I3ISPM12300KPA Industriekamera/Analytische Bildgebung
Produkteinführung
Die I3ISPM-Serie ist für dynamische Hochgeschwindigkeitsanwendungen und eingebettete Integrationsszenarien konzipiert und verwendet hochleistungsfähige CMOS-Sensoren von Sony / onsemi. Je nach Anwendung stehen Global Shutter (GS) und Rolling Shutter (RS) Lösungen zur Verfügung, mit Auflösungen von 0,5–20,4 MP. Das kompakte Gehäusedesign (minimal 33 × 33 × 33 mm, optional 46,7 mm Tiefe, modellabhängig) ermöglicht die Implementierung in platzbeschränkten Geräten.
Die Datenverbindungen umfassen USB3.0, GigE und CoaXPress (modellabhängig) mit Bandbreitenkontrolle und optionalem internem Puffer für stabile Hochgeschwindigkeitsübertragung. Die integrierte Hardware-ISP führt Demosaicing, AE/AGC, AWB, Gamma/LUT und weitere Echtzeitverarbeitung direkt in der Kamera durch. Unterstützt werden Freilauf, Software-/Hardware-Trigger und Mehrkamera-Synchronisation. Die I/O-Schnittstellen bieten optisch isolierte Trigger-/Blitzkontrolle und programmierbare GPIOs für die Zeitsequenz-Koordination mit Produktionslinien und Laborausrüstung.
Das System zeichnet sich durch niedrigen Stromverbrauch, breiten Temperaturbereich und langfristige Stabilität aus. Mit ToupView und plattformübergreifenden SDKs (Windows / Linux / macOS; C/C++/C#/Python usw.) sowie Kompatibilität mit DirectShow / TWAIN ist die Serie ideal für Anwendungsentwicklung und Systemintegration geeignet.
Hauptmerkmale
- Sensormarken: Sony / onsemi und andere hochleistungsfähige CMOS-Sensoren (modellabhängig)
- Auflösungsbereich 0,5–20,4 MP; Hochgeschwindigkeitsdesign für dynamische Bildgebung
- Verschlussmodi: Global Shutter (GS) und Rolling Shutter (RS) verfügbar (modellabhängig)
- Kompaktes Gehäuse: minimal 33 × 33 × 33 mm; 46,7 mm Tiefenvariante verfügbar (modellabhängig), einfache Einbettung
- Mehrfachschnittstellen: USB3.0 / GigE / CoaXPress (modellabhängig, Details auf Anfrage), unterstützt Bandbreitenbegrenzung und stabile Langstreckenübertragung
- Integrierte Hardware-ISP: Demosaicing, AE/AGC, AWB, Ein-Klick-Weißabgleich, Gamma, LUT, Rauschunterdrückung/Schärfe (modellabhängig)
- Aufnahmemodi: Freilauf, Software-Trigger, externer Hardware-Trigger; unterstützt Mehrkamera-Synchronisation/Blitzkopplung
- Vielseitige I/O: optisch isolierte Ein-/Ausgänge + programmierbare GPIOs (modellabhängig) für Koordination mit Lichtquellen/Bewegungssteuerung
- Bildfunktionen: ROI/Fensterung, digitales Binning (2×2/3×3/4×4 modellabhängig), Bildspiegelung, Bittiefe 8/10/12/16-Bit (modellabhängig)
- Optionaler interner Puffer für verbesserte Datenintegrität bei Hochgeschwindigkeits-/Burst-Aufnahmen (modellabhängig)
- Niedriger Stromverbrauch und breites Temperaturspektrum für langfristigen, stabilen Dauerbetrieb
- Software und Entwicklung: ToupView; Windows / Linux / macOS SDK (C/C++/C#/Python), kompatibel mit DirectShow / TWAIN
- Unterstützt Firmware-Updates vor Ort; konform mit CE / FCC / RoHS-Zertifizierungen (modellabhängig)
Produktdetails
| Hauptparameter | |
| Modell | I3ISPM12300KPA |
| Sensor | Sony IMX304LQR-C |
| Effektive Pixel / Auflösung | 12,3 MP (4096×3000) |
| Bildrate (volle Auflösung) | 23,4 fps@4096×3000; 46,3 fps@2048×1500; 46,3 fps@1024×750 |
| Verschlussart | Global Shutter |
| Farbtyp | Farbe |
| Bildqualität | |
| Pixelgröße | 3,45 µm × 3,45 µm |
| Sensorgröße | 14,13 mm × 10,35 mm |
| Diagonale | 1,1″ (17,54 mm) |
| Dynamikbereich | 72 dB |
| Bittiefe | 8/12-Bit |
| Empfindlichkeit | 1146 mV |
| Schnittstelle & Mechanik | |
| Datenschnittstelle | USB3.0 |
| GPIO | 1 optisch isolierter Eingang, 1 optisch isolierter Ausgang, 1 nicht isolierter Ein-/Ausgang |
| Objektivanschluss | C-Mount |
| Abmessungen | 38 mm × 38 mm × 33 mm |
| Gewicht | 70 g |
| Stromversorgung | USB3.0-Stromversorgung |
| Umgebung & Zertifizierung | |
| Betriebstemperatur / Luftfeuchtigkeit | -10 °C ~ +50 °C / 20%–80% (nicht kondensierend) |
| Lagertemperatur / Luftfeuchtigkeit | -30 °C ~ +70 °C / TBD |
| Betriebssystem | Windows/Linux/macOS/Android Multiplattform-SDK (natives C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain usw.) |
| Zertifizierung | CE/FCC |
Produktübersicht
Die I3ISPM12300KPA repräsentiert den Höhepunkt ultra-kompakter Industriekamera-Entwicklung, speziell konzipiert für anspruchsvolle platzbeschränkte Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung erfordern. Mit einem hochleistungsfähigen Sony IMX304LQR-C Bildsensor in einem außergewöhnlich kompakten Formfaktor liefert diese Plattform professionelle Fähigkeiten, die neue Standards für platzeffiziente industrielle Bildgebungslösungen etablieren.
