DIC100-Serie - Differenzial-Interferenzkontrast-Mikroskopiersystem
Produktbeschreibung
Das DIC-Mikroskopiersystem (Differential Interference Contrast) nutzt das Prinzip der Doppelstrahl-Polarisationsinterferenz, dessen Prozess wie folgt abläuft:
1. Das vom Polarisator ausgehende linear polarisierte Licht wird nach Durchgang durch ein doppelbrechendes Nomarski-Prisma in zwei senkrecht zueinander schwingende Strahlen mit bestimmter Phasendifferenz aufgeteilt;
2. Die beiden inkohärenten Lichtstrahlen beleuchten die Probe, wobei kleine Oberflächenunebenheiten oder unterschiedliche Brechungsindizes im Sichtfeld einen optischen Wegunterschied zwischen den beiden Strahlen erzeugen. Nach Reflexion an der Probe werden die beiden Strahlen erneut durch das Nomarski-Prisma vereinigt;
3. Das vereinigte Licht durchläuft den Analysator, wodurch die Schwingungsrichtungen angeglichen werden und Interferenz auftritt;
4. Probendetails werden durch Strahlinterferenz und Amplitudenänderungen im Hell-Dunkel-Kontrast verstärkt, während die Probendetails einen dreidimensionalen reliefartigen Effekt zeigen.
Das Nomarski-Prisma kann horizontal verschoben werden, ähnlich der Funktion eines Phasenkompensators, wodurch Helligkeit und Interferenzfarben zwischen Objekt und Hintergrund im Sichtfeld verändert werden, um optimale Beobachtungsergebnisse zu erzielen. Abbildung 1 zeigt das DIC100-Serie Differenzial-Interferenzkontrast-Mikroskopiersystem.
Technische Merkmale
- Standard-Arbeitsabstand-Serie/Langer Arbeitsabstand-Serie Objektive (optional)
- Bildgebungsstrahlengang: 1X (Tubuslinsenlänge 180 mm), verschiedene Verkleinerungsoptiken anpassbar
- Bildebene des Bildgebungsstrahlengangs: 25 mm
- Spektralbereich des Bildgebungsstrahlengangs: sichtbares Licht
- Kameraanschluss: C/M42/M52 etc. optional
- Beleuchtungsart: Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung optional
- Beleuchtungsquelle: 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung optional
Anwendungsbereiche
Produktdetails
Grundlegende technische Parameter
| Optische Systemparameter | |
| Objektivserie | Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional) |
| Bildgebungspfad | 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar |
| Bildgröße | 25 mm |
| Spektralbereich | Sichtbares Licht |
| Kameraanschluss | C/M42/M52 etc. wählbar |
| Beleuchtungssystemparameter | |
| Beleuchtungsart | Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar |
| Beleuchtungsquelle | 10 W Weißlicht/Blaulicht-LED-Beleuchtung wählbar |
Objektiv-Parametertabelle
Standard-Arbeitsabstand-Serie
| Produktmodell | Vergrößerung | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Objektsichtfeld | Bildsichtfeld | Gewinde |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DIC2.5XA | 2,5X | 0.075 | 6,2 mm | 80 mm | 4,46 µm | 10 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DIC5XA | 5X | 0.15 | 23,5 mm | 39 mm | 2,2 µm | 5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DIC10XA | 10X | 0.3 | 22,8 mm | 20 mm | 1,1 µm | 2,5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DIC20XA | 20X | 0.4 | 19,2 mm | 10 mm | 0,8 µm | 1,1 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DIC50XA | 50X | 0.55 | 11 mm | 4 mm | 0,6 µm | 0,44 mm | 25 mm | M26×0,705 |
Lang-Arbeitsabstand-Serie
| Produktmodell | Vergrößerung | Numerische Apertur (NA) | Arbeitsabstand (WD) | Fokallänge | Auflösung | Objektsichtfeld | Bildsichtfeld | Gewinde |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DICL2XA | 2X | 0.055 | 33,7 mm | 100 mm | 6,1 µm | 12,5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DICL5XA | 5X | 0.14 | 33,6 mm | 40 mm | 2,2 µm | 5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DICL10XA | 10X | 0.28 | 33,4 mm | 20 mm | 1,2 µm | 2,5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DICL20XA | 20X | 0.34 | 29,5 mm | 10 mm | 0,8 µm | 1,25 mm | 25 mm | M26×0,705 |
| DICL50XA | 50X | 0.5 | 18,9 mm | 4 mm | 0,7 µm | 0,5 mm | 25 mm | M26×0,705 |
Produktmaßzeichnung
Systemkonfigurationslösung
Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen
| Dimension | Schlüsselkonfiguration | Technische Highlights | Kundennutzen |
|---|---|---|---|
| Bildgebungshardware |
• ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K • HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht |
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang • Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen |
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen |
| Zoom-Optik |
• MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand • ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom |
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung | Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich |
| Beleuchtungssystem |
• TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar • TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle • AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld |
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar | Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion |
| Mechanische Plattform |
• TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit) • TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt • Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional) |
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung | Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning |
| Software & Algorithmen |
• ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung • SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android • KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung |
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll | Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation |
Systemvorteile
Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform
Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung
Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.
Hohe Auflösung + große Schärfentiefe
45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.
Multispektral & Low-Light-Bildgebung
Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.
Flexible Erweiterung, Investitionsschutz
Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.
Branchenübergreifende Anwendungsfälle
- Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
- FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
- Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
- Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
- Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse
Anwendungsfälle
Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen
Halbleiterproduktion
FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energiematerialien