweg erfordern.
Erweiterte Integrationsfähigkeiten
Die anspruchsvolle GPIO-Architektur bietet umfassende Konnektivität für externe Geräte und Sensorintegration und ermöglicht komplexen Automatisierungssystemen die Koordination mehrerer Geräte durch zentralisierte Kontrolloberflächen. Diese Fähigkeit adressiert die wachsende Komplexität moderner Fertigungssysteme, wo Kameras nahtlos mit Beleuchtungssteuerungen, Bewegungssystemen und Qualitätskontrolldatenbanken integriert werden müssen, um umfassende Inspektionslösungen zu liefern.
Optimierte Empfindlichkeitsspezifikationen von 4910mV gewährleisten konsistente Leistung über variierende Beleuchtungsbedingungen hinweg, die typisch in industriellen Umgebungen sind. Die Standard C-Mount-Anschluss Schnittstelle bietet universelle Kompatibilität mit industriellen Objektivsystemen, während optionale 0,5×/0,63×/1× Relay-Adapter Integration mit spezialisierten optischen Konfigurationen ermöglichen, die einzigartige Anwendungsanforderungen adressieren.
Betriebsexzellenz und Entwicklungsunterstützung
Das ultra-kompakte kubische Design mit präzisen Abmessungen von 33mm × 33mm × 33mm und minimalem Systemgewicht von 70g revolutioniert Installationsmöglichkeiten in platzkritischen Automatisierungsumgebungen. Die Versorgung über USB3.0-Schnittstelle Stromarchitektur eliminiert zusätzliche Strominfrastruktur-Anforderungen und reduziert Systemkomplexität und Installationskosten erheblich, während zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen industriellen Bedingungen gewährleistet wird.
Umfassende Software-Entwicklungsunterstützung umfasst professionelle SDK-Kompatibilität über C/C++, C#, Python, DirectShow, GenICam Entwicklungsumgebungen und Windows / Linux / macOS / Android plattformübergreifendes SDK (native C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, TWAIN usw.) Betriebssystemplattformen hinweg. Diese umfassende Kompatibilität gewährleistet nahtlose Integration mit bestehender Automatisierungsinfrastruktur und ermöglicht kundenspezifische Anwendungsentwicklung, die die einzigartigen Fähigkeiten dieser ultra-kompakten Plattform für spezialisierte Fertigungsanforderungen nutzt.
Kritische Leistungskennwerte
Auflösung
0.5MP (812×620)
Bildrate
Bis zu 166.5fps@812×620
Pixelgröße
9.0μm × 9.0μm
Datenschnittstelle
USB3.0
Fortschrittliche Anwendungsfähigkeiten
Ultra-kompakte Integration
Revolutionärer 33 mm kubischer Formfaktor ermöglicht Installation an zuvor unmöglichen Standorten und erhält dabei professionelle Leistungsspezifikationen, die für anspruchsvolle Automatisierungsanwendungen wesentlich sind
Extreme Geschwindigkeitsleistung
Außergewöhnliche Bildraten bis zu 620 fps ermöglichen Erfassung schnellster Fertigungsprozesse und dynamischer Ereignisse, die präzise zeitliche Auflösung und Bewegungsanalysefähigkeiten erfordern
Adaptive Verschlusstechnologie
Dual-Modus-Verschlussfähigkeit bietet optimale Leistung sowohl für bewegungskritische Anwendungen, die Global-Shutter-Präzision erfordern, als auch für hochauflösende statische Bildgebung mit Rolling-Shutter-Effizienz
Umfassende I/O-Integration
Fortschrittliche GPIO-Architektur unterstützt komplexe Automatisierungssystem-Integration mit umfassenden Konnektivitätsoptionen für externe Geräte, Sensoren und Steuersystem-Koordination
Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM00500KPA ultra-kompakte Industriekamera repräsentiert einen Durchbruch in platzeffizienter Entwicklung, die außergewöhnliche Leistung innerhalb beispielloser Größenbeschränkungen liefert. Diese Plattform adressiert die herausforderndsten Installationsanforderungen in moderner Automatisierung und erhält dabei professionelle Fähigkeiten, die wesentlich für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen sind, wo sowohl Leistung als auch Platzeffizienz kritische Erfolgsfaktoren darstellen.
Fortschrittliches SDK-Paket
Professionelles Entwicklungskit unterstützt Windows, Linux, macOS mit umfassender API-Dokumentation und Integrationsbeispielen
Präzisions-CAD-Modelle
Ultra-präzise STEP-Format-Modelle optimiert für platzkritische mechanische Design-Integration und Systemplanung
Lieferumfang #
Standardkonfiguration und Verpackungsdetails der industriellen Maschinenvision-Kameras der Serie I3 (USB3 / GigE / 10GigE)
Empfohlenes Zubehörpaket
- Kameraeinheit – Modell dieser Serie
- I/O-Kabel – 6-Pin-Kabel oder Verlängerung
- Kabel – Micro-USB-3.0-Kabel
- Objektiv (optional)
Empfohlenes Zubehörpaket
- Kameraeinheit – Modell dieser Serie
- I/O-Kabel – 6-Pin-Kabel oder Verlängerung
- Kabel – GigE-Kabel
- Objektiv (optional)
Empfohlenes Zubehörpaket
- Kameraeinheit – Modell dieser Serie
- Netzteil – 12 V/36 W Aviation-Netzteil
- I/O-Kabel – 7-Pin-Kabel oder Verlängerung
- 10GigE-Kabel
- Objektiv (optional) – M42- oder F-Mount-Objektiv
Produktabmessungen #
Schematische Darstellung der Abmessungen der industriellen Maschinenvision-Kameras der Serie I3.
