DIC100-Serie - Differentialinterferenzkontrast-Mikroskopsystem

Produktbeschreibung

Das DIC-Mikroskopsystem basiert auf der Interferenz zweier polarisiert getrennter Strahlen:
1. Linear polarisiertes Licht aus dem Polarisator wird im doppelbrechenden Nomarski-Prisma in zwei orthogonal schwingende Strahlen mit definierter Phasendifferenz aufgeteilt.
2. Treffen die Strahlen auf die Probe, erzeugen Reliefs oder Brechungsindex-Variationen optische Weglängenunterschiede; nach der Reflexion vereinen sie sich erneut im Nomarski-Prisma.
3. Der Analysator richtet die Schwingungsebenen aus, sodass Interferenz entsteht.
4. Durch Interferenz und Amplitudenänderung werden Details kontrastreicher und wirken plastisch.
Das Nomarski-Prisma lässt sich horizontal verschieben und wirkt wie ein Phasenkompensator, wodurch Helligkeit und Interferenzfarbe zwischen Objekt und Hintergrund variieren, bis der gewünschte Eindruck erreicht ist. Abbildung 1 zeigt das DIC100-System.

Technische Merkmale

  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 10 W Weiß-/Blau-LED

Anwendungsbereiche

Zellbiologie Materialwissenschaft Qualitätskontrolle Partikelerkennung

Produktdetails

Grundlegende technische Parameter

Optische Systemparameter
Objektivserie Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional)
Bildgebungspfad 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar
Bildgröße 25 mm
Spektralbereich Sichtbares Licht
Kameraanschluss C/M42/M52 etc. wählbar
Beleuchtungssystemparameter
Beleuchtungsart Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar
Beleuchtungsquelle 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung wählbar

Objektiv-Parametertabelle

Standard-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
DIC2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
DIC5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DIC10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DIC20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
DIC50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705

Lang-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
DICL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
DICL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
DICL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
DICL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
DICL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705

Produktmaßzeichnung

DIC100-Serie Maßzeichnung

Systemkonfigurationslösung

Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen

Dimension Schlüsselkonfiguration Technische Highlights Kundennutzen
Bildgebungshardware • ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang
• Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen
Zoom-Optik • MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand
• ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich
Beleuchtungssystem • TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar
• TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle
• AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion
Mechanische Plattform • TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit)
• TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt
• Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional)
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning
Software & Algorithmen • ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation

Systemvorteile

Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform

Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung

Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.

Hohe Auflösung + große Schärfentiefe

45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.

Multispektral & Low-Light-Bildgebung

Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.

Flexible Erweiterung, Investitionsschutz

Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.

Branchenübergreifende Anwendungsfälle

  • Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
  • FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
  • Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
  • Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
  • Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse

Anwendungsfälle

Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen

Halbleiterprüfung

Automatische optische Inspektion von Bumping, Kratzern, Bond-Draht-Fehlern

Halbleiterproduktion
PCB-Prüfung

Hochpräzise Prüfung von Lötpastenhöhe und Lötstellen-Rückständen

FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energieprüfung

Analyse von Lithium-Separator-Porengröße und Elektrodenbeschichtungs-Uniformität

Neue Energiematerialien
Biowissenschaften

Gewebeschnitte und dynamische Lebendzellbeobachtung

Biowissenschaftliche Forschung