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Spezialisierte Mikroskopsysteme Professionelle Mikroskopie-Bildgebungssysteme

Produktübersicht

Professionelle Mikroskopsysteme für spezielle Anwendungen, darunter SWIR, Differentialinterferenzkontrast, Hellfeld-Metallographie, Fluoreszenz und Polarisation.

Hauptmerkmale

  • Spezialisierte Auslegung, für spezifische Anwendungen optimiert
  • Hochwertige optische Komponenten
  • Modulare Konfiguration, leicht erweiterbar
  • Geeignet für Forschung und industrielle Inspektion
  • Komplette Systemlösung
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Spezialisierte Mikroskopsysteme

Professionelle Mikroskopsysteme für spezielle Anwendungen, darunter SWIR, Differentialinterferenzkontrast, Hellfeld-Metallographie, Fluoreszenz und Polarisation.

BSM - SWIR-Mikroskopsystem

Die BSM-Serie ist ein modulares Mikroskopsystem für Kurzwelliges Infrarot (SWIR) mit einem Spektralbereich von 900–1700 nm. Sie kombiniert koaxiale Au...

Hauptmerkmale
  • SWIR-Bildgebung im Bereich 900–1700 nm
  • Nichtdestruktive Analyse siliziumbasierter Materialien und Bauteile
  • Vier Tubuslinsenoptionen für Standard- und kundenspezifische Integrationen
  • M Plan Apo NIR-Objektivserie mit bis zu 0.4 µm Auflösung
  • Koaxiale Auflicht-Köhler-Beleuchtung mit 1550/1400/1300/1200 nm LED-Lichtquellen
  • Modulare Plattform für Sensor-, Optik- und Automatisierungsanpassungen
Anwendungsbereiche
Halbleiterfertigung Materialwissenschaft Industrielle Prüfung Forschungsanalyse
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DIC100 - Differentialinterferenzkontrast-Mikroskopsystem

Das DIC (Differential Interference Contrast)-Mikroskopsystem nutzt das Prinzip der polarisierten Zwei-Strahl-Interferenz. Der Ablauf ist wie folgt:
1....

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
DIC5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DIC10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DIC20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
DIC50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
DICL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
DICL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DICL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DICL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
DICL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705
Hauptmerkmale
  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Spektralbereich des Bildgebungspfads: 400–700 nm
  • Kameraschnittstelle: C-Mount
  • Beleuchtungsart: Koehler-Beleuchtung
  • Beleuchtung: optional 10 W Weißlicht/3 W Blau-LED-Beleuchtung
Anwendungsbereiche
Zellbiologie Materialwissenschaft Qualitätskontrolle Partikelinspektion
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BMM100 - Hellfeld-metallographisches Mikroskopsystem

Das Hellfeld-metallographische Mikroskop (Brightfield Metallographic Microscope) besteht hauptsächlich aus Beleuchtungs-, Bildgebungs- und mechanische...

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
BF5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26×0.705
BF10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26×0.705
BF20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26×0.705
BF50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26×0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
BFL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26×0.705
BFL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26×0.705
BFL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26×0.705
BFL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26×0.705
BFL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26×0.705
Hauptmerkmale
  • Objektivserien mit Standard- bzw. langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraschnittstelle: C-Mount
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 10 W Weiß-/Blau-LED
Anwendungsbereiche
Metallische Werkstoffprüfung Metallurgische Analyse Industrielle Qualitätskontrolle Nichtmetallische Werkstoffprüfung
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PLM100 - Professionelle Polarisationsmikroskopie-Lösung

Das Polarisationsmikroskop dient der Untersuchung transparenter und undurchsichtiger anisotroper Materialien. Substanzen mit Doppelbrechung lassen sic...

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
POL2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
POL5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
POL10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
POL20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
POL50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
POLL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
POLL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
POLL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
POLL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
POLL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705
Hauptmerkmale
  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 10 W Weiß-/Blau-LED
Anwendungsbereiche
Geologische Forschung Materialwissenschaft Kristallographie-Analyse Spannungsdoppelbrechungsprüfung
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FM100 - Fluoreszenz-Mikroskopsystem

Das Fluoreszenzmikroskop dient der Beobachtung fluoreszierender oder phosphoreszierender Stoffe. Es nutzt Anregungslicht bestimmter Wellenlängen (oder...

Standard-Arbeitsabstand-Objektivparameter (45 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
Flour5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26×0.705
Flour10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26×0.705
Flour20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26×0.705
Flour50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26×0.705
Objektive mit langem Arbeitsabstand-Parameter (60 mm parfokale Länge)
Objektivname Vergrößerung Numerische Apertur Arbeitsabstand Brennweite Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewindegröße
FlourL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26×0.705
FlourL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26×0.705
FlourL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26×0.705
FlourL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26×0.705
FlourL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26×0.705
Hauptmerkmale
  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 3 W LED mit 365 nm
  • Fluoreszenzmodul: DAPI-Einband-UV-Filter (Exciter 365 nm, Emission 445 nm, Dichroic 405 nm), kundenspezifisch anpassbar
Anwendungsbereiche
Biomedizinische Forschung Fluoreszenzmarkierungs-Detektion Zellbildgebung Detektion von Bleichmitteln in der Papierindustrie
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Merkmale der Spezial-Mikroskopiersysteme

