I3ISPM02800KPA-G Industriekamera/Analytische Bildgebung
Produkteinführung
Sony IMX421LQJ Sensor, 2.8MP (1920×1464), Pixelgröße 4.5μm × 4.5μm, Global Shutter; typische Bildrate: 41.4fps@1920×1464; 165.6fps@960×732. Schnittstelle: GigE; Anschluss: C-Mount; Bittiefe: 8/12bit; Sensorformat: 2/3"; Gehäuseabmessungen: 38mm × 38mm × 33mm. Mit GigE-Schnittstelle, unterstützt Hard-/Soft-Trigger, ROI/Bittiefenumschaltung und Software-Binning (2×2/3×3/4×4), inklusive ToupView und plattformübergreifendem SDK, geeignet für industrielle Inspektion und Machine Vision.
Hauptmerkmale
- Sensor: Sony IMX421LQJ; Pixelgröße: 4.5μm × 4.5μm
- Auflösung: 2.8MP (1920×1464); Sensorformat: 2/3"
- Shutter: Global Shutter; Bildrate: 41.4fps@1920×1464
- Ausgabebittiefe: 8/12bit; Dynamikbereich: 72dB
- Dateninterface: GigE; Objektivanschluss: C-Mount
- I/O: 1 opto-isolierter Eingang, 1 opto-isolierter Ausgang, 2 nicht isolierte I/O
- Wandlungsverstärkung: 2.69 e-/ADU; Ausleserauschen: 2.55 e-
- Vollwellkapazität: 11.0 ke-; Signal-Rausch-Verhältnis: 40.4dB
- Verstärkungsbereich: 1-50×; Belichtungszeit: 6μs-15sec
- Binning-Modi: Software 2×2, 3×3, 4×4
- Bild/Steuerung: Hardware-ISP, ROI/Spiegelung, Bittiefenumschaltung; unterstützt Hard-/Soft-Trigger und Freilauf
- Software & Entwicklung: ToupView + plattformübergreifendes SDK; unterstützt DirectShow/TWAIN
- Gehäuseabmessungen: 38mm × 38mm × 33mm; Gewicht: 91.1g
- Stromversorgung: 12V-Netzadapter; Leistungsaufnahme: <3.0W
- Zertifizierung: CE/FCC
Produktdetails
| Hauptparameter | |
| Modell | I3ISPM02800KPA-G |
| Sensor | Sony IMX421LQJ |
| Effektive Pixel / Auflösung | 2.8MP (1920×1464) |
| Bildrate (volle Auflösung) | 41.4fps@1920×1464; 165.6fps@960×732 |
| Verschlussart | Global Shutter |
| Farbtyp | Farbe |
| Bildqualität | |
| Pixelgröße | 4.5μm × 4.5μm |
| Sensorgröße | 8.64mm × 6.59mm |
| Diagonale | 2/3" (10.92mm) |
| Dynamikbereich | 72dB |
| Bittiefe | 8/12bit |
| Empfindlichkeit | 2058mV |
| Schnittstelle & Mechanik | |
| Datenschnittstelle | GigE |
| GPIO | 1 opto-isolierter Eingang, 1 opto-isolierter Ausgang, 2 nicht isolierte I/O |
| Objektivanschluss | C-Mount |
| Abmessungen | 38mm × 38mm × 33mm |
| Gewicht | 91.1g |
| Stromversorgung | Stromversorgung über 12V-Netzadapter |
| Umgebung & Zertifizierung | |
| Betriebstemperatur / Luftfeuchtigkeit | -10°C ~ +50°C / 20%~80%(nicht kondensierend) |
| Lagertemperatur / Luftfeuchtigkeit | -30°C ~ +70°C / 20%~80%(nicht kondensierend) |
| Betriebssystem | Win32/WinRT/Linux/macOS/Android; x86/x64/ARM HF/ARM EL/ARM64 |
| Zertifizierung | CE/FCC |
Produktübersicht
Die I3ISPM02800KPA-G repräsentiert den Höhepunkt ultra-kompakter Industriekamera-Entwicklung, speziell konzipiert für anspruchsvolle platzbeschränkte Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung erfordern. Mit einem hochleistungsfähigen Sony IMX421LQJ Bildsensor in einem außergewöhnlich kompakten Formfaktor liefert diese Plattform professionelle Fähigkeiten, die neue Standards für platzeffiziente industrielle Bildgebungslösungen etablieren.