Ultra-kompakte Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM Serie erreicht bemerkenswerte Leistungsdichte durch fortschrittliche Miniaturisierungstechnologien, die 12,3 MP (4096×3000) Auflösung innerhalb eines beispiellosen 33 mm kubischen Formfaktors liefern. Diese Ingenieurserrungenschaft adressiert die kritischen Anforderungen moderner Automatisierungssysteme, wo Platz die ultimative Beschränkung darstellt, während Leistung nicht kompromittiert werden kann. Die 3,45 µm × 3,45 µm Pixelarchitektur über ein 14,13 mm × 10,35 mm Sensorformat gewährleistet außergewöhnliche Detailauflösung trotz der extrem kompakten physischen Implementierung.
Die Dual-Shutter-Architektur-Implementierung bietet beispiellose Flexibilität durch Unterstützung sowohl von Global-Shutter-Präzision für bewegungskritische Anwendungen als auch Rolling-Shutter-Effizienz für hochauflösende statische Bildgebung. Dieser adaptive Ansatz ermöglicht optimale Leistung über verschiedene Anwendungsszenarien hinweg und erhält dabei den ultra-kompakten Formfaktor, der diese Plattform definiert. Die Global Shutter Fähigkeit gewährleistet, dass Kunden Leistung für spezifische Anforderungen optimieren können, ohne Installationsbeschränkungen zu kompromittieren.
Außergewöhnliche Geschwindigkeit und Konnektivität
Die fortschrittliche USB3.0 Schnittstellenarchitektur ermöglicht außergewöhnliche Bildraten bis zu 23,4 fps@4096×3000; 46,3 fps@2048×1500; 46,3 fps@1024×750 und etabliert neue Leistungsrichtwerte für ultra-kompakte Industriekameras. Diese Fähigkeit unterstützt anspruchsvollste Hochgeschwindigkeits-Inspektionsanwendungen und erhält dabei das platzeffiziente Design, das Einsatz in zuvor unmöglichen Installationsszenarien ermöglicht. Die Hochbandbreiten-Konnektivität gewährleistet, dass Datendurchsatz niemals ein begrenzender Faktor in automatisierten Fertigungsumgebungen wird.
Professionelle Bildverarbeitungsfähigkeiten umfassen 8/12-Bit Farbtiefen-Verarbeitung mit Dynamikbereich-Spezifikationen über 72 dB. Diese Parameter gewährleisten außergewöhnliche Bildqualität und Messgenauigkeit, die wesentlich für Präzisionsfertigungsanwendungen sind, wo Fehlererkennung und Dimensionsanalyse höchste Zuverlässigkeits- und Wiederholbarkeitsniveaus über verschiedene Materialien und Beleuchtungsbedingungen hinweg erfordern.
Erweiterte Integrationsfähigkeiten
Die anspruchsvolle GPIO-Architektur bietet umfassende Konnektivität für externe Geräte und Sensorintegration und ermöglicht komplexen Automatisierungssystemen die Koordination mehrerer Geräte durch zentralisierte Kontrolloberflächen. Diese Fähigkeit adressiert die wachsende Komplexität moderner Fertigungssysteme, wo Kameras nahtlos mit Beleuchtungssteuerungen, Bewegungssystemen und Qualitätskontrolldatenbanken integriert werden müssen, um umfassende Inspektionslösungen zu liefern.
