FM100-Serie - Fluoreszenz-Mikroskopsystem

Produktbeschreibung

Das Fluoreszenzmikroskop ist zum Beobachten fluoreszierender oder phosphoreszierender Substanzen bestimmt. Es nutzt Anregungslicht definierter Wellenlänge, das von Fluorophoren absorbiert wird; längerwelliges Emissionslicht wird per Emissionsfilter vom Anregungslicht getrennt und auf den Detektor geleitet. In der Biologie – etwa zur Beobachtung fluoreszenzmarkierter Biomoleküle – sind Fluoreszenzmikroskope heute unverzichtbar.

Technische Merkmale

  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 3 W LED mit 365 nm
  • Fluoreszenzmodul: DAPI-Einband-UV-Filter (Exciter 365 nm, Emission 445 nm, Dichroic 405 nm), kundenspezifisch anpassbar

Anwendungsbereiche

Biomedizinische Forschung Fluoreszenzmarkierungsnachweis Zellbildgebung Aufhellerprüfung in der Papierindustrie

Produktdetails

Grundlegende technische Parameter

Optische Systemparameter
Objektivserie Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional)
Bildgebungspfad 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar
Bildgröße 25 mm
Spektralbereich Sichtbares Licht
Kameraanschluss C/M42/M52 etc. wählbar
Beleuchtungssystemparameter
Beleuchtungsart Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar
Beleuchtungsquelle Leistung 3 W, Wellenlänge 365 nm LED-Lichtquelle
Fluoreszenzmodul DAPI-Einzelbandpass-UV-Filter (Anregungsfilter 365 nm, Emissionsfilter 445 nm, dichroitischer Spiegel 405 nm), anpassbar

Objektiv-Parametertabelle

Standard-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
Flour2.5XA 2.5X 0.075 6.2mm 80mm 4.46μm 10mm 25mm M26*0.705
Flour5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
Flour10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26*0.705
Flour20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26*0.705
Flour50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26*0.705

Lang-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
FlourL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26*0.705
FlourL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26*0.705
FlourL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26*0.705
FlourL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26*0.705
FlourL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26*0.705

Produktmaßzeichnung

FM100-Serie Maßzeichnung

Systemkonfigurationslösung

Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen

Dimension Schlüsselkonfiguration Technische Highlights Kundennutzen
Bildgebungshardware • ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang
• Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen
Zoom-Optik • MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand
• ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich
Beleuchtungssystem • TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar
• TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle
• AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion
Mechanische Plattform • TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit)
• TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt
• Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional)
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning
Software & Algorithmen • ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation

Systemvorteile

Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform

Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung

Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.

Hohe Auflösung + große Schärfentiefe

45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.

Multispektral & Low-Light-Bildgebung

Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.

Flexible Erweiterung, Investitionsschutz

Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.

Branchenübergreifende Anwendungsfälle

  • Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
  • FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
  • Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
  • Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
  • Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse

Anwendungsfälle

Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen

Halbleiterprüfung

Automatische optische Inspektion von Bumping, Kratzern, Bond-Draht-Fehlern

Halbleiterproduktion
PCB-Prüfung

Hochpräzise Prüfung von Lötpastenhöhe und Lötstellen-Rückständen

FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energieprüfung

Analyse von Lithium-Separator-Porengröße und Elektrodenbeschichtungs-Uniformität

Neue Energiematerialien
Biowissenschaften

Gewebeschnitte und dynamische Lebendzellbeobachtung

Biowissenschaftliche Forschung