Ultra-kompakte Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM-Serie erreicht hohe Leistungsdichte durch konsequente Miniaturisierung und liefert 2.8MP (1920×1464) Auflösung im kompakten Format von 38mm × 38mm × 33mm. Diese Konstruktion adressiert die Anforderungen moderner Automatisierungssysteme, in denen Bauraum begrenzt ist, ohne bei Bildqualität und Integrationsfähigkeit Kompromisse einzugehen. Die 4.5μm × 4.5μm Pixelarchitektur auf einem 8.64mm × 6.59mm Sensorformat gewährleistet hohe Detailauflösung trotz der kompakten Bauform.
Die Global Shutter-Architektur ist auf präzise Datenerfassung in industriellen Prüf- und Analyseprozessen ausgelegt. Sie unterstützt eine stabile Bildausgabe über unterschiedliche Anwendungsszenarien hinweg und bewahrt dabei den kompakten Formfaktor, der diese Plattform auszeichnet. Der kompakte Formfaktor von 38mm × 38mm × 33mm ermöglicht die Integration auch in platzkritischen Anlagen und Prüfstationen.
Außergewöhnliche Geschwindigkeit und Konnektivität
Die fortschrittliche GigE-Schnittstelle ermöglicht Bildraten bis zu 165.6 fps und stellt hohen Datendurchsatz für anspruchsvolle Inspektions- und Messaufgaben bereit. Damit eignet sich die Kamera für hochauflösende Bildgebung ebenso wie für schnelle Prüfabläufe in automatisierten Fertigungsumgebungen.
Professionelle Bildverarbeitungsfähigkeiten umfassen 8/12bit Farbtiefen-Verarbeitung mit Dynamikbereich-Spezifikationen über 72dB. Diese Parameter gewährleisten außergewöhnliche Bildqualität und Messgenauigkeit, die wesentlich für Präzisionsfertigungsanwendungen sind, wo Fehlererkennung und Dimensionsanalyse höchste Zuverlässigkeits- und Wiederholbarkeitsniveaus über verschiedene Materialien und Beleuchtungsbedingungen hinweg erfordern.
Erweiterte Integrationsfähigkeiten
Die anspruchsvolle GPIO-Architektur bietet umfassende Konnektivität für externe Geräte und Sensorintegration und ermöglicht komplexen Automatisierungssystemen die Koordination mehrerer Geräte durch zentralisierte Kontrolloberflächen. Diese Fähigkeit adressiert die wachsende Komplexität moderner Fertigungssysteme, wo Kameras nahtlos mit Beleuchtungssteuerungen, Bewegungssystemen und Qualitätskontrolldatenbanken integriert werden müssen, um umfassende Inspektionslösungen zu liefern.
Optimierte Empfindlichkeitsspezifikationen von 2058mV gewährleisten konsistente Leistung über variierende Beleuchtungsbedingungen hinweg, die typisch in industriellen Umgebungen sind. Die Standard C-Mount Schnittstelle bietet universelle Kompatibilität mit industriellen Objektivsystemen, während optionale 0,5×/0,63×/1× Relay-Adapter Integration mit spezialisierten optischen Konfigurationen ermöglichen, die einzigartige Anwendungsanforderungen adressieren.
