I3ISPM20000KPA Industriekamera/Analytische Bildgebung

Produkteinführung

20-MP-Industriekamera mit 1″ CMOS und USB3.0 auf Basis des Sony IMX283CQJ. Rolling Shutter, Pixelgröße 2.4 µm × 2.4 µm, Bildrate 19 fps @ 5440×3648, 50 fps @ 2736×1824 und 60 fps @ 1824×1216. Unterstützt RAW8 / RAW12, optisch isolierte I/O-Schnittstellen und C-Mount-Objektive für hochauflösende industrielle Bildgebung.

Hauptmerkmale

  • Sensor: Sony IMX283CQJ; Pixelgröße: 2.4 µm × 2.4 µm
  • Auflösung: 20 MP (5440×3648); Sensorformat: 1″ (15.72 mm)
  • Shutter: Rolling Shutter; Bildraten: 19 fps / 50 fps / 60 fps
  • Ausleserauschen: 2.96 e-; Vollwellkapazität: 14.78 ke-; Dynamikbereich: 72 dB
  • Signal-Rausch-Verhältnis: 41.7 dB; Empfindlichkeit: 923 mV; Dunkelstrom: 0.21 mV
  • Verstärkungsbereich: 1–50×; Belichtungszeit: 67 µs–15 s; Binning: TBD
  • Dateninterface: USB3.0 (USB3.1 Gen 1); Datenformat: RAW8 / RAW12; Objektivanschluss: C-Mount
  • I/O: 1 optisch isolierter Eingang, 1 optisch isolierter Ausgang, 1 nicht isolierter I/O-Port
  • Gehäuse: 38 mm × 38 mm × 38 mm; Stromversorgung über USB3.0; Leistungsaufnahme: < 3.2 W
  • Software & Entwicklung: vollständiges SDK / ToupView; unterstützt Win32/WinRT/Linux/macOS/Android sowie x86/x64/ARM HF/ARM EL/ARM64; CE, FCC

Produktdetails

Hauptparameter
Modell I3ISPM20000KPA
Sensor Sony IMX283CQJ
Effektive Pixel / Auflösung 20 MP (5440×3648)
Bildrate (volle Auflösung) 19 fps @ 5440×3648; 50 fps @ 2736×1824; 60 fps @ 1824×1216
Verschlussart Rolling Shutter
Farbtyp Farbe
Belichtungszeitbereich 67 µs–15 s
Bildqualität
Pixelgröße 2.4 µm × 2.4 µm
Sensorgröße 13.06 mm × 8.76 mm
Diagonale 1″ (15.72 mm)
Dynamikbereich 72 dB
Bittiefe 8/12 Bit
Empfindlichkeit 923 mV
Ausleserauschen 2.96 e-
Vollwellkapazität 14.78 ke-
Signal-Rausch-Verhältnis 41.7 dB
Dunkelstrom 0.21 mV
Verstärkungsbereich 1–50×
Schnittstelle & Mechanik
Datenschnittstelle USB3.0 (USB3.1 Gen 1)
Datenformat RAW8 / RAW12
Binning TBD
GPIO 1 optisch isolierter Eingang, 1 optisch isolierter Ausgang, 1 nicht isolierter I/O-Port
Objektivanschluss C-Mount
Abmessungen 38 mm × 38 mm × 38 mm
Gewicht TBD
Stromversorgung Stromversorgung über USB3.0
Leistungsaufnahme < 3.2 W
Umgebung & Zertifizierung
Betriebstemperatur / Luftfeuchtigkeit -10–50 °C / 20–80 % RH (nicht kondensierend)
Lagertemperatur / Luftfeuchtigkeit -30–70 °C
Betriebssystem Win32/WinRT/Linux/macOS/Android; x86/x64/ARM HF/ARM EL/ARM64
Zertifizierung CE, FCC

Produktübersicht

Die I3ISPM20000KPA repräsentiert den Höhepunkt ultra-kompakter Industriekamera-Entwicklung, speziell konzipiert für anspruchsvolle platzbeschränkte Anwendungen, die außergewöhnliche Leistung erfordern. Mit einem hochleistungsfähigen Sony IMX283CQJ Bildsensor in einem außergewöhnlich kompakten Formfaktor liefert diese Plattform professionelle Fähigkeiten, die neue Standards für platzeffiziente industrielle Bildgebungslösungen etablieren.

