Halbleiter
SWIR-Kamera-Anwendungen in Solarpanel-Produktionslinien
Qualitätsprüfung in Halbleitergeräte-Produktionslinien stellt eine kritische Aufgabe dar, die Produktqualitätssicherung gewährleistet. Kurzwellige Infrarot-(SWIR)-Machine-Vision-Kameras spielen in diesem Kontext eine wichtige Rolle. Diese spezialisierten Kameras können für das menschliche Auge unsichtbares Infrarotlicht erfassen und ermöglichen dadurch die Erkennung zahlreicher Probleme, die traditionelle optische Systeme möglicherweise übersehen.
Lösungshintergrund:
Qualitätsprüfung in Solarpanel-Produktionslinien stellt eine kritische Aufgabe zur Gewährleistung der Produktqualität dar. SWIR-Serie Machine-Vision-Kameras spielen eine wichtige Rolle in dieser Anwendung. Diese spezialisierten Kameras können für das menschliche Auge unsichtbares Infrarotlicht erfassen und ermöglichen dadurch die Erkennung zahlreicher Probleme, die traditionelle optische Systeme möglicherweise übersehen. Diese Kameras verwenden duale Rauschreduktions-Technologie und verfügen über ultrahohе Empfindlichkeit und niedrige Rauschcharakteristika.
Vorteile der Implementierung von SWIR-Kameras in Produktionslinien:
Defekterkennung: SWIR-Kameras können winzige physische Defekte wie Kratzer, Risse, Partikel oder delaminierte Schichten erkennen. Diese Defekte sind entscheidend für Fehleridentifizierung und frühzeitige Intervention.
Lötstellen-Erkennung: Aufgrund des Spektralbereichs der SWIR-Kamera von 1,0 bis 1,7 µm können sie winzige Lötstellen in Halbleitern erkennen. Kleine Lötstellen-Risse oder defekte Verbindungen können identifiziert werden, was oft mit traditionellen visuellen Inspektionslösungen unmöglich ist.
Leitungsdraht- und Chip-Erkennung: SWIR-Kameras besitzen ausreichende Auflösung zur Inspektion von Leitungsdrähten und Chips auf Mikrometerebene. Leitungsdraht-Anordnung, Chip-Positionierung und Dimensionen können alle schnell und genau erkannt werden.
Tiefenbildgebung: SWIR-Kameras können auch Tiefeninformationen unter verschiedenen Materialien bestimmen und ermöglichen Tiefenpositionierung und Analyse von mehrschichtigen Komponenten und komplexen Lötstellen in Leiterplatten.
Zerstörungsfreie Prüfung: Durch die Verwendung von SWIR-Kameras kann zerstörungsfreie Prüfung von Materialien durchgeführt werden. Das bedeutet, dass während des Inspektionsprozesses keine physischen Veränderungen an den geprüften Materialien oder deren Leistungscharakteristika auftreten.
Anwendungswert:
Die Bedeutung all dieser Qualitätsprüfungen liegt darin, Halbleiterherstellungsunternehmen zu ermöglichen, Fehler frühzeitig zu erkennen und zu korrigieren, wodurch Kosten gespart, Produktqualität verbessert und Markteinführungszeit reduziert wird.