Betriebsexzellenz und Entwicklungsunterstützung
Das kompakte Industriedesign mit 38mm × 38mm × 33mm und einem Systemgewicht von 91.1g erweitert die Installationsmöglichkeiten in platzkritischen Automatisierungsumgebungen erheblich. Die Stromversorgung über 12V-Netzadapter Stromarchitektur reduziert den Integrationsaufwand, während zuverlässiger Betrieb unter anspruchsvollen industriellen Bedingungen gewährleistet wird.
Umfassende Software-Entwicklungsunterstützung umfasst professionelle SDK-Kompatibilität über C/C++, C#, Python, DirectShow, GenICam Entwicklungsumgebungen und Win32/WinRT/Linux/macOS/Android; x86/x64/ARM HF/ARM EL/ARM64 Betriebssystemplattformen hinweg. Diese umfassende Kompatibilität gewährleistet nahtlose Integration mit bestehender Automatisierungsinfrastruktur und ermöglicht kundenspezifische Anwendungsentwicklung, die die einzigartigen Fähigkeiten dieser ultra-kompakten Plattform für spezialisierte Fertigungsanforderungen nutzt.
Kritische Leistungskennwerte
Auflösung
2.8MP (1920×1464)
Bildrate
Bis zu 165.6 fps
Pixelgröße
4.5μm × 4.5μm
Datenschnittstelle
GigE
Fortschrittliche Anwendungsfähigkeiten
Kompakte Integration
Der kompakte Formfaktor von 38mm × 38mm × 33mm ermöglicht die Integration auch in platzkritischen Anlagen und Prüfstationen. Gleichzeitig bleibt die professionelle Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle Automatisierungsanwendungen vollständig erhalten.
Extreme Geschwindigkeitsleistung
Bildraten bis zu 165.6 fps ermöglichen die Erfassung schneller Fertigungsprozesse und dynamischer Ereignisse mit hoher zeitlicher Auflösung und stabiler Datenübertragung.
Adaptive Verschlusstechnologie
Die Global Shutter-Technologie ist auf präzise Bewegungsdarstellung und reproduzierbare Bildqualität ausgelegt und unterstützt damit anspruchsvolle Prüf- und Analyseaufgaben.
Umfassende I/O-Integration
Fortschrittliche GPIO-Architektur unterstützt komplexe Automatisierungssystem-Integration mit umfassenden Konnektivitätsoptionen für externe Geräte, Sensoren und Steuersystem-Koordination
Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM02800KPA-G ultra-kompakte Industriekamera repräsentiert einen Durchbruch in platzeffizienter Entwicklung, die außergewöhnliche Leistung innerhalb beispielloser Größenbeschränkungen liefert. Diese Plattform adressiert die herausforderndsten Installationsanforderungen in moderner Automatisierung und erhält dabei professionelle Fähigkeiten, die wesentlich für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen sind, wo sowohl Leistung als auch Platzeffizienz kritische Erfolgsfaktoren darstellen.
Fortschrittliches SDK-Paket
Professionelles Entwicklungskit unterstützt Windows, Linux, macOS mit umfassender API-Dokumentation und Integrationsbeispielen
Präzisions-CAD-Modelle
Ultra-präzise STEP-Format-Modelle optimiert für platzkritische mechanische Design-Integration und Systemplanung
Lieferumfang #
Standardkonfiguration und Lieferumfang der I3 Machine-Vision-Industriekameras (USB3 / GigE / 10GigE)
Empfohlenes Zubehör (USB3)
- Komplettkamera - USB3.0-Schnittstelle
- I/O-Kabel - 6-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
- USB3.0-Kabel - Micro-USB3.0-Kabel
- Objektiv (optional)
Empfohlenes Zubehör (GigE)
- Komplettkamera - GigE-Schnittstelle
- Netzteil - 12 V/36 W Aviation-Netzteil
- I/O-Kabel - 7-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
- GigE-Kabel
- Objektiv (optional)
Empfohlenes Zubehör (10GigE)
- Komplettkamera - 10GigE-Schnittstelle
- Netzteil - 12 V/36 W Aviation-Netzteil
- I/O-Kabel - 7-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
- 10GigE-Kabel
- Objektiv (optional) - M42- oder F-Anschluss
Produktabmessungen #
Abmessungsübersicht der I3 Machine-Vision-Industriekameras
Die I3ISPM-Serie von ToupTek Photonics umfasst kompakte, schnelle USB3.0-Industriekameras mit 0,5–20,4 MP Auflösung und Sensorgrößen von 1/2,9\" bis 1,1\" (Sony/Gpixel CMOS). Das 33×33×33 mm Gehäuse bietet Global- und Rolling-Shutter-Optionen und vereint hohe Bildraten mit hoher Bildqualität – ideal für Automatisierung, Machine Vision und wissenschaftliche Bildgebung.