Ultra-kompakte Ingenieursexzellenz

Die I3ISPM-Serie erreicht hohe Leistungsdichte durch konsequente Miniaturisierung und liefert 20 MP (5440×3648) Auflösung im kompakten Format von 38 mm × 38 mm × 38 mm. Diese Konstruktion adressiert die Anforderungen moderner Automatisierungssysteme, in denen Bauraum begrenzt ist, ohne bei Bildqualität und Integrationsfähigkeit Kompromisse einzugehen. Die 2.4 µm × 2.4 µm Pixelarchitektur auf einem 13.06 mm × 8.76 mm Sensorformat gewährleistet hohe Detailauflösung trotz der kompakten Bauform.

Die Rolling Shutter-Architektur ist auf präzise Datenerfassung in industriellen Prüf- und Analyseprozessen ausgelegt. Sie unterstützt eine stabile Bildausgabe über unterschiedliche Anwendungsszenarien hinweg und bewahrt dabei den kompakten Formfaktor, der diese Plattform auszeichnet. Der kompakte Formfaktor von 38 mm × 38 mm × 38 mm ermöglicht die Integration auch in platzkritischen Anlagen und Prüfstationen.

Außergewöhnliche Geschwindigkeit und Konnektivität

Die fortschrittliche USB3.0 (USB3.1 Gen 1)-Schnittstelle ermöglicht Bildraten bis zu 60 fps und stellt hohen Datendurchsatz für anspruchsvolle Inspektions- und Messaufgaben bereit. Damit eignet sich die Kamera für hochauflösende Bildgebung ebenso wie für schnelle Prüfabläufe in automatisierten Fertigungsumgebungen.

Professionelle Bildverarbeitungsfähigkeiten umfassen 8/12 Bit Farbtiefen-Verarbeitung mit Dynamikbereich-Spezifikationen über 72 dB. Diese Parameter gewährleisten außergewöhnliche Bildqualität und Messgenauigkeit, die wesentlich für Präzisionsfertigungsanwendungen sind, wo Fehlererkennung und Dimensionsanalyse höchste Zuverlässigkeits- und Wiederholbarkeitsniveaus über verschiedene Materialien und Beleuchtungsbedingungen hinweg erfordern.

Erweiterte Integrationsfähigkeiten

Die anspruchsvolle GPIO-Architektur bietet umfassende Konnektivität für externe Geräte und Sensorintegration und ermöglicht komplexen Automatisierungssystemen die Koordination mehrerer Geräte durch zentralisierte Kontrolloberflächen. Diese Fähigkeit adressiert die wachsende Komplexität moderner Fertigungssysteme, wo Kameras nahtlos mit Beleuchtungssteuerungen, Bewegungssystemen und Qualitätskontrolldatenbanken integriert werden müssen, um umfassende Inspektionslösungen zu liefern.

Optimierte Empfindlichkeitsspezifikationen von 923 mV gewährleisten konsistente Leistung über variierende Beleuchtungsbedingungen hinweg, die typisch in industriellen Umgebungen sind. Die Standard C-Mount Schnittstelle bietet universelle Kompatibilität mit industriellen Objektivsystemen, während optionale 0,5×/0,63×/1× Relay-Adapter Integration mit spezialisierten optischen Konfigurationen ermöglichen, die einzigartige Anwendungsanforderungen adressieren.

Betriebsexzellenz und Entwicklungsunterstützung

Das kompakte Industriedesign mit 38 mm × 38 mm × 38 mm erweitert die Installationsmöglichkeiten in platzkritischen Automatisierungsumgebungen erheblich. Die Stromversorgung über USB3.0 Stromarchitektur reduziert den Integrationsaufwand, während zuverlässiger Betrieb unter anspruchsvollen industriellen Bedingungen gewährleistet wird.

Umfassende Software-Entwicklungsunterstützung umfasst professionelle SDK-Kompatibilität über C/C++, C#, Python, DirectShow, GenICam Entwicklungsumgebungen und Win32/WinRT/Linux/macOS/Android; x86/x64/ARM HF/ARM EL/ARM64 Betriebssystemplattformen hinweg. Diese umfassende Kompatibilität gewährleistet nahtlose Integration mit bestehender Automatisierungsinfrastruktur und ermöglicht kundenspezifische Anwendungsentwicklung, die die einzigartigen Fähigkeiten dieser ultra-kompakten Plattform für spezialisierte Fertigungsanforderungen nutzt.

