DIC100-Serie - Differenzial-Interferenzkontrast-Mikroskopiersystem

Produktbeschreibung

Das DIC-Mikroskopiersystem (Differential Interference Contrast) nutzt das Prinzip der Doppelstrahl-Polarisationsinterferenz, dessen Prozess wie folgt abläuft:
1. Das vom Polarisator ausgehende linear polarisierte Licht wird nach Durchgang durch ein doppelbrechendes Nomarski-Prisma in zwei senkrecht zueinander schwingende Strahlen mit bestimmter Phasendifferenz aufgeteilt;
2. Die beiden inkohärenten Lichtstrahlen beleuchten die Probe, wobei kleine Oberflächenunebenheiten oder unterschiedliche Brechungsindizes im Sichtfeld einen optischen Wegunterschied zwischen den beiden Strahlen erzeugen. Nach Reflexion an der Probe werden die beiden Strahlen erneut durch das Nomarski-Prisma vereinigt;
3. Das vereinigte Licht durchläuft den Analysator, wodurch die Schwingungsrichtungen angeglichen werden und Interferenz auftritt;
4. Probendetails werden durch Strahlinterferenz und Amplitudenänderungen im Hell-Dunkel-Kontrast verstärkt, während die Probendetails einen dreidimensionalen reliefartigen Effekt zeigen.
Das Nomarski-Prisma kann horizontal verschoben werden, ähnlich der Funktion eines Phasenkompensators, wodurch Helligkeit und Interferenzfarben zwischen Objekt und Hintergrund im Sichtfeld verändert werden, um optimale Beobachtungsergebnisse zu erzielen. Abbildung 1 zeigt das DIC100-Serie Differenzial-Interferenzkontrast-Mikroskopiersystem.

Technische Merkmale

  • Standard-Arbeitsabstand-Serie/Langer Arbeitsabstand-Serie Objektive (optional)
  • Bildgebungsstrahlengang: 1X (Tubuslinsenlänge 180 mm), verschiedene Verkleinerungsoptiken anpassbar
  • Bildebene des Bildgebungsstrahlengangs: 25 mm
  • Spektralbereich des Bildgebungsstrahlengangs: sichtbares Licht
  • Kameraanschluss: C/M42/M52 etc. optional
  • Beleuchtungsart: Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung optional
  • Beleuchtungsquelle: 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung optional

Anwendungsbereiche

Zellbiologie Materialwissenschaft Qualitätskontrolle Partikeldetektion

Produktdetails

Grundlegende technische Parameter

Optische Systemparameter
Objektivserie Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional)
Bildgebungspfad 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar
Bildgröße 25 mm
Spektralbereich Sichtbares Licht
Kameraanschluss C/M42/M52 etc. wählbar
Beleuchtungssystemparameter
Beleuchtungsart Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar
Beleuchtungsquelle 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung wählbar

Objektiv-Parametertabelle

Standard-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
DIC2.5XA 2,5X 0.075 6,2 mm 80 mm 4,46 µm 10 mm 25 mm M26×0,705
DIC5XA 5X 0.15 23,5 mm 39 mm 2,2 µm 5 mm 25 mm M26×0,705
DIC10XA 10X 0.3 22,8 mm 20 mm 1,1 µm 2,5 mm 25 mm M26×0,705
DIC20XA 20X 0.4 19,2 mm 10 mm 0,8 µm 1,1 mm 25 mm M26×0,705
DIC50XA 50X 0.55 11 mm 4 mm 0,6 µm 0,44 mm 25 mm M26×0,705

Lang-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
DICL2XA 2X 0.055 33,7 mm 100 mm 6,1 µm 12,5 mm 25 mm M26×0,705
DICL5XA 5X 0.14 33,6 mm 40 mm 2,2 µm 5 mm 25 mm M26×0,705
DICL10XA 10X 0.28 33,4 mm 20 mm 1,2 µm 2,5 mm 25 mm M26×0,705
DICL20XA 20X 0.34 29,5 mm 10 mm 0,8 µm 1,25 mm 25 mm M26×0,705
DICL50XA 50X 0.5 18,9 mm 4 mm 0,7 µm 0,5 mm 25 mm M26×0,705

Produktmaßzeichnung

DIC100-Serie Maßzeichnung

Systemkonfigurationslösung

Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen

Dimension Schlüsselkonfiguration Technische Highlights Kundennutzen
Bildgebungshardware • ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang
• Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen
Zoom-Optik • MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand
• ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich
Beleuchtungssystem • TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar
• TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle
• AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion
Mechanische Plattform • TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit)
• TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt
• Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional)
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning
Software & Algorithmen • ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation

Systemvorteile

Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform

Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung

Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.

Hohe Auflösung + große Schärfentiefe

45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.

Multispektral & Low-Light-Bildgebung

Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.

Flexible Erweiterung, Investitionsschutz

Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.

Branchenübergreifende Anwendungsfälle

  • Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
  • FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
  • Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
  • Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
  • Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse

Anwendungsfälle

Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen

Halbleiterprüfung

Automatische optische Inspektion von Bumping, Kratzern, Bond-Draht-Fehlern

Halbleiterproduktion
PCB-Prüfung

Hochpräzise Prüfung von Lötpastenhöhe und Lötstellen-Rückständen

FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energieprüfung

Analyse von Lithium-Separator-Porengröße und Elektrodenbeschichtungs-Uniformität

Neue Energiematerialien
Biowissenschaften

Gewebeschnitte und dynamische Lebendzellbeobachtung

Biowissenschaftliche Forschung