I3ISPM02300KPA Industriekamera/Analytische Bildgebung
Produkteinführung
Die I3ISPM-Serie richtet sich an hochdynamische Anwendungen und Embedded-Integrationen. Sie nutzt leistungsstarke CMOS-Sensoren von Sony/onsemi u. a., bietet je nach Bedarf Global- (GS) und Rolling-Shutter-(RS)-Varianten und deckt 0,5–20,4 MP ab. Das Gehäuse ist äußerst kompakt (ab 33 × 33 × 33 mm, alternativ 46,7 mm Tiefe, modellabhängig) und damit ideal für enge Einbauverhältnisse.
USB3.0, GigE und CoaXPress (modellabhängig) sorgen mit Bandbreitenkontrolle und optionalem Onboard-Puffer für stabile Hochgeschwindigkeitsübertragung. Ein integrierter Hardware-ISP erledigt Demosaic, AE/AGC, AWB, Gamma/LUT usw. in Echtzeit; Freilauf, Soft-/Hard-Trigger und Multikamera-Synchronisation werden unterstützt. Die I/O-Sektion stellt optisch isolierte Trigger-/Blitzsteuerung und programmierbare GPIO bereit, sodass Produktions- und Laboranlagen synchronisiert werden können.
Die Kameras arbeiten energieeffizient, decken weite Temperaturbereiche ab und sind auf Dauerbetrieb ausgelegt. ToupView und plattformübergreifende SDKs (Windows / Linux / macOS; C/C++/C#/Python usw.) erleichtern Integration und Weiterentwicklung; DirectShow / TWAIN werden unterstützt.
Hauptmerkmale
- Sensorhersteller: Sony / onsemi u. a. Hochleistungs-CMOS (modellabhängig)
- Auflösungsbereich 0,5–20,4 MP; Hochgeschwindigkeitsdesign für dynamische Szenen
- Shuttermodus: Global Shutter (GS) bzw. Rolling Shutter (RS) wählbar (modellabhängig)
- Kompaktes Gehäuse ab 33 × 33 × 33 mm; 46,7-mm-Tiefenversion (modellabhängig) für leichte Integration
- Mehrere Schnittstellen: USB3.0 / GigE / CoaXPress (modellabhängig, Details auf Anfrage), unterstützt Bandbreitenlimitierung und stabile Langstreckenübertragung
- Hardware-ISP integriert Demosaic, AE/AGC, AWB/One-Touch-White-Balance, Gamma, LUT, Rauschreduktion/Schärfung (modellabhängig)
- Aufnahmemodi: Freilauf, Soft-Trigger, externer Hard-Trigger; Multikamerasynchronisation/Blitz
- Umfangreiche I/O: optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus programmierbare GPIO (modellabhängig) – erleichtern die Kopplung mit Lichtquellen oder Bewegungsachsen
- Bildfunktionen: ROI/Fensterung, digitales Binning (2×2/3×3/4×4 modellabhängig), Spiegelung, Bittiefe 8/10/12/16 Bit (modellabhängig)
- (Optional) integrierter Puffer verbessert die Datenintegrität bei Hochgeschwindigkeits-/Burst-Aufnahmen (modellabhängig)
- Energieeffizientes Design mit großem Temperaturfenster – gewährleistet langen, stabilen Betrieb
- Software & Entwicklung: ToupView plus SDKs (Windows/Linux/macOS; C/C++/C#/Python), kompatibel mit DirectShow/TWAIN
- Unterstützt Firmware-Updates vor Ort; erfüllt CE/FCC/RoHS (modellabhängig)
Produktdetails
| Hauptparameter | |
| Modell | I3ISPM02300KPA |
| Sensor | Sony IMX174LQJ |
| Effektive Pixel / Auflösung | 2.3MP (1920×1200) |
| Bildrate (volle Auflösung) | 164.5fps@1920×1200 |
| Verschlussart | Global Shutter |
| Farbtyp | Farbe |
| Bildqualität | |
| Pixelgröße | 5.86μm × 5.86μm |
| Sensorgröße | 11.25mm × 7.03mm |
| Diagonale | 0.8" (13.27mm) |
| Dynamikbereich | 73.6dB |
| Bittiefe | 8/10bit |
| Empfindlichkeit | 1016mV |
| Schnittstelle & Mechanik | |
| Datenschnittstelle | USB3.0 |
| GPIO | 1 optisch isolierter Eingang, 1 optisch isolierter Ausgang, 1 nicht isolierter I/O-Port |
| Objektivanschluss | C-Mount-Anschluss |
| Abmessungen | 33mm × 33mm × 33mm |
| Gewicht | 70g |
| Stromversorgung | Versorgung über USB3.0-Schnittstelle |
| Umgebung & Zertifizierung | |
| Betriebstemperatur / Luftfeuchtigkeit | -10°C ~ +50°C / 20 %–80 % (nicht kondensierend) |
| Lagertemperatur / Luftfeuchtigkeit | -30°C ~ +70°C / TBD |
| Betriebssystem | Windows / Linux / macOS / Android plattformübergreifendes SDK (native C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, TWAIN usw.) |
| Zertifizierung | CE/FCC |
Produktübersicht
Die I3ISPM02300KPA repräsentiert den Höhepunkt ultra-kompakter Industriekamera-Entwicklung, speziell konzipiert für anspruchsvolle platzbeschränkte Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung erfordern. Mit einem hochleistungsfähigen Sony IMX174LQJ Bildsensor in einem außergewöhnlich kompakten Formfaktor liefert diese Plattform professionelle Fähigkeiten, die neue Standards für platzeffiziente industrielle Bildgebungslösungen etablieren.
