E3ISPM20000KPA-U3-CL Mikroskopkamera/Mikroskop-Digitalkamera
Produkteinführung
Die industrielle Kameraserie E3ISPM-U3-CL von Tucsen verfügt über ein innovatives Design mit USB3.0- und CameraLink-Dual-Interface-Parallelausgabe, die gleichzeitig verschiedene Geräte mit demselben Datenstrom versorgen kann und perfekt die Anforderungen an Netzwerktrennung und redundante Implementierung erfüllt. Die USB-Seite übernimmt die einheitliche Steuerung, während die CameraLink-Seite sich auf die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung konzentriert, wobei beide Kanäle unabhängig und störungsfrei arbeiten.
Ausgestattet mit dem Sony IMX183CQK rückbeleuchteten CMOS-Sensor bietet sie hochauflösende 20-Megapixel-Bildgebung mit einem hohen Dynamikbereich von 72 dB. Die Kamera verfügt über einen integrierten Hardware-ISP-Prozessor, der Demosaicing, AE/AGC, Gamma-Korrektur, LUT und andere Bildverarbeitungen direkt in der Kamera durchführt, wodurch die Rechenlast des Host-Systems erheblich reduziert wird. Mit 512 MB DDR3-Hochgeschwindigkeitspuffer wird die Stabilität der Datenübertragung gewährleistet.
Typische Anwendungen: Halbleiterinspektion, PCB-Prüfung, LCD-Panel-Inspektion, wissenschaftliche Bildgebung, Mikroskopie, Industrieautomatisierung, Machine-Vision-Systemintegration, Systeme mit Netzwerktrennung, redundante Backup-Systeme und mehr.
Hauptmerkmale
- USB3.0 + CameraLink Dual-Interface-Parallelausgabe, kann gleichzeitig identische Daten an verschiedene Geräte ausgeben
- USB-seitige einheitliche Steuerung, CameraLink-Seite fokussiert auf Datenstrom, ideal für Implementierungen mit Netzwerktrennung
- Sony IMX183CQK rückbeleuchteter CMOS-Sensor, 20-Megapixel-Hochauflösung
- Hardware-ISP-Integration: Demosaicing, AE/AGC, Gamma, LUT und weitere Verarbeitung direkt in der Kamera
- 512 MB DDR3-Hochgeschwindigkeitspuffer, blendfreies Design
- 72 dB hoher Dynamikbereich, 41,8 dB Signal-Rausch-Verhältnis
- Unterstützung für ROI-Fensterung und Hochgeschwindigkeitserfassung mit mehreren Auflösungen
- Industrielle optisch gekoppelte isolierte I/O-Schnittstelle, hohe Störfestigkeit
- Unterstützt Hardware-Binning (2×2, 3×3) und Software-Binning (2×2, 3×3, 4×4)
- Niedrigenergie-Design (7 W), geeignet für 7×24-Stunden-Dauerbetrieb
- C-Mount-Standardobjektivanschluss
- Mitgelieferte ToupView-Software und vollständiges SDK-Entwicklungspaket
- CE/FCC-zertifiziert, industrielle Zuverlässigkeit
Produktdetails
| Schlüsselparameter | |
| Modell | E3ISPM20000KPA-U3-CL |
| Sensor | IMX183CQK (C, RS) |
| Effektive Pixel / Auflösung | 20,0 MP (5440×3684) |
| Bildrate (Vollauflösung) | 18,6 fps bei 5440×3684; 49,8 fps bei 2736×1824; 60,7 fps bei 1824×1216 |
| Verschlussmodus | Rolling Shutter |
| Farbtyp | Farbe |
| Bildgebungsleistung | |
