400–1700 nm IMX991 0,33 MP SWIR-Kamera der InGaAs-Serie SWIR-Kamera

Produktübersicht

Der Sony IMX991 SenSWIR InGaAs-Sensor bietet 640×512 VGA-Auflösung und 5 µm Pixelgröße sowie ultrahohe Bildraten (über 400 fps). Geeignet für Laseranalyse, Materialprüfung und Hochgeschwindigkeitssortierung; unterstützt USB3 / GigE / CoaXPress / Camera Link.

Hauptmerkmale

  • Sony IMX991 SenSWIR InGaAs, VGA 640×512
  • 5 µm Pixel, hohe Empfindlichkeit 121 mV (typisch)
  • USB3 / GigE / CoaXPress / Camera Link Schnittstellen
  • Ultrahochgeschwindigkeitsaufnahme (bis 400 fps @ VGA)
  • Dynamikbereich 59,6–59,7 dB (typisch)
  • 4 Gb Speicher

Produktmodelle

SWIR-Serie | Sony IMX991 0,33 MP 400–1700 nm SWIR-Kamera

Produktmodell Sensor/Größe Auflösung Pixelgröße Verschlussart Bildrate Datenschnittstelle Dynamikbereich Aktion
SWIR330KMA
Sony IMX991-AABA-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
400 fps @ 640×512 753 fps @ 320×256
USB3
59,7 dB
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SWIR330KMA-G
Sony IMX991-AABA-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
257,8 fps @ 640×512 486,1 fps @ 320×256
GigE
59,7 dB
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SWIR330KMA-CXP
Sony IMX991-AABA-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
258 fps @ 656×520 486 fps @ 328×260
CoaXPress
58,7 dB
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SWIR330KMB
Sony IMX991-AABJ-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
400 fps @ 640×512 753 fps @ 320×256
USB3
59,6 dB
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SWIR330KMB-G
Sony IMX991-AABJ-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
257,8 fps @ 640×512 486,1 fps @ 320×256
GigE
59,6 dB
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SWIR330KMB-UMV
Sony IMX991-AABJ-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
428,1 fps @ 640×512 807 fps @ 320×256
USB3
59,6 dB
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SWIR330KMB-GMV
Sony IMX991-AABJ-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
257,8 fps @ 640×512 137,1 fps @ 640×512(12-Bit)
GigE
59,6 dB
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SWIR330KMA-CL350
Sony IMX991-AABA-C (InGaAs) 0,3″ (4,10 mm) | 3,20 mm × 2,56 mm
0,33 MP (640×512) 5,0 µm × 5,0 µm Global Shutter
350 fps @ 640×512 657 fps @ 320×256
CameraLink
59,7 dB
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Quanteneffizienzkurve #

Typische Quanteneffizienzantwort des IMX991 SenSWIR 400–1700 nm

Schematische QE-Kurve IMX991 SenSWIR class="img-fluid" loading="lazy">
* Die offizielle Kurve veranschaulicht nur den typischen QE-Verlauf über die Wellenlänge.

Verpackungsliste #

Standardkonfiguration und Verpackungsinfos (umschaltbar nach Schnittstelle und Kühlung)

