BMM100-Serie - Hellfeld-Metallografiesystem
Produktbeschreibung
Das Hellfeld-Metallografiemikroskop besteht aus Beleuchtungs-, Bildgebungs- und Mechaniksystemen. Als präzises optisches Instrument ist es in vielen Bereichen der modernen Wissenschaft ein unverzichtbares Prüfwerkzeug – besonders in Biologie, Geologie, Mineralogie und Medizin gewinnt es stetig an Bedeutung.
Technische Merkmale
- Objektivserien mit Standard- bzw. langem Arbeitsabstand (optional)
- Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
- Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
- Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
- Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
- Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
- Beleuchtung: 10 W Weiß-/Blau-LED
Anwendungsbereiche
Produktdetails
Grundlegende technische Parameter
| Optische Systemparameter | |
| Objektivserie | Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional) |
| Bildgebungspfad | 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar |
| Bildgröße | 25 mm |
| Spektralbereich | Sichtbares Licht |
| Kameraanschluss | C/M42/M52 etc. wählbar |
| Beleuchtungssystemparameter | |
| Beleuchtungsart | Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar |
| Beleuchtungsquelle | 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung wählbar |
Objektiv-Parametertabelle
Standard-Arbeitsabstand-Serie
| Produktmodell | Vergrößerung | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Objektsichtfeld | Bildsichtfeld | Gewinde |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BF5XA | 5X | 0.15 | 22mm | 36mm | 2.23μm | 5mm | 25mm | M20*0.705 |
| BF10XA | 10X | 0.3 | 15mm | 18mm | 1.1μm | 2.5mm | 25mm | M20*0.705 |
| BF20XA | 20X | 0.4 | 10mm | 9mm | 0.75μm | 1.25mm | 25mm | M20*0.705 |
| BF50XA | 50X | 0.8 | 2.5mm | 3.6mm | 0.41μm | 0.5mm | 25mm | M20*0.705 |
Lang-Arbeitsabstand-Serie
| Produktmodell | Vergrößerung | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Objektsichtfeld | Bildsichtfeld | Gewinde |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BFL2.5XA | 2.5X | 0.075 | 6.2mm | 80mm | 4.46μm | 10mm | 25mm | M26*0.705 |
| BFL5XA | 5X | 0.15 | 23.5mm | 40mm | 2.2μm | 5mm | 25mm | M26*0.705 |
| BFL10XA | 10X | 0.3 | 22.8mm | 20mm | 1.1μm | 2.5mm | 25mm | M26*0.705 |
| BFL20XA | 20X | 0.4 | 19.2mm | 10mm | 0.8μm | 1.1mm | 25mm | M26*0.705 |
| BFL50XA | 50X | 0.55 | 11mm | 4mm | 0.6μm | 0.44mm | 25mm | M26*0.705 |
Produktmaßzeichnung
Systemkonfigurationslösung
Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen
| Dimension | Schlüsselkonfiguration | Technische Highlights | Kundennutzen |
|---|---|---|---|
| Bildgebungshardware |
• ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht |
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang • Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen |
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen |
| Zoom-Optik |
• MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand • ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom |
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung | Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich |
| Beleuchtungssystem |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar • TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle • AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld |
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar | Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion |
| Mechanische Plattform |
• TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit) • TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt • Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional) |
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung | Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning |
| Software & Algorithmen |
• ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung |
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll | Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation |
Systemvorteile
Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform
Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung
Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.
Hohe Auflösung + große Schärfentiefe
45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.
Multispektral & Low-Light-Bildgebung
Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.
Flexible Erweiterung, Investitionsschutz
Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.
Branchenübergreifende Anwendungsfälle
- Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
- FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
- Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
- Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
- Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse
Anwendungsfälle
Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen
Halbleiterproduktion
FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energiematerialien