| Pixelgröße | 2,4 µm × 2,4 µm |
| Sensorgröße | 13,06 mm × 8,84 mm |
| Diagonale | 1" |
| Dynamikbereich | 72 dB |
| Bittiefe | 8/12-Bit |
| Empfindlichkeit | 462 mV bei 1/30 s |
| Dunkelstrom | 0,2 mV bei 1/30 s |
| Ausleserauschen | 3,24 e⁻ |
| Full-Well-Kapazität | 15,0 ke⁻ |
| Signal-Rausch-Verhältnis | 41,8 dB |
| Conversion Gain | 3,69 e⁻/ADU |
| Schnittstelle & Mechanik | |
| Datenschnittstelle | USB3.0 (USB3.1 GEN1)/CameraLink |
| GPIO | 1 optisch gekoppelter isolierter Eingang, 1 optisch gekoppelter isolierter Ausgang, 2 nicht-isolierte Ein-/Ausgänge |
| Objektivanschluss | C-Anschluss |
| Pufferspeicher | 512 MB DDR3 |
| Funktionseigenschaften | |
| Verstärkungsbereich | 1–50-fach |
| Belichtungszeit | 53 µs – 15 s |
| Binning | Hardware 2×2, 3×3; Software 2×2, 3×3, 4×4 |
| Physikalische Parameter | |
| Stromversorgung | DC 12 V |
| Leistungsaufnahme | 7 W |
| Abmessungen | 88 mm × 68,4 mm × 101,3 mm |
| Gewicht | 524 g |
| Zertifizierung | CE/FCC |
E3ISPM20000KPA-U3-CL ist eine innovative Industriekamera mit paralleler Dual-Interface-Ausgabe, die den Hochleistungs-Bildsensor IMX183CQK (C, RS) verwendet und folgende Eigenschaften aufweist:
- Parallele Dual-Interface-Ausgabe: Synchrone Ausgabe über USB3.0 und CameraLink ermöglicht gleichzeitige Übertragung desselben Datenstroms an verschiedene Geräte und löst perfekt Anforderungen für Netzwerktrennung und redundante Bereitstellung
- 20 MP Ultra-Hochauflösung: 20,0 MP (5440×3684) Auflösung, 2,4 µm × 2,4 µm Pixelgröße, 1-Zoll-Großflächensensor
- Hardware-ISP-Prozessor: Integrierter Hardware-ISP unterstützt Demosaic, AE/AGC, Gamma-Korrektur, LUT und weitere Verarbeitungen, reduziert erheblich die Host-CPU-Last
- 512 MB Hochgeschwindigkeitscache: Ausgestattet mit 512 MB DDR3-Puffer für stabile Hochgeschwindigkeits-Burst-Erfassung und Datenübertragung
- Hervorragende Bildgebungsleistung: 72 dB Dynamikbereich, 41,8 dB Signal-Rausch-Verhältnis, 3,24 e⁻ Ausleserauschen für exzellente Bildqualität
- Flexible Betriebsmodi: Unterstützt USB-Einzelbetrieb, CameraLink-Einzelbetrieb oder gleichzeitigen Dual-Interface-Betrieb für verschiedene Anwendungsszenarien
- Industrietaugliches Design: Optisch isolierte I/O-Schnittstelle, niedriger Stromverbrauch von 7 W, geeignet für 24/7-Dauerbetrieb
Empfehlungsgründe
E3ISPM20000KPA-U3-CL ist mit seinem einzigartigen parallelen Dual-Interface-Ausgabedesign, Hardware-ISP-Verarbeitungsfähigkeiten und 20 MP Hochauflösungsbildgebung die ideale Wahl für Systeme mit Netzwerktrennung, redundante Backup-Bereitstellungen und anspruchsvolle industrielle Inspektionen. Besonders geeignet für professionelle Anwendungen wie Halbleiterfertigung, PCB-Inspektion und LCD-Panel-Prüfung, die hohe Zuverlässigkeit und Datensicherheit erfordern.