  • A Außenkarton (nicht abgebildet): L 28.2 cm × W 25.2 cm × H 16.7 cm
  • B 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • C SWIR 400–1700 Serie USB gekühlte Kamera
  • D Stromkabel (CN/US/EU/UK; D1/D2/D3/D4, nicht abgebildet)
  • E Netzteil: Eingang AC 100–240 V 50/60 Hz; Ausgang DC 12 V 3 A
  • F Hochgeschwindigkeits-USB3 A-auf-B vergoldetes Kabel (1,5 m)
  • G Externer Triggerleiter
  • H USB-Stick (Treiber & Software)
USB Packliste (gekühlt)
USB Packliste (gekühlt)
  • A Außenkarton (nicht abgebildet): L 28.2 cm × W 25.2 cm × H 16.7 cm
  • B 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • C SWIR 400–1700 Serie GigE gekühlte Kamera
  • D Stromkabel (CN/US/EU/UK; D1/D2/D3/D4, nicht abgebildet)
  • E Netzteil: Eingang AC 100–240 V 50/60 Hz; Ausgang DC 12 V 3 A
  • F Externer Triggerleiter
  • G Netzwerkkabel: G1 3 m / G2 5 m / G3 10 m (G4 50 m nicht abgebildet)
  • H USB-Stick (Treiber & Software)
GigE Packliste (gekühlt)
GigE Packliste (gekühlt)
  • A Außenkarton (nicht abgebildet): L 28.2 cm × W 25.2 cm × H 16.7 cm
  • B 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • C SWIR 400–1700 Serie 10GigE gekühlte Kamera (Gehäuse wie GigE)
  • D Stromkabel (CN/US/EU/UK; D1/D2/D3/D4, nicht abgebildet)
  • E Netzteil: Eingang AC 100–240 V 50/60 Hz; Ausgang DC 12 V 3 A
  • F Externer Triggerleiter
  • G 10GigE Hochgeschwindigkeitskabel (geschirmt empfohlen)
  • H USB-Stick (Treiber & Software)
10GigE Packliste (gekühlt, Gehäuse wie GigE)
10GigE Packliste (gekühlt, Gehäuse wie GigE)
  • A Außenkarton (nicht abgebildet): L 28.2 cm × W 25.2 cm × H 16.7 cm
  • B 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • C SWIR 400–1700 Serie CoaXPress gekühlte Kamera
  • D Stromkabel (CN/US/EU/UK; D1/D2/D3/D4, nicht abgebildet)
  • E Netzteil: Eingang AC 100–240 V 50/60 Hz; Ausgang DC 12 V 3 A
  • F CoaXPress-Kabel (optional)
  • G Externer Triggerleiter
  • H USB-Stick (Treiber & Software)
CoaXPress Packliste (gekühlt)
CoaXPress Packliste (gekühlt)
  • A 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • B SWIR 400–1700 Serie CameraLink gekühlte Kamera
  • C CameraLink-Kabel ×2 (optional)
  • D 12 V / 3 A 6-PIN Luftfahrt-Netzteil
  • E Stromkabel
  • F Externer Triggerleiter
CameraLink Packliste (gekühlt)
CameraLink Packliste (gekühlt)
  • A Außenkarton (nicht abgebildet): L 28.2 cm × W 25.2 cm × H 16.7 cm
  • B 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • C SWIR 400–1700 Serie USB ungekühlte Kamera (UMV)
  • D Hochgeschwindigkeits-USB3 A-auf-B vergoldetes Kabel (1,5 m)
  • E Externer Triggerleiter
  • F USB-Stick (Treiber & Software)
USB Packliste (ungekühlt, UMV)
USB Packliste (ungekühlt, UMV)
  • A Außenkarton (nicht abgebildet): L 28.2 cm × W 25.2 cm × H 16.7 cm
  • B 3-A Sicherheitsetui: L 28 cm × W 23.0 cm × H 15.5 cm (1 Stk., 2.8 kg/Box)
  • C SWIR 400–1700 Serie GigE ungekühlte Kamera (GMV)
  • D Externer Triggerleiter
  • E Netzwerkkabel: G1 3 m / G2 5 m / G3 10 m (G4 50 m nicht abgebildet)
  • F USB-Stick (Treiber & Software)
GigE Packliste (ungekühlt, GMV)
GigE Packliste (ungekühlt, GMV)
Oben die Schaltflächen nutzen, um Packlisten je Schnittstelle/Kühlung zu sehen

Produktabmessungen #

Abmessungen für verschiedene Schnittstellen und Kühlvarianten

USB Schnittstelle
Gekühlt Gehäuseabmessungen
GigE Schnittstelle
Gekühlt Gehäuseabmessungen
10GigE Schnittstelle
Gekühlt Gehäuseabmessungen
Gehäuse wie GigE gekühlt
CameraLink Schnittstelle
Gekühlt Gehäuseabmessungen
CoaXPress Schnittstelle
Gekühlt Gehäuseabmessungen
Gehäuse wie USB/GigE gekühlt
USB Schnittstelle (UMV)
Ungekühlt Gehäuseabmessungen
GigE Schnittstelle (GMV)
Ungekühlt Gehäuseabmessungen
Bild anklicken, um es zu vergrößern