Optimierte Empfindlichkeitsspezifikationen von 1146 mV gewährleisten konsistente Leistung über variierende Beleuchtungsbedingungen hinweg, die typisch in industriellen Umgebungen sind. Die Standard C-Mount Schnittstelle bietet universelle Kompatibilität mit industriellen Objektivsystemen, während optionale 0,5×/0,63×/1× Relay-Adapter Integration mit spezialisierten optischen Konfigurationen ermöglichen, die einzigartige Anwendungsanforderungen adressieren.
Betriebsexzellenz und Entwicklungsunterstützung
Das ultra-kompakte kubische Design mit präzisen Abmessungen von 38 mm × 38 mm × 33 mm und minimalem Systemgewicht von 70 g revolutioniert Installationsmöglichkeiten in platzkritischen Automatisierungsumgebungen. Die USB3.0-Stromversorgung Stromarchitektur eliminiert zusätzliche Strominfrastruktur-Anforderungen und reduziert Systemkomplexität und Installationskosten erheblich, während zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen industriellen Bedingungen gewährleistet wird.
Umfassende Software-Entwicklungsunterstützung umfasst professionelle SDK-Kompatibilität über C/C++, C#, Python, DirectShow, GenICam Entwicklungsumgebungen und Windows/Linux/macOS/Android Multiplattform-SDK (natives C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain usw.) Betriebssystemplattformen hinweg. Diese umfassende Kompatibilität gewährleistet nahtlose Integration mit bestehender Automatisierungsinfrastruktur und ermöglicht kundenspezifische Anwendungsentwicklung, die die einzigartigen Fähigkeiten dieser ultra-kompakten Plattform für spezialisierte Fertigungsanforderungen nutzt.
Kritische Leistungskennwerte
Auflösung
12,3 MP (4096×3000)
Bildrate
Bis zu 23,4 fps@4096×3000; 46,3 fps@2048×1500; 46,3 fps@1024×750
Pixelgröße
3,45 µm × 3,45 µm
Datenschnittstelle
USB3.0
Fortschrittliche Anwendungsfähigkeiten
Ultra-kompakte Integration
Revolutionärer 33 mm kubischer Formfaktor ermöglicht Installation an zuvor unmöglichen Standorten und erhält dabei professionelle Leistungsspezifikationen, die für anspruchsvolle Automatisierungsanwendungen wesentlich sind
Extreme Geschwindigkeitsleistung
Außergewöhnliche Bildraten bis zu 620 fps ermöglichen Erfassung schnellster Fertigungsprozesse und dynamischer Ereignisse, die präzise zeitliche Auflösung und Bewegungsanalysefähigkeiten erfordern
Adaptive Verschlusstechnologie
Dual-Modus-Verschlussfähigkeit bietet optimale Leistung sowohl für bewegungskritische Anwendungen, die Global-Shutter-Präzision erfordern, als auch für hochauflösende statische Bildgebung mit Rolling-Shutter-Effizienz
Umfassende I/O-Integration
Fortschrittliche GPIO-Architektur unterstützt komplexe Automatisierungssystem-Integration mit umfassenden Konnektivitätsoptionen für externe Geräte, Sensoren und Steuersystem-Koordination
Ingenieursexzellenz
Die I3ISPM12300KPA ultra-kompakte Industriekamera repräsentiert einen Durchbruch in platzeffizienter Entwicklung, die außergewöhnliche Leistung innerhalb beispielloser Größenbeschränkungen liefert. Diese Plattform adressiert die herausforderndsten Installationsanforderungen in moderner Automatisierung und erhält dabei professionelle Fähigkeiten, die wesentlich für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen sind, wo sowohl Leistung als auch Platzeffizienz kritische Erfolgsfaktoren darstellen.
Fortschrittliches SDK-Paket
Professionelles Entwicklungskit unterstützt Windows, Linux, macOS mit umfassender API-Dokumentation und Integrationsbeispielen
Präzisions-CAD-Modelle
Ultra-präzise STEP-Format-Modelle optimiert für platzkritische mechanische Design-Integration und Systemplanung
Produktübersicht
Professionelle Funktionen der I3ISPM-Serie Industriekameras
Die I3ISPM-Serie repräsentiert kompakte Hochgeschwindigkeits-USB-3.0-Industriekameras von Spectrum Instruments mit Auflösungen von 0,5 bis 20,4 Megapixel. Diese Kameras verwenden verschiedene hochleistungsfähige Sony und Gpixel CMOS-Sensoren mit Sensorgrößen von 1/2,9" bis 1,1". Die Serie zeichnet sich durch ein ultrakompaktes 33×33×33 mm Gehäuse aus und unterstützt sowohl Global-Shutter- als auch Rolling-Shutter-Technologien. Sie liefert außergewöhnliche Bildwiederholraten und Bildqualität für Industrieautomation, Machine Vision und wissenschaftliche Bildgebungsanwendungen.