E3ISPM20000KPA-U3-CL Produkthandbuch
PDF-Format mit detaillierten technischen Parametern und Maßzeichnungen
SDK-Entwicklungspaket
Unterstützt Windows, Linux, macOS und weitere Plattformen
3D-Modelldateien
STEP-Format für mechanische Designintegration
Häufig gestellte Fragen
Erfahren Sie mehr über die E3ISPM-U3-CL-Serie Dual-Interface-Mikroskopkameras
- Physische Trennung interner/externer Netzwerke: USB-Schnittstelle verbindet sich mit internem Steuerungssystem, CameraLink-Ausgabe zu externen Verarbeitungsgeräten für echte physische Isolation
- Redundantes Backup-System: Zwei synchrone Ausgänge mit identischen Daten, einer für Echtzeitverarbeitung, einer für Archivierung, erhöht Systemzuverlässigkeit
- Multi-System-Kooperation: Gleichzeitige Verbindung zu verschiedenen Bildverarbeitungssystemen wie Machine-Vision und Deep-Learning-Plattformen, verbessert Geräteauslastung
- Steuerungs- und Datentrennung: USB für Kameraparameter-Steuerung, CameraLink dediziert für Datenübertragung, vermeidet Störung des Datenstroms durch Steuersignale
- Flexible Implementierung: Unterstützt 1+1, 1+0, 0+1 Arbeitsmodi für verschiedene Anwendungsszenarien
Demosaic-Verarbeitung: Hardware-Level Bayer-zu-RGB, über 10× schneller als Software
Auto-Belichtung/Verstärkung: AE/AGC in der Kamera abgeschlossen, Reaktionszeit unter 1ms
Gamma-Korrektur: Hardware-Gamma-Kurvenanpassung, Echtzeitausgabe linearer oder nichtlinearer Bilder
Lookup-Tabelle (LUT): Unterstützt benutzerdefinierte LUT für spezielle Farbabbildung und Falschfarbendarstellung
Reduzierte CPU-Last: Bildvorverarbeitung in der Kamera, Host-CPU-Last um über 60% reduziert
Niedrige Latenz: Hardware-Verarbeitungslatenz unter 1 Frame-Zeit, geeignet für Echtzeitsteuerungsanwendungen
Auflösung: 20,0 MP (5440×3684), Pixelgröße 2,4 µm × 2,4 µm
Sensor: Sony IMX183CQK 1-Zoll BSI-CMOS
Bildrate: 18,6 fps @ volle Auflösung, 60,7 fps @ 1824×1216
Dynamikbereich: 72 dB, gleichzeitig klare Hell-/Dunkeldetails
Signal-Rausch-Verhältnis: 41,8 dB, hohe Bildreinheit
Ausleserauschen: 3,24 e⁻, hervorragende Schwachlichtleistung
Cache-Kapazität: 512 MB DDR3, unterstützt Hochgeschwindigkeits-Burst-Erfassung
Leistungsaufnahme: Nur 7 W, geeignet für stabilen Langzeitbetrieb
Halbleiterfertigung: Wafer-Inspektion, Chip-Packaging-Prüfung, Wire-Bond-Erkennung
PCB-Inspektion: AOI automatische optische Inspektion, Lötstellenqualitätsanalyse, Komponentenpositionierung
LCD-Panel-Inspektion: Helle/dunkle Pixelerkennung, Mura-Defekterkennung, Ausrichtungsprüfung
Wissenschaftliche Forschung: Mikroskopie, Fluoreszenzbeobachtung, digitale Pathologie
Netzwerkisolierungssysteme: Sichere Produktionsüberwachung, kritische Infrastrukturinspektion, vertrauliche Anwendungen
Redundante Backup-Systeme: Medizinische Bildarchivierung, Qualitätsrückverfolgung, kritische Datensicherung
Machine-Vision-Integration: Multi-System-Parallelverarbeitung, verteilte Bildanalyse, AI-Trainingsdatenerfassung
Produktdetails
USB3.0 + CameraLink Dual-Interface-Parallelausgabetechnologie
Die E3ISPM-U3-CL-Serie verfügt über ein innovatives Dual-Interface-Parallelausgabedesign, wobei die USB3.0-Schnittstelle für Kamerasteuerung und Parametereinstellung zuständig ist, während die CameraLink-Schnittstelle sich auf Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung konzentriert. Beide Schnittstellen können gleichzeitig denselben Datenstrom an verschiedene Geräte ausgeben und realisieren damit echtes "Eine Kamera, mehrere Verwendungen". Dieses Design löst perfekt komplexe Anwendungsanforderungen wie physische Netzwerktrennung, redundante Backup-Implementierung und Multi-System-Kooperationsverarbeitung. Der USB-Port verwendet eine universelle Schnittstelle ohne spezielle Frame-Grabber-Karte; der CameraLink-Port bietet stabile industrielle Übertragung mit Reichweiten bis zu 10 Metern.