IMX991 / IMX990 / IMX992 / IMX993 Sensordifferenzen im Vergleich

400–1700 nm SenSWIR Familien-Parameterübersicht (Modell auf dieser Seite: IMX991)

Diese Seite basiert auf IMX991 (0,33 MP, 640×512, 5,0 µm): höhere Vollauflösungs-fps und größere Pixel im SenSWIR-Portfolio; die Tabelle vergleicht mit IMX990 (1,3 MP), IMX992 (5 MP) und IMX993 (3 MP) für schnelle Auswahl.

Sensor Auflösung Pixelgröße Spektralbereich Typische Vollauflösungs-fps (nach Schnittstelle) Bit-Tiefe Dynamikbereich (typ.) Schnittstellen
IMX991 Aktuelles Modell 0,33 MP (640×512) 5.0 µm 400–1700 nm USB3: 400 fps; GigE: 257,8 fps;
CoaXPress: ≈258 fps (656×520); CameraLink: 350 fps
8/12-bit ≈59.6–59.7 dB USB3 / GigE / CoaXPress / CameraLink
IMX990 1,3 MP (1280×1024) 5.0 µm 400–1700 nm USB3: 200 fps; GigE: 90 fps;
CoaXPress: 134 fps; CameraLink: 183 fps
8/12-bit ≈58.7 dB USB3 / GigE / CoaXPress / CameraLink
IMX992 5,0 MP (2560×2048) 3.45 µm 400–1700 nm USB3: 61,9 fps; 10GigE: 145 fps;
CoaXPress: 131 fps; CameraLink: 124 fps
Bis zu 12 Bit (teilweise 8/10/12 Bit wählbar) ≈51.36/51.47 dB (HCG/LCG) USB3 / 10GigE / CoaXPress / CameraLink / GigE
IMX993 3,0 MP (2048×1536) 3.45 µm 400–1700 nm USB3: 93 fps; 10GigE: 220 fps;
CoaXPress: 173 fps; CameraLink: 150 fps
Bis zu 12 Bit (teilweise 8/10/12 Bit wählbar) ≈51.36/51.47 dB (HCG/LCG) USB3 / 10GigE / CoaXPress / CameraLink / GigE
Hinweis: fps sind typische Werte für Vollauflösung je Schnittstelle; Bit-Tiefe, ROI und Trigger-Modus beeinflussen die Messung.

Häufig gestellte Fragen

Vertiefen Sie Ihr Fachwissen zu Kameras für Kurzwelliges Infrarot (SWIR)

Schematische Darstellung des elektromagnetischen Spektrums: Ultraviolett 200–380 nm, sichtbares Licht 380–750 nm, nahes Infrarot 750–1100 nm, Kurzwelliges Infrarot 1100–2500 nm, langwelliges Infrarot 8000–14000 nm
Eine Kamera für Kurzwelliges Infrarot (SWIR) ist ein professionelles Bildgebungssystem, das im Spektralbereich von etwa 400–1700 nm arbeitet. Sie liefert Bildmaterial jenseits des sichtbaren Lichts, unterscheidet sich jedoch von Wärmebildkameras (LWIR) und wird in Anwendungen eingesetzt, die hohe Anforderungen an Material-, Struktur- und Detailanalysen stellen.

SWIR-Kameras sind in zahlreichen Bereichen im Einsatz, beispielsweise in der industriellen Inspektion, der Maschinenvision, der Materialsichtung, der Lebensmittelprüfung, der wissenschaftlichen Forschung, der medizinischen Diagnostik, der Sicherheitsüberwachung, der Prozesskontrolle und im Transportwesen. Besonders stark ist SWIR bei Aufgaben wie Materialanalyse, Feuchtigkeitsmessung, Durchdringung von Nebel oder Rauch sowie in der nächtlichen Überwachung.

