BMM100-Serie - Hellfeld-Metallographie-Mikroskopiersystem
Produktbeschreibung
Das Hellfeld-Metallographie-Mikroskop (Brightfield Metallographic Microscope) besteht hauptsächlich aus drei Hauptsystemen: Beleuchtungssystem, Bildgebungssystem und mechanischem System. Es ist ein präzises optisches Instrument, das in verschiedenen Bereichen der modernen Wissenschaft und Technologie weit verbreitet ist und ein sehr wichtiges Prüfwerkzeug darstellt. Besonders in den Bereichen Biologie, Geologie, Mineralogie und Medizin spielt das Metallographie-Mikroskop eine immer wichtigere Rolle.
Technische Merkmale
- Standard-Arbeitsabstand-Serie/Langer Arbeitsabstand-Serie Objektive (optional)
- Bildgebungsstrahlengang: 1X (Tubuslinsenlänge 180 mm), verschiedene Verkleinerungsoptiken anpassbar
- Bildebene des Bildgebungsstrahlengangs: 25 mm
- Spektralbereich des Bildgebungsstrahlengangs: sichtbares Licht
- Kameraanschluss: C/M42/M52 etc. optional
- Beleuchtungsart: Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung optional
- Beleuchtungsquelle: 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung optional
Anwendungsbereiche
Produktdetails
Grundlegende technische Parameter
| Optische Systemparameter | |
| Objektivserie | Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional) |
| Bildgebungspfad | 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar |
| Bildgröße | 25 mm |
| Spektralbereich | Sichtbares Licht |
| Kameraanschluss | C/M42/M52 etc. wählbar |
| Beleuchtungssystemparameter | |
| Beleuchtungsart | Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar |
| Beleuchtungsquelle | 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung wählbar |
Objektiv-Parametertabelle
Standard-Arbeitsabstand-Serie
| Produktmodell | Vergrößerung | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Objektsichtfeld | Bildsichtfeld | Gewinde |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BF5XA | 5X | 0.15 | 22 mm | 36 mm | 2,23 µm | 5 mm | 25 mm | M20×0,705 |
| BF10XA | 10X | 0.3 | 15 mm | 18 mm | 1,1 µm | 2,5 mm | 25 mm | M20×0,705 |
| BF20XA | 20X | 0.4 | 10 mm | 9 mm | 0,75 µm | 1,25 mm | 25 mm | M20×0,705 |
| BF50XA | 50X | 0.8 | 2,5 mm | 3,6 mm | 0,41 µm | 0,5 mm | 25 mm | M20×0,705 |
Lang-Arbeitsabstand-Serie
| Produktmodell | Vergrößerung | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Objektsichtfeld | Bildsichtfeld | Gewinde |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BFL2.5XA | 2,5X | 0.075 | 6,2 mm | 80 mm | 4,46 µm | 10 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| BFL5XA | 5X | 0.15 | 23,5 mm | 40 mm | 2,2 µm | 5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| BFL10XA | 10X | 0.3 | 22,8 mm | 20 mm | 1,1 µm | 2,5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| BFL20XA | 20X | 0.4 | 19,2 mm | 10 mm | 0,8 µm | 1,1 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| BFL50XA | 50X | 0.55 | 11 mm | 4 mm | 0,6 µm | 0,44 mm | 25 mm | M26×0,705 |
Produktmaßzeichnung
Systemkonfigurationslösung
Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen
| Dimension | Schlüsselkonfiguration | Technische Highlights | Kundennutzen |
|---|---|---|---|
| Bildgebungshardware |
• ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht |
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang • Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen |
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen |
| Zoom-Optik |
• MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand • ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom |
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung | Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich |
| Beleuchtungssystem |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar • TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle • AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld |
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar | Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion |
| Mechanische Plattform |
• TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit) • TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt • Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional) |
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung | Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning |
| Software & Algorithmen |
• ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung |
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll | Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation |
Systemvorteile
Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform
Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung
Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.
Hohe Auflösung + große Schärfentiefe
45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.
Multispektral & Low-Light-Bildgebung
Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.
Flexible Erweiterung, Investitionsschutz
Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.
Branchenübergreifende Anwendungsfälle
- Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
- FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
- Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
- Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
- Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse
Anwendungsfälle
Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen
Halbleiterproduktion
FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energiematerialien