Kernmerkmale
Sehr kompakt
33×33×33 mm Kubusgehäuse
Global-Shutter-Technologie
Viele Modelle ohne Bewegungsartefakte
Ultra-Hochgeschwindigkeit
Bis zu 600 fps
Breite Auflösungsabdeckung
0,5 MP bis 20,4 MP
Wesentliche Leistungsdaten
Max. Bildrate
600 fps
Low-Resolution-ModusAuflösungsbereich
0.5-20.4MP
Mehrere OptionenGehäusegröße
33mm³
Nur 70 gDynamikbereich
73 dB
Hoher KontrastDetaillierte Produktvorstellung
Breite Sensorplattform
Ausgestattet mit Sony IMX433/IMX273/IMX252/IMX541 und Gpixel GMAX4002 deckt die Serie von Low-Resolution-High-Speed bis zu hochauflösender Bildgebung ab. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 9,0 µm balancieren Empfindlichkeit und Detailauflösung. Typische Modelle bieten bis zu 73 dB Dynamik und 50 dB SNR – präzise auch in kontrastreichen Umgebungen.
Exzellente Hochgeschwindigkeitsleistung
Bildraten bis 600 fps (Low-Resolution-Modus); selbst 20,4-MP-Modelle liefern 17,5 fps @ 4496×4496. 0,5 MP erreicht 166,5 fps @ 812×620, 2,4 MP bis 620 fps @ 1024×600. Unterstützt 1×1/2×2/3×3/4×4 Hardware-/Software-Binning, um Geschwindigkeit und Empfindlichkeit auszubalancieren.
Fortschrittliche Verschlussoptionen
Die meisten Modelle unterstützen Global Shutter für schnelle Bewegungen ohne Schlieren; Rolling-Shutter-Varianten mit hohem Dynamikbereich stehen ebenfalls zur Verfügung. Belichtungsbereich 6 µs bis 15 s sowie 8/10/12 Bit Ausgabetiefe bieten hohe Flexibilität für vielfältige Prüf- und Analyseaufgaben.
Äußerst kompaktes Industriedesign
33×33×33 mm Würfelgehäuse, nur 70 g, Vollmetall. Leistet <3,5 W, arbeitet bei -10~50 °C und 20–80 % r.F. (nicht kondensierend) stabil. Optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus nicht isolierte I/O erleichtern Linienintegration und externe Trigger.
Umfassendes Software-Ökosystem
Unterstützt Windows, Linux, macOS, Android; Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow, TWAIN erleichtern die Entwicklung. Umfangreiche SDKs und Dokumentation ermöglichen einfache Integration in Automation, Machine Vision oder Forschung.
Anwendungen
Einsatzbeispiele der I3ISPM-Serie in der industriellen Bildgebung
Kernvorteile der I3ISPM-Serie
Sehr kompakt
33 mm³ Würfel
Ultra-Hochgeschwindigkeit
600 fps
Global Shutter
Schlierenfrei
Mehrere Auflösungen
0,5–20,4 MP
Sehr leicht
Nur 70 g
Flexibles Binning
4 Modi
Niedriger Stromverbrauch
<3.5 W
Umfangreiches I/O
Optisch isoliert