Ja. SWIR-Kameras können bestimmte Materialien durchdringen, die für sichtbares Licht undurchsichtig sind, etwa spezielle Kunststoffe oder Siliziumwafer. Das ist besonders wertvoll für Branchen wie Halbleiterinspektion oder Materialprüfung.

SWIR-Kameras erfassen vor allem reflektiertes oder emittiertes Licht im kurzwelligen Infrarotbereich. Wärmebildkameras (LWIR) hingegen basieren auf der Wärmestrahlung von Objekten. Daher reagieren SWIR-Systeme weniger auf reine Temperaturänderungen und eignen sich eher für Struktur- und Materialanalysen als für direkte Temperaturmessungen.

In vielen Fällen ja. Durch Unterschiede in Reflexion und Transmission im SWIR-Bereich lassen sich Objekte oder Inhaltsstoffe identifizieren, die im sichtbaren Licht kaum zu unterscheiden sind. Daher werden SWIR-Kameras häufig in Sicherheitskontrollen, industrieller Sortierung und Inspektionsprozessen eingesetzt.

SWIR-Kameras im Detail

SWIR-Kameras, ihre Kerneinheiten und Sensoren sind zentrale Bausteine moderner Bildgebungssysteme. SWIR-Technologie deckt den Bereich von 900–1700 nm ab und bietet eine starke Durchdringung in rauen Umgebungen. So lassen sich etwa Nebel, Rauch oder Staub durchdringen, um auch unter extremen Bedingungen klare Bilder zu liefern.

SWIR-Lösungen basieren primär auf reflektiertem Licht im kurzen Infrarot, ähnlich wie im sichtbaren Spektrum. Sie ergänzen damit Wärmebildsysteme (LWIR), deren Fokus auf thermischer Emission liegt, und ermöglichen umfassendere Bildgebungslösungen. Trotz ihrer kompakten Bauweise lassen sich SWIR-Kameras flexibel in industrielle und kommerzielle Systeme integrieren.

Dank hoher Auflösung und Empfindlichkeit eignen sich SWIR-Kameras für präzise Prüfaufgaben und anspruchsvolle Anwendungen. Sie erkennen kleinste Abweichungen und Defekte und sind daher ideal für die Qualitätssicherung. Ausgewählte Modelle verfügen über Kühlung, um auch bei hohen Temperaturen oder in Umgebungen mit starkem Rauschen stabile Bildqualität zu gewährleisten.

Um Systemkosten zu senken und die Integration zu erleichtern, setzen moderne SWIR-Kameras auf standardisierte optische Schnittstellen und kompakte Designs. Mit der fortschreitenden Entwicklung des Bildgebungsmarkts hat sich SWIR zu einer Schlüsseltechnologie für hochleistungsfähige Bild- und Sensorsysteme etabliert.

Anwendungsbeispiele

Praktische Einsätze und Ergebnisse von SWIR-Kameras

Weitere Branchenbeispiele

  • Halbleiterindustrie: Prüfung von Solarzellen und Chips
  • Landwirtschaft: Spektrale Fernerkundung mit Multirotor-Plattformen
  • Recyclingbranche: Sortierung von Kunststoffen, Abfällen und anderen Materialien
  • Medizinische Bildgebung und Forschung: Hyper- und multispektrale Analysen
  • Lebensmittelindustrie: Qualitätsprüfung und Klassifizierung
  • Getränkeindustrie: Füllstandserkennung in undurchsichtigen Behältern
  • Verpackung: Kontrolle von Siegelnähten
  • Glasindustrie: Fehlerprüfung bei heißem Glas
  • Druckindustrie: Sichtbar machen versteckter Sicherheitsmerkmale
  • Videoüberwachung: Sichtverbesserung, z. B. durch Rauch
  • Sicherheit: Erkennung von Fälschungen wie Banknoten, Perücken oder Hautimitaten