Kritische Leistungskennwerte

Auflösung

20 MP (5440×3648)

Bildrate

Bis zu 60 fps

Pixelgröße

2.4 µm × 2.4 µm

Datenschnittstelle

USB3.0 (USB3.1 Gen 1)

Fortschrittliche Anwendungsfähigkeiten

Kompakte Integration

Der kompakte Formfaktor von 38 mm × 38 mm × 38 mm ermöglicht die Integration auch in platzkritischen Anlagen und Prüfstationen. Gleichzeitig bleibt die professionelle Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle Automatisierungsanwendungen vollständig erhalten.

Extreme Geschwindigkeitsleistung

Bildraten bis zu 60 fps ermöglichen die Erfassung schneller Fertigungsprozesse und dynamischer Ereignisse mit hoher zeitlicher Auflösung und stabiler Datenübertragung.

Adaptive Verschlusstechnologie

Die Rolling Shutter-Technologie ist auf präzise Bewegungsdarstellung und reproduzierbare Bildqualität ausgelegt und unterstützt damit anspruchsvolle Prüf- und Analyseaufgaben.

Umfassende I/O-Integration

Fortschrittliche GPIO-Architektur unterstützt komplexe Automatisierungssystem-Integration mit umfassenden Konnektivitätsoptionen für externe Geräte, Sensoren und Steuersystem-Koordination

Ingenieursexzellenz

Die I3ISPM20000KPA ultra-kompakte Industriekamera repräsentiert einen Durchbruch in platzeffizienter Entwicklung, die außergewöhnliche Leistung innerhalb beispielloser Größenbeschränkungen liefert. Diese Plattform adressiert die herausforderndsten Installationsanforderungen in moderner Automatisierung und erhält dabei professionelle Fähigkeiten, die wesentlich für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen sind, wo sowohl Leistung als auch Platzeffizienz kritische Erfolgsfaktoren darstellen.

Fortschrittliches SDK-Paket

Professionelles Entwicklungskit unterstützt Windows, Linux, macOS mit umfassender API-Dokumentation und Integrationsbeispielen


Präzisions-CAD-Modelle

Ultra-präzise STEP-Format-Modelle optimiert für platzkritische mechanische Design-Integration und Systemplanung

Lieferumfang #

Standardkonfiguration und Lieferumfang der I3 Machine-Vision-Industriekameras (USB3 / GigE / 10GigE)

Empfohlenes Zubehör (USB3)
  1. Komplettkamera - USB3.0-Schnittstelle
  2. I/O-Kabel - 6-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
  3. USB3.0-Kabel - Micro-USB3.0-Kabel
  4. Objektiv (optional)
USB3.0 ist Plug-and-Play, kompakt für Embedded-Integration.
Empfohlenes Zubehör (GigE)
  1. Komplettkamera - GigE-Schnittstelle
  2. Netzteil - 12 V/36 W Aviation-Netzteil
  3. I/O-Kabel - 7-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
  4. GigE-Kabel
  5. Objektiv (optional)
GigE unterstützt lange Distanzen, geeignet für verteilte Vision-Systeme.
Empfohlenes Zubehör (10GigE)
  1. Komplettkamera - 10GigE-Schnittstelle
  2. Netzteil - 12 V/36 W Aviation-Netzteil
  3. I/O-Kabel - 7-Pin-Kabel oder Verlängerungskabel
  4. 10GigE-Kabel
  5. Objektiv (optional) - M42- oder F-Anschluss
10GigE bietet hohe Bandbreite, benötigt 12 V Luftfahrt-Stromversorgung, ideal für hohe Auflösung und Bildrate.
Über die Schnittstellen-Schaltflächen oben lässt sich der jeweilige Lieferumfang wählen.

