BSM-Serie - Kurzwelliges Infrarot-Mikroskopiersystem
Produktbeschreibung
Das modulare Kurzwellige Infrarot (SWIR) Mikroskopiersystem der BSM-Serie ist eine Technologieplattform der neuesten Generation für SWIR-Mikroskopie, die den Bildgebungsbereich vom traditionellen sichtbaren Spektrum (400–700 nm) auf den Wellenbereich von 900–1700 nm erweitert. Das System nutzt hochempfindliche InGaAs-Sensortechnologie in Kombination mit der professionellen M Plan Apo NIR-Objektivserie, durchbricht die optischen Barrieren siliziumbasierter Materialien und ermöglicht durchdringende zerstörungsfreie Prüfung. Durch modulare Architektur integriert das System fortschrittliche Beleuchtungsmodule, Bildgebungsmodule und Präzisionsmechanikmodule und bietet Mikrometer-Auflösung für die Detektion von Untergrunddefekten in den Bereichen Halbleiterfertigung, Materialwissenschaft und industrielle Prüfung. Das System verwendet Standard-Glaslinsen und vermeidet teure Reflexionsoptik, wodurch die technischen Hürden und Anwendungskosten der SWIR-Bildgebung erheblich reduziert werden.
Technische Merkmale
- Vollständige Abdeckung des SWIR-Bildgebungsbands von 900–1700 nm
- Durchdringungsbildgebungstechnologie für siliziumbasierte Materialien, ermöglicht zerstörungsfreie interne Prüfung
- Drei wählbare Tubuslinsensysteme (BSM-T180VA/T090VA/T100VA)
- Maximale Bildebene von 33 mm, kompatibel mit großen Sensoren
- Professionelle M Plan Apo NIR-Objektivserie (5X–50X HR)
- 0,4 µm ultrahochauflösende optische Auflösung (50X HR-Objektiv)
- Koaxiales Auflicht-Köhler-Beleuchtungssystem
- Integrierte LED-Lichtquellen mit mehreren Wellenlängen: 1200/1300/1400/1550 nm
- Kompatibel mit hochleistungsfähigen InGaAs-Sensorkameras (0,33M–5,0M)
- Echtzeit-Bildgebungsfähigkeit, Bildraten bis zu 400 fps bei 640×512
- TEC-Kühltechnologie für rauscharme Bildgebung mit hohem Signal-Rausch-Verhältnis
- Standard-C-Mount-Design, kompatibel mit verschiedenen Kamerasystemen
- Modulare Architektur, unterstützt flexible Anpassung und Upgrades
- Präzise CNC-Bearbeitung und Vibrationsdämpfungsdesign
- Standard-Glasoptiksystem, kostenoptimiert
Anwendungsbereiche
Produktdetails
Grundlegende technische Parameter
Systemeigenschaften
Optische Kompatibilität
Nutzung eines Standard-Glaslinsensystems, nahtlose Integration mit traditionellen Mikroskopplattformen
Silizium-Durchdringungsfähigkeit
SWIR-Photonenenergie unterhalb der Siliziumbandlücke, ermöglicht zerstörungsfreie Prüfung
Bildgebungsleistung
Hochempfindlicher InGaAs-Sensor, erreicht Mikrometer-Auflösung
Kompaktes Design
80×80×45,5 mm³, unterstützt Hochgeschwindigkeitsbildgebung
Optiktubus-Spezifikationsparameter
| Produktmodell | Tubusfokallänge | Bildgröße | Spektralbereich | Kameraanschluss | Beleuchtungsart | Lichtquelle |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T180VA/BSM-T090VA | 180 mm / 90 mm | 24 mm (180 mm Tubuslinse) | 900–1700 nm | C-Mount | Koaxiales Auflicht-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200 nm LED |
| BSM-T100VA | 100 mm | 33 mm (200 mm Tubuslinse) | 900–1700 nm | C-Mount | Koaxiales Auflicht-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200 nm LED |
Objektiv-Parametertabelle
| Produktmodell | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Schärfentiefe | Sehfeldzahl (FN) | Gewicht |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M Plan Apo NIR 5X | 0.14 | 37,5 mm | 40 mm | 2,0 µm | 14 µm | 24 mm | 220 g |
| M Plan Apo NIR 10X | 0.26 | 30,5 mm | 20 mm | 1,1 µm | 4,1 µm | 24 mm | 250 g |
| M Plan Apo NIR 20X | 0.4 | 20 mm | 10 mm | 0,7 µm | 1,7 µm | 24 mm | 300 g |
| M Plan Apo NIR 50X | 0.42 | 17 mm | 4 mm | 0,7 µm | 1,6 µm | 24 mm | 315 g |
| M Plan Apo NIR 50X HR | 0.65 | 10 mm | 4 mm | 0,4 µm | 0,7 µm | 24 mm | 450 g |
SWIR-Kamera-Optionsparameter
| Produktmodell | Sensor | Pixelgröße | Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) | Schnittstelle | Bildrate (FPS) | Belichtungszeit | Abmessungen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0M IMX992(M,GS) 1/1.4'' (8,94×7,09) | 3,45×3,45 µm | 51,5 dB / 48,5 dB | USB3 | 61,9 bei 2560×2048 / 135,7 bei 1280×1024 | 15 µs – 60 s | 80 mm |
| SWIR3000KMA | 3.0M IMX993(M,GS) 1/1.8'' (7,07×5,3) | 3,45×3,45 µm | 51,5 dB / 48,5 dB | USB3 | 93 bei 2048×1536 / 176 bei 1024×768 | 15 µs – 60 s | 80 mm |
| SWIR1300KMA | 1.3M IMX990(M,GS) 1/2'' (6,40×5,12) | 5×5 µm | 58,7 dB / 52,6 dB | USB3 | 200 bei 1280×1024 / 392 bei 640×512 | 15 µs – 60 s | 80 mm |
| SSWIR330KMA | 0.33M IMX991(M,GS) 1/4'' (3,20×2,56) | 5×5 µm | 58,7 dB / 52,6 dB | USB3 | 400 bei 640×512 / 753 bei 320×256 | 15 µs – 60 s | 80 mm |
Systemkonfigurationslösung
Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen
| Dimension | Schlüsselkonfiguration | Technische Highlights | Kundennutzen |
|---|---|---|---|
| Bildgebungshardware |
• ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht |
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang • Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen |
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen |
| Zoom-Optik |
• MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand • ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom |
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung | Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich |
| Beleuchtungssystem |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar • TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle • AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld |
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar | Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion |
| Mechanische Plattform |
• TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit) • TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt • Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional) |
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung | Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning |
| Software & Algorithmen |
• ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung |
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll | Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation |
Systemvorteile
Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform
Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung
Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.
Hohe Auflösung + große Schärfentiefe
45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.
Multispektral & Low-Light-Bildgebung
Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.
Flexible Erweiterung, Investitionsschutz
Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.
Branchenübergreifende Anwendungsfälle
- Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
- FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
- Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
- Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
- Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse
Anwendungsfälle
Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen
Halbleiterproduktion
FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energiematerialien