  • Spezialisierte Auslegung, für spezifische Anwendungen optimiert
  • Hochwertige optische Komponenten
  • Modulare Konfiguration, leicht erweiterbar
  • Geeignet für Forschung und industrielle Inspektion
  • Komplette Systemlösung
Auswahlhilfe
Mikroskopietechnologie
Wählen Sie basierend auf Probeneigenschaften die geeignete Mikroskopiemethode
Objektivkonfiguration
Standard- oder Objektive mit langem Arbeitsabstand für verschiedene Anforderungen
Beleuchtungssystem
Köhler- oder kritische Beleuchtung wählbar
Kameraanschluss
Unterstützt C/M42/M52 und weitere Anschlüsse

Die Spezial-Mikroskopiersysteme von Topograph Photoelectric verwenden ein modulares Design und bieten spezialisierte Lösungen für verschiedene Anwendungsszenarien, um die hohen Anforderungen von Forschung und industrieller Prüfung zu erfüllen.

Systemkonfigurationslösungen

Flexible Kombination von Hardware- und Software-Modulen je nach Anwendungsanforderungen

Dimension Schlüsselkonfiguration Technische Highlights Nutzervorteile
Bildgebungshardware • ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI-CMOS, bis zu 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM Portable Module: UVC Plug-and-Play, integrierte 8 LED-Ringbeleuchtung 		• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikbereich
• Zeilenscan + optionaler Global Shutter 		Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-AOI, Fluoreszenzschwachsignalen und weiteren Szenarien
Zoom-Optik • MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand
• ZOPE All-in-One: Integrierte 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom 		Beidseitige parallele Strahlengänge, beugungsbegrenzte MTF, niedrige Verzerrung Zoomen ohne Nachfokussierung, Proben vom Millimeter- bis zum Mikrometerbereich
Beleuchtungssystem • TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringbeleuchtung: PWM-Helligkeit kontinuierlich einstellbar
• TZM0756CL Koaxialbeleuchtung + Punktlichtquelle
• AALRL-200 Große Ringbeleuchtung: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld 		Mehrkanal/Polarisation/Koaxial-Komposit-Licht; LED-Winkel 30° einstellbar Löst Probleme wie PCB-Lötstellen-Blendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnfilminspektion
Mechanische Plattform • TPS-600 Grob-Feinverstellstativ (5 kg Tragkraft)
• TPS-300 Präzisionsfeinverstellung 2 µm Schritt
• Motorisierte Z & XY-Plattform (optional) 		Eloxiertes Klasse II Luftfahrt-Aluminium, Kugelumlaufspindel Langzeitstabile 24×7-Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning
Software & Algorithmen • ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfe-Synthese, HDR, Polarisationsdemodulation
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• KI-Modul: Defektklassifikation, Maßtoleranz-Beurteilung 		Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Serielle-Protokolle Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssysteme, unterstützt Edge Computing und Cloud-Synchronisation

Systemvorteile

Fünf Kernvorteile für den Aufbau einer professionellen Mikroskopie-Bildgebungsplattform

Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung

Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Stativ, Software – alles aus einer Hand. Keine Mehrfachbeschaffung nötig, Plug-and-Play spart 60 % Integrationsaufwand.

Hohe Auflösung + große Schärfentiefe vereint

45 MP Ultra-HD-CMOS + Tiefenschärfe-Synthese-Algorithmus ermöglicht mikrometergenau scharfe Bilder über 30 mm Sichtfeld.

Multispektral & Schwachlichtbildgebung

Unterstützt Weißlicht/Nah-Infrarot/Polarisations-Kombination mit synchroner Koaxial- + Ringbeleuchtung; zeigt bei 0,05 lux noch Texturdetails.

Flexible Erweiterung, Investitionsschutz

Standard C-Mount und GigE Vision/USB3 Vision-Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatischen Objekttisch und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörper-Austausch möglich.

Branchenübergreifende Implementierungsfälle

  • Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bonddraht-Defekt-AOI
  • FPC/PCB: Lotpastenhöhe, Pad-Rückstandserkennung
  • Neue Energie: Li-Ionen-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Gleichmäßigkeit
  • Lebenswissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
  • Bildung und Training: Virtuelle Experimente in Hochschul-Materialkursen, STEAM-Maker-Kurse

Anwendungsfälle

Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen

Halbleiterprüfung

Automatische optische Inspektion von Bumping, Kratzern und Bonddraht-Defekten

Halbleiterfertigung
PCB-Prüfung

Hochpräzise Erkennung von Lotpastenhöhe und Pad-Rückständen

FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energie-Prüfung

Analyse von Li-Ionen-Separator-Porengröße und Elektrodenbeschichtungs-Gleichmäßigkeit

Neue Energie-Materialien
Lebenswissenschaften

Gewebeschnitte, dynamische Beobachtung lebender Zellen

Lebenswissenschaftliche Forschung