Ultra-kompakte Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM Serie erreicht bemerkenswerte Leistungsdichte durch fortschrittliche Miniaturisierungstechnologien, die 2.3MP (1920×1200) Auflösung innerhalb eines beispiellosen 33 mm kubischen Formfaktors liefern. Diese Ingenieurserrungenschaft adressiert die kritischen Anforderungen moderner Automatisierungssysteme, wo Platz die ultimative Beschränkung darstellt, während Leistung nicht kompromittiert werden kann. Die 5.86μm × 5.86μm Pixelarchitektur über ein 11.25mm × 7.03mm Sensorformat gewährleistet außergewöhnliche Detailauflösung trotz der extrem kompakten physischen Implementierung.
Die Dual-Shutter-Architektur-Implementierung bietet beispiellose Flexibilität durch Unterstützung sowohl von Global-Shutter-Präzision für bewegungskritische Anwendungen als auch Rolling-Shutter-Effizienz für hochauflösende statische Bildgebung. Dieser adaptive Ansatz ermöglicht optimale Leistung über verschiedene Anwendungsszenarien hinweg und erhält dabei den ultra-kompakten Formfaktor, der diese Plattform definiert. Die Global Shutter Fähigkeit gewährleistet, dass Kunden Leistung für spezifische Anforderungen optimieren können, ohne Installationsbeschränkungen zu kompromittieren.
Außergewöhnliche Geschwindigkeit und Konnektivität
Die fortschrittliche USB3.0 Schnittstellenarchitektur ermöglicht außergewöhnliche Bildraten bis zu 164.5fps@1920×1200 und etabliert neue Leistungsrichtwerte für ultra-kompakte Industriekameras. Diese Fähigkeit unterstützt anspruchsvollste Hochgeschwindigkeits-Inspektionsanwendungen und erhält dabei das platzeffiziente Design, das Einsatz in zuvor unmöglichen Installationsszenarien ermöglicht. Die Hochbandbreiten-Konnektivität gewährleistet, dass Datendurchsatz niemals ein begrenzender Faktor in automatisierten Fertigungsumgebungen wird.
Professionelle Bildverarbeitungsfähigkeiten umfassen 8/10bit Farbtiefen-Verarbeitung mit Dynamikbereich-Spezifikationen über 73.6dB. Diese Parameter gewährleisten außergewöhnliche Bildqualität und Messgenauigkeit, die wesentlich für Präzisionsfertigungsanwendungen sind, wo Fehlererkennung und Dimensionsanalyse höchste Zuverlässigkeits- und Wiederholbarkeitsniveaus über verschiedene Materialien und Beleuchtungsbedingungen hinweg erfordern.
Erweiterte Integrationsfähigkeiten
Die anspruchsvolle GPIO-Architektur bietet umfassende Konnektivität für externe Geräte und Sensorintegration und ermöglicht komplexen Automatisierungssystemen die Koordination mehrerer Geräte durch zentralisierte Kontrolloberflächen. Diese Fähigkeit adressiert die wachsende Komplexität moderner Fertigungssysteme, wo Kameras nahtlos mit Beleuchtungssteuerungen, Bewegungssystemen und Qualitätskontrolldatenbanken integriert werden müssen, um umfassende Inspektionslösungen zu liefern.
