BSM-Serie - SWIR-Mikroskopsystem
Produktbeschreibung
Das modulare SWIR-Mikroskopsystem der BSM-Serie ist eine neue Generation von Bildgebungsplattformen, die den Bereich vom sichtbaren Spektrum (400–700 nm) auf 900–1700 nm erweitert. Hochempfindliche InGaAs-Sensoren und M Plan Apo NIR-Objektive überwinden die optische Barriere von Silizium und ermöglichen durchdringende, zerstörungsfreie Prüfung. Das modulare Design integriert fortschrittliche Beleuchtungs-, Bildgebungs- und Präzisionsmechanikmodule und liefert mikrometergenaue Subsurface-Defektdetektion für Halbleiterfertigung, Materialwissenschaft und industrielle Inspektion. Standard-Glasoptiken vermeiden kostenintensive Spiegeloptiken und senken die Eintrittshürden sowie die Anwendungskosten für SWIR-Bildgebung deutlich.
Technische Merkmale
- 900–1700 nm – vollständige Abdeckung des SWIR-Bereichs
- Durchdringende Bildgebung in Silizium – zerstörungsfreie Innensicht
- Drei Tubuslinsensysteme verfügbar (BSM-T180VA/T090VA/T100VA)
- Bildfeld bis 33 mm – kompatibel mit großformatigen Sensoren
- M Plan Apo NIR Profi-Objektivserie (5×–50× HR)
- 0,4 µm herausragende optische Auflösung (50× HR-Objektiv)
- Koaxiales epi-Köhler-Beleuchtungssystem
- LED-Beleuchtung mit integrierten Mehrfachwellenlängen 1200/1300/1400/1550 nm
- Kompatibel mit Hochleistungs-InGaAs-Kameras (0,33 MP–5,0 MP)
- Echtzeitbildgebung mit bis zu 400 fps @ 640×512
- TEC-Kühltechnologie sorgt für rauscharme Bildgebung mit hohem Signal-Rausch-Verhältnis
- Standard-C-Mount-Design – kompatibel mit vielen Kamerasystemen
- Modulare Architektur – unterstützt flexible Anpassung und Upgrades
- Präzise CNC-Fertigung und Vibrationsdämpfung
- Standard-Glasoptik – kostenoptimiert
Anwendungsbereiche
Produktdetails
Grundlegende technische Parameter
Systemeigenschaften
Optische Kompatibilität
Nutzung eines Standard-Glaslinsensystems, nahtlose Integration mit traditionellen Mikroskopplattformen
Silizium-Durchdringungsfähigkeit
SWIR-Photonenenergie unterhalb der Siliziumbandlücke, ermöglicht zerstörungsfreie Prüfung
Bildgebungsleistung
Hochempfindlicher InGaAs-Sensor, erreicht Mikrometer-Auflösung
Kompaktes Design
80×80×45,5 mm³, unterstützt Hochgeschwindigkeitsbildgebung
Optiktubus-Spezifikationsparameter
| Produktmodell | Tubusfokallänge | Bildgröße | Spektralbereich | Kameraanschluss | Beleuchtungsart | Lichtquelle |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BSM-T180VA/BSM-T090VA | 180mm / 90mm | 24 mm (für 180-mm-Tubuslinse) | 900-1700nm | C-Mount-Anschluss | Koaxiale epi-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200nm LED |
| BSM-T100VA | 100mm | 33 mm (für 200-mm-Tubuslinse) | 900-1700nm | C-Mount-Anschluss | Koaxiale epi-Köhler-Beleuchtung | 1550/1400/1300/1200nm LED |
Objektiv-Parametertabelle
| Produktmodell | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Schärfentiefe | Sehfeldzahl (FN) | Gewicht |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M Plan Apo NIR 5X | 0.14 | 37.5mm | 40mm | 2.0μm | 14μm | 24mm | 220g |
| M Plan Apo NIR 10X | 0.26 | 30.5mm | 20mm | 1.1μm | 4.1μm | 24mm | 250g |
| M Plan Apo NIR 20X | 0.4 | 20mm | 10mm | 0.7μm | 1.7μm | 24mm | 300g |
| M Plan Apo NIR 50X | 0.42 | 17mm | 4mm | 0.7μm | 1.6μm | 24mm | 315g |
| M Plan Apo NIR 50X HR | 0.65 | 10mm | 4mm | 0.4μm | 0.7μm | 24mm | 450g |
SWIR-Kamera-Optionsparameter
| Produktmodell | Sensor | Pixelgröße | Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) | Schnittstelle | Bildrate (FPS) | Belichtungszeit | Abmessungen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SWIR5000KMA | 5.0M IMX992(M,GS) 1/1.4'' (8.94x7.09) | 3.45x3.45μm | 51.5dB / 48.5dB | USB3 | 61.9@2560x2048 / 135.7@1280x1024 | 15us~60s | 80mm |
| SWIR3000KMA | 3.0M IMX993(M,GS) 1/1.8'' (7.07x5.3) | 3.45x3.45μm | 51.5dB / 48.5dB | USB3 | 93@2048x1536 / 176@1024x768 | 15us~60s | 80mm |
| SWIR1300KMA | 1.3M IMX990(M,GS) 1/2'' (6.40x5.12) | 5x5μm | 58.7dB / 52.6dB | USB3 | 200@1280x1024 / 392@640x512 | 15us~60s | 80mm |
| SSWIR330KMA | 0.33M IMX991(M,GS) 1/4'' (3.20x2.56) | 5x5μm | 58.7dB / 52.6dB | USB3 | 400@640x512 / 753@320x256 | 15us~60s | 80mm |
Systemkonfigurationslösung
Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen
| Dimension | Schlüsselkonfiguration | Technische Highlights | Kundennutzen |
|---|---|---|---|
| Bildgebungshardware |
• ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht |
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang • Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen |
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen |
| Zoom-Optik |
• MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand • ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom |
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung | Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich |
| Beleuchtungssystem |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar • TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle • AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld |
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar | Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion |
| Mechanische Plattform |
• TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit) • TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt • Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional) |
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung | Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning |
| Software & Algorithmen |
• ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung |
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll | Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation |
Systemvorteile
Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform
Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung
Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.
Hohe Auflösung + große Schärfentiefe
45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.
Multispektral & Low-Light-Bildgebung
Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.
Flexible Erweiterung, Investitionsschutz
Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.
Branchenübergreifende Anwendungsfälle
- Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
- FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
- Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
- Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
- Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse
Anwendungsfälle
Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen
Halbleiterproduktion
FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energiematerialien