Produktabmessungen #

Abmessungsübersicht der I3 Machine-Vision-Industriekameras

I3ISPM GigE Abmessungen (33 mm)
I3ISPM GigE Abmessungen (33 mm)
GigE Abmessungszeichnung
Geeignet für: GigE-Schnittstellenmodelle
I3ISPM USB3 Abmessungen (38 mm)
I3ISPM USB3 Abmessungen (38 mm)
USB3 Abmessungszeichnung
Geeignet für: USB3.0-Schnittstellenmodelle
I3ISPM 10GigE Abmessungen (ohne Lüfter)
I3ISPM 10GigE Abmessungen (ohne Lüfter)
10GigE Abmessungszeichnung
Geeignet für: 10GigE-Schnittstellenmodelle ohne Lüfter
I3ISPM 10GigE Abmessungen (mit Lüfter)
I3ISPM 10GigE Abmessungen (mit Lüfter)
10GigE Abmessungszeichnung
Geeignet für: 10GigE-Schnittstellenmodelle mit Lüfter
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Die I3ISPM-Serie von ToupTek Photonics umfasst kompakte, schnelle USB3.0-Industriekameras mit 0,5–20,4 MP Auflösung und Sensorgrößen von 1/2,9\" bis 1,1\" (Sony/Gpixel CMOS). Das 33×33×33 mm Gehäuse bietet Global- und Rolling-Shutter-Optionen und vereint hohe Bildraten mit hoher Bildqualität – ideal für Automatisierung, Machine Vision und wissenschaftliche Bildgebung.

Kernmerkmale

Sehr kompakt

33×33×33 mm Kubusgehäuse

Global-Shutter-Technologie

Viele Modelle ohne Bewegungsartefakte

Ultra-Hochgeschwindigkeit

Bis zu 600 fps

Breite Auflösungsabdeckung

0,5 MP bis 20,4 MP

Wesentliche Leistungsdaten

Max. Bildrate

600 fps

Low-Resolution-Modus
Auflösungsbereich

0.5-20.4MP

Mehrere Optionen
Gehäusegröße

33mm³

Nur 70 g
Dynamikbereich

73 dB

Hoher Kontrast

Detaillierte Produktvorstellung

Breite Sensorplattform

Ausgestattet mit Sony IMX433/IMX273/IMX252/IMX541 und Gpixel GMAX4002 deckt die Serie von Low-Resolution-High-Speed bis zu hochauflösender Bildgebung ab. Pixelgrößen von 2,74 µm bis 9,0 µm balancieren Empfindlichkeit und Detailauflösung. Typische Modelle bieten bis zu 73 dB Dynamik und 50 dB SNR – präzise auch in kontrastreichen Umgebungen.

Exzellente Hochgeschwindigkeitsleistung

Bildraten bis 600 fps (Low-Resolution-Modus); selbst 20,4-MP-Modelle liefern 17,5 fps @ 4496×4496. 0,5 MP erreicht 166,5 fps @ 812×620, 2,4 MP bis 620 fps @ 1024×600. Unterstützt 1×1/2×2/3×3/4×4 Hardware-/Software-Binning, um Geschwindigkeit und Empfindlichkeit auszubalancieren.

Fortschrittliche Verschlussoptionen

Die meisten Modelle unterstützen Global Shutter für schnelle Bewegungen ohne Schlieren; Rolling-Shutter-Varianten mit hohem Dynamikbereich stehen ebenfalls zur Verfügung. Belichtungsbereich 6 µs bis 15 s sowie 8/10/12 Bit Ausgabetiefe bieten hohe Flexibilität für vielfältige Prüf- und Analyseaufgaben.

Äußerst kompaktes Industriedesign

33×33×33 mm Würfelgehäuse, nur 70 g, Vollmetall. Leistet <3,5 W, arbeitet bei -10~50 °C und 20–80 % r.F. (nicht kondensierend) stabil. Optisch isolierte Ein-/Ausgänge plus nicht isolierte I/O erleichtern Linienintegration und externe Trigger.

Umfassendes Software-Ökosystem

Unterstützt Windows, Linux, macOS, Android; Schnittstellen für C/C++, C#/VB.NET, Python, DirectShow, TWAIN erleichtern die Entwicklung. Umfangreiche SDKs und Dokumentation ermöglichen einfache Integration in Automation, Machine Vision oder Forschung.

Anwendungen

Einsatzbeispiele der I3ISPM-Serie in der industriellen Bildgebung

Kernvorteile der I3ISPM-Serie

Sehr kompakt

33 mm³ Würfel

Ultra-Hochgeschwindigkeit

600 fps

Global Shutter

Schlierenfrei

Mehrere Auflösungen

0,5–20,4 MP

Sehr leicht

Nur 70 g

Flexibles Binning

4 Modi

Niedriger Stromverbrauch

<3.5 W

Umfangreiches I/O

Optisch isoliert