Optimierte Empfindlichkeitsspezifikationen von 1016mV gewährleisten konsistente Leistung über variierende Beleuchtungsbedingungen hinweg, die typisch in industriellen Umgebungen sind. Die Standard C-Mount-Anschluss Schnittstelle bietet universelle Kompatibilität mit industriellen Objektivsystemen, während optionale 0,5×/0,63×/1× Relay-Adapter Integration mit spezialisierten optischen Konfigurationen ermöglichen, die einzigartige Anwendungsanforderungen adressieren.
Betriebsexzellenz und Entwicklungsunterstützung
Das ultra-kompakte kubische Design mit präzisen Abmessungen von 33mm × 33mm × 33mm und minimalem Systemgewicht von 70g revolutioniert Installationsmöglichkeiten in platzkritischen Automatisierungsumgebungen. Die Versorgung über USB3.0-Schnittstelle Stromarchitektur eliminiert zusätzliche Strominfrastruktur-Anforderungen und reduziert Systemkomplexität und Installationskosten erheblich, während zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen industriellen Bedingungen gewährleistet wird.
Umfassende Software-Entwicklungsunterstützung umfasst professionelle SDK-Kompatibilität über C/C++, C#, Python, DirectShow, GenICam Entwicklungsumgebungen und Windows / Linux / macOS / Android plattformübergreifendes SDK (native C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, TWAIN usw.) Betriebssystemplattformen hinweg. Diese umfassende Kompatibilität gewährleistet nahtlose Integration mit bestehender Automatisierungsinfrastruktur und ermöglicht kundenspezifische Anwendungsentwicklung, die die einzigartigen Fähigkeiten dieser ultra-kompakten Plattform für spezialisierte Fertigungsanforderungen nutzt.
Kritische Leistungskennwerte
Auflösung
2.3MP (1920×1200)
Bildrate
Bis zu 164.5fps@1920×1200
Pixelgröße
5.86μm × 5.86μm
Datenschnittstelle
USB3.0
Fortschrittliche Anwendungsfähigkeiten
Ultra-kompakte Integration
Revolutionärer 33 mm kubischer Formfaktor ermöglicht Installation an zuvor unmöglichen Standorten und erhält dabei professionelle Leistungsspezifikationen, die für anspruchsvolle Automatisierungsanwendungen wesentlich sind
Extreme Geschwindigkeitsleistung
Außergewöhnliche Bildraten bis zu 620 fps ermöglichen Erfassung schnellster Fertigungsprozesse und dynamischer Ereignisse, die präzise zeitliche Auflösung und Bewegungsanalysefähigkeiten erfordern
Adaptive Verschlusstechnologie
Dual-Modus-Verschlussfähigkeit bietet optimale Leistung sowohl für bewegungskritische Anwendungen, die Global-Shutter-Präzision erfordern, als auch für hochauflösende statische Bildgebung mit Rolling-Shutter-Effizienz
Umfassende I/O-Integration
Fortschrittliche GPIO-Architektur unterstützt komplexe Automatisierungssystem-Integration mit umfassenden Konnektivitätsoptionen für externe Geräte, Sensoren und Steuersystem-Koordination
Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM02300KPA ultra-kompakte Industriekamera repräsentiert einen Durchbruch in platzeffizienter Entwicklung, die außergewöhnliche Leistung innerhalb beispielloser Größenbeschränkungen liefert. Diese Plattform adressiert die herausforderndsten Installationsanforderungen in moderner Automatisierung und erhält dabei professionelle Fähigkeiten, die wesentlich für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen sind, wo sowohl Leistung als auch Platzeffizienz kritische Erfolgsfaktoren darstellen.