Kernfunktionen
Ultrakompaktes Design
33×33×33 mm kubisches Gehäuse
Global-Shutter-Technologie
Die meisten Modelle unterstützen bewegungsunschärfefreie Bildgebung
Ultrahochgeschwindige Bildgebung
Bis zu 600 fps Aufnahmegeschwindigkeit
Multi-Auflösungsabdeckung
0,5 MP bis 20,4 MP komplette Serie
Leistungshöhepunkte
Maximale Bildwiederholrate
600 fps
NiedrigauflösungsmodusAuflösungsbereich
0,5–20,4 MP
Mehrere Spezifikationen verfügbarGehäuseabmessungen
33 mm³
Nur 70 g GewichtDynamikbereich
73 dB
Hohe KontrastfähigkeitDetaillierte Produkteinführung
Umfassende Sensorauswahlplattform
Die I3ISPM-Serie integriert fortschrittliche Sony IMX433-, IMX273-, IMX252-, IMX541- und Gpixel GMAX4002-Sensoren und deckt umfassende Anforderungen von niedrigauflösenden Hochgeschwindigkeitsanwendungen bis hin zur hochmegapixeligen Präzisionsbildgebung ab. Die Pixelabmessungen reichen von 2,74 µm bis 9,0 µm und balancieren hohe Empfindlichkeit mit Detailauflösungsfähigkeiten. Typische Modelle erreichen Dynamikbereiche bis zu 73 dB mit Signal-Rausch-Verhältnissen von bis zu 50 dB, was sie für präzise Bildgebung in kontrastreichen Umgebungen geeignet macht.
Außergewöhnliche Hochgeschwindigkeits-Bildgebungsleistung
Die Bildwiederholraten erreichen bis zu 600 fps in niedrigauflösenden Modi, während typische hochmegapixelige Modelle wie die 20,4-MP-Variante 17,5 fps bei voller 4496×4496-Auflösung aufrechterhalten. Das 0,5-MP-Modell erreicht 166,5 fps bei 812×620, während das 2,4-MP-Modell 620 fps bei 1024×600 liefert. Hardware- und Software-Binning-Unterstützung umfasst 1×1-, 2×2-, 3×3- und 4×4-Konfigurationen und optimiert das Gleichgewicht zwischen Bildwiederholrate und Empfindlichkeit.
Erweiterte Shutter-Technologieoptionen
Die meisten Modelle unterstützen Global-Shutter-Technologie, was sie ideal für Hochgeschwindigkeitsbewegungsszenarien macht und Bildunschärfe effektiv eliminiert. Hochdynamische Rolling-Shutter-Lösungen sind ebenfalls verfügbar, um diverse Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Der weite Belichtungsbereich von 6 µs bis 15 s, kombiniert mit 8-Bit-, 10-Bit- und 12-Bit-Ausgangsbittiefenauswahl, bietet umfassende Flexibilität für verschiedene Inspektions- und Analyseanwendungen.
Ultrakompaktes Industriedesign
Die Kameras verfügen über eine kompakte 33×33×33 mm kubische Struktur mit nur 70 g Gewicht und einer Vollmetallgehäusekonstruktion. Der Stromverbrauch bleibt unter 3,5 W, während die Betriebstemperaturen von −10 °C bis 50 °C mit einer Feuchtigkeitstoleranz von 20 % bis 80 % (nicht kondensierend) reichen und langfristig stabilen Betrieb gewährleisten. Die Kameras umfassen optisch isolierte Ein-/Ausgangs- und nicht isolierte I/O-Schnittstellen, was sie für Produktionslinienintegration und externe Triggeranwendungen geeignet macht.
Umfassendes Software-Ökosystem
Die Kameras unterstützen Windows-, Linux-, macOS- und Android-Plattformen und bieten umfassende Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow und Twain zur Erleichterung der Sekundärentwicklung. Reichhaltige SDK-Funktionalität und vollständige Entwicklungsdokumentation machen die Systemintegration einfach und effizient. Ob für Industrieautomation, Machine Vision oder wissenschaftliche Forschungsanwendungen – die Kameras können schnell eingesetzt und in Betrieb genommen werden.
Anwendungen
I3ISPM-Serie Anwendungen in verschiedenen industriellen Bildgebungsbereichen
I3ISPM-Serie Kernvorteile
Ultrakompakt
33 mm³ Kubus
Ultrahochgeschwindig
600 fps Aufnahme
Global Shutter
Bewegungsunschärfefrei
Multi-Auflösung
0,5–20,4 MP
Ultraleicht
Nur 70 g
Flexibles Binning
4 Modi verfügbar
Niedriger Stromverbrauch
<3,5 W
Reichhaltige I/O-Optionen
Optisch isoliert