Die Serie I3ISPM ist eine kompakte Hochgeschwindigkeits-USB-3.0-Industriekamera von ToupTek Photonics. Sie deckt Auflösungen von 0,5 bis 20,4 Megapixel ab und unterstützt Sensorgrößen von 1/2,9" bis 1,1" mit leistungsstarken CMOS-Sensoren von Sony und Gpixel. Das nur 33×33×33 mm große Gehäuse unterstützt Global und Rolling Shutter, vereint hohe Bildraten mit hervorragender Bildqualität und eignet sich für Industrieautomation, Maschinenvision und wissenschaftliche Bildgebung.
Kernmerkmale
Ultrakompaktes Design
Würfelförmiges Gehäuse 33×33×33 mm
Global-Shutter-Technologie
Unterstützt in den meisten Modellen, schlierenfreie Abbildung
Ultraschnelle Bildgebung
Erfassung mit bis zu 600 fps
Breites Auflösungsspektrum
0,5 MP bis 20,4 MP im gesamten Portfolio
Hervorgehobene Leistungsdaten
Maximale Bildrate
600 fps
Modus mit niedriger AuflösungAuflösungsbereich
0.5-20.4MP
Vielfältige OptionenGehäuseabmessungen
33mm³
Nur 70 g GewichtDynamikumfang
73 dB
Hoher KontrastDetaillierte Produktbeschreibung
Breit gefächerte Sensorplattform
Sensoren wie Sony IMX433, IMX273, IMX252, IMX541 und Gpixel GMAX4002 bedienen Anforderungen von schneller, niedrigauflösender Aufzeichnung bis hin zu detailreichen Hochauflösungsbildern. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 9,0 µm vereinen hohe Empfindlichkeit mit feiner Auflösung. Typische Modelle erreichen bis zu 73 dB Dynamikumfang und etwa 50 dB Signal-Rausch-Verhältnis und liefern damit präzise Ergebnisse in Umgebungen mit hohem Kontrast.
Überragende Hochgeschwindigkeitsbildgebung
Bildraten bis 600 fps im Modus mit niedriger Auflösung; selbst das 20,4-Megapixel-Modell liefert bei 4496×4496 Pixeln noch 17,5 fps. Das 0,5-Megapixel-Modell erreicht 166,5 fps bei 812×620, die 2,4-Megapixel-Variante 620 fps bei 1024×600. Hardware- oder Software-Binning mit 1×1, 2×2, 3×3 und 4×4 optimiert das Verhältnis von Geschwindigkeit und Empfindlichkeit.
Fortschrittliche Verschlussoptionen
Die meisten Modelle unterstützen Global Shutter für schnelle Bewegungen und eliminieren Bewegungsunschärfe; zusätzlich stehen Rolling-Shutter-Lösungen mit großem Dynamikumfang zur Verfügung. Ein Belichtungsbereich von 6 µs bis 15 s sowie Ausgänge mit 8, 10 oder 12 Bit bieten maximale Flexibilität für verschiedenste Prüf- und Analyseaufgaben.
Extrem kompaktes Industriedesign
Das 33×33×33 mm kleine Würfelgehäuse wiegt nur 70 g und besteht vollständig aus Metall. Der Energiebedarf liegt unter 3,5 W; der Betriebstemperaturbereich von -10 bis 50 °C und 20–80 % Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) gewährleisten langfristige Stabilität. Optisch isolierte Ein- und Ausgänge sowie nicht isolierte I/O-Schnittstellen erleichtern die Integration in Produktionslinien und externe Trigger-Anwendungen.
Umfassendes Software-Ökosystem
Unterstützt Windows, Linux, macOS und Android und stellt Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow und Twain bereit, was die Weiterentwicklung erleichtert. Umfangreiche SDK-Funktionen und vollständige Dokumentation vereinfachen die Systemintegration. Ob industrielle Automatisierung, Maschinenvision oder wissenschaftliche Forschung – die Plattform lässt sich schnell implementieren.
Anwendungen
Anwendungsbeispiele der Serie I3ISPM in industriellen Bildgebungsszenarien
Zentrale Vorteile der Serie I3ISPM
Ultrakompakt
Würfel mit 33 mm Kantenlänge
Ultraschnell
600 fps Erfassung
Globaler Verschluss
Schlierenfrei
Viele Auflösungen
0.5-20.4MP
Sehr leicht
Nur 70 g
Flexibles Binning
4 Modi
Niedriger Energieverbrauch
<3.5W
Vielfältige I/O
Optisch isoliert