Fortschrittliches SDK-Paket
Professionelles Entwicklungskit unterstützt Windows, Linux, macOS mit umfassender API-Dokumentation und Integrationsbeispielen
Präzisions-CAD-Modelle
Ultra-präzise STEP-Format-Modelle optimiert für platzkritische mechanische Design-Integration und Systemplanung
Lieferumfang #
Standardkonfiguration und Lieferumfang der I3 Machine-Vision-Industriekameras (USB3 / GigE / 10GigE)
Empfohlenes Zubehör (USB3)
- Komplettkamera - USB3.0-Schnittstelle
- I/O-Kabel - 6-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
- USB3.0-Kabel - Micro-USB3.0-Kabel
- Objektiv (optional)
Empfohlenes Zubehör (GigE)
- Komplettkamera - GigE-Schnittstelle
- I/O-Kabel - 6-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
- GigE-Kabel
- Objektiv (optional)
Empfohlenes Zubehör (10GigE)
- Komplettkamera - 10GigE-Schnittstelle
- Netzteil - 12 V/36 W Aviation-Netzteil
- I/O-Kabel - 7-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
- 10GigE-Kabel
- Objektiv (optional) - M42- oder F-Anschluss
Produktabmessungen #
Abmessungsübersicht der I3 Machine-Vision-Industriekameras
Die I3ISPM-Serie von ToupTek Photonics umfasst kompakte, schnelle USB3.0-Industriekameras mit 0,5–20,4 MP Auflösung und Sensorgrößen von 1/2,9\" bis 1,1\" (Sony/Gpixel CMOS). Das 33×33×33 mm Gehäuse bietet Global- und Rolling-Shutter-Optionen und vereint hohe Bildraten mit hoher Bildqualität – ideal für Automatisierung, Machine Vision und wissenschaftliche Bildgebung.
Kernmerkmale
Sehr kompakt
33×33×33 mm Kubusgehäuse
Global-Shutter-Technologie
Viele Modelle ohne Bewegungsartefakte
Ultra-Hochgeschwindigkeit
Bis zu 600 fps
Breite Auflösungsabdeckung
0,5 MP bis 20,4 MP
Wesentliche Leistungsdaten
Max. Bildrate
600 fps
Low-Resolution-ModusAuflösungsbereich
0.5-20.4MP
Mehrere OptionenGehäusegröße
33mm³
Nur 70 gDynamikbereich
73 dB
Hoher KontrastDetaillierte Produktvorstellung
Breite Sensorplattform
Ausgestattet mit Sony IMX433/IMX273/IMX252/IMX541 und Gpixel GMAX4002 deckt die Serie von Low-Resolution-High-Speed bis zu hochauflösender Bildgebung ab. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 9,0 µm balancieren Empfindlichkeit und Detailauflösung. Typische Modelle bieten bis zu 73 dB Dynamik und 50 dB SNR – präzise auch in kontrastreichen Umgebungen.
Exzellente Hochgeschwindigkeitsleistung
Bildraten bis 600 fps (Low-Resolution-Modus); selbst 20,4-MP-Modelle liefern 17,5 fps @ 4496×4496. 0,5 MP erreicht 166,5 fps @ 812×620, 2,4 MP bis 620 fps @ 1024×600. Unterstützt 1×1/2×2/3×3/4×4 Hardware-/Software-Binning, um Geschwindigkeit und Empfindlichkeit auszubalancieren.
Fortschrittliche Verschlussoptionen
Die meisten Modelle unterstützen Global Shutter für schnelle Bewegungen ohne Schlieren; Rolling-Shutter-Varianten mit hohem Dynamikbereich stehen ebenfalls zur Verfügung. Belichtungsbereich 6 µs bis 15 s sowie 8/10/12 Bit Ausgabetiefe bieten hohe Flexibilität für vielfältige Prüf- und Analyseaufgaben.
Äußerst kompaktes Industriedesign
33×33×33 mm Würfelgehäuse, nur 70 g, Vollmetall. Leistet <3,5 W, arbeitet bei -10~50 °C und 20–80 % r.F. (nicht kondensierend) stabil. Optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus nicht isolierte I/O erleichtern Linienintegration und externe Trigger.
Umfassendes Software-Ökosystem
Unterstützt Windows, Linux, macOS, Android; Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow, TWAIN erleichtern die Entwicklung. Umfangreiche SDKs und Dokumentation ermöglichen einfache Integration in Automation, Machine Vision oder Forschung.
Anwendungen
Einsatzbeispiele der I3ISPM-Serie in der industriellen Bildgebung
Kernvorteile der I3ISPM-Serie
Sehr kompakt
33 mm³ Würfel
Ultra-Hochgeschwindigkeit
600 fps
Global Shutter
Schlierenfrei
Mehrere Auflösungen
0,5–20,4 MP
Sehr leicht
Nur 70 g
Flexibles Binning
4 Modi
Niedriger Stromverbrauch
<3.5 W
Umfangreiches I/O
Optisch isoliert