FM100-Serie - Fluoreszenz-Mikroskopsystem

Produktbeschreibung

Das Fluoreszenzmikroskop dient der Beobachtung fluoreszierender oder phosphoreszierender Stoffe. Es nutzt Anregungslicht bestimmter Wellenlängen (oder Bänder), das von Fluorophoren absorbiert und als längerwelliges Emissionslicht wieder abgegeben wird. Ein Emissionsfilter trennt Emissions- vom Anregungslicht, und das Emissionslicht wird auf den Detektor geleitet, um Fluoreszenzbilder zu erzeugen. In den letzten Jahren wird die Fluoreszenzmikroskopie in der biomedizinischen Forschung breit eingesetzt, z. B. zur Beobachtung fluoreszenzmarkierter Biomoleküle, wodurch die Bedeutung von Fluoreszenzsystemen weiter zunimmt.

Technische Merkmale

  • Objektive mit Standard- oder langem Arbeitsabstand (optional)
  • Bildkanal: 1× (Tubusbrennweite 180 mm); kundenspezifische Reduzierer verfügbar
  • Bildkanal – Bildfeldgröße: 25 mm
  • Bildkanal – Spektralbereich: sichtbares Licht
  • Kameraanschlüsse: C/M42/M52 u. a. wählbar
  • Beleuchtung: Kritisch oder Köhler wählbar
  • Beleuchtung: 3 W LED mit 365 nm
  • Fluoreszenzmodul: DAPI-Einband-UV-Filter (Exciter 365 nm, Emission 445 nm, Dichroic 405 nm), kundenspezifisch anpassbar

Anwendungsbereiche

Biomedizinische Forschung Fluoreszenzmarkierungs-Detektion Zellbildgebung Detektion von Bleichmitteln in der Papierindustrie

Produktdetails

Grundlegende technische Parameter

Optische Systemparameter
Objektivserie Standard-Arbeitsabstand-Serie / Lang-Arbeitsabstand-Serie (optional)
Bildgebungspfad 1X (Tubusfokallänge 180 mm), verschiedene Vergrößerungslinsen anpassbar
Bildgröße 25 mm
Spektralbereich Sichtbares Licht
Kameraanschluss C/M42/M52 etc. wählbar
Beleuchtungssystemparameter
Beleuchtungsart Kritische Beleuchtung/Köhler-Beleuchtung wählbar
Beleuchtungsquelle Leistung 3 W, Wellenlänge 365 nm LED-Lichtquelle
Fluoreszenzmodul DAPI-Einzelbandpass-UV-Filter (Anregungsfilter 365 nm, Emissionsfilter 445 nm, dichroitischer Spiegel 405 nm), anpassbar

Objektiv-Parametertabelle

Standard-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
Flour5XA 5X 0.15 23.5mm 39mm 2.2μm 5mm 25mm M26×0.705
Flour10XA 10X 0.3 22.8mm 20mm 1.1μm 2.5mm 25mm M26×0.705
Flour20XA 20X 0.4 19.2mm 10mm 0.8μm 1.1mm 25mm M26×0.705
Flour50XA 50X 0.55 11mm 4mm 0.6μm 0.44mm 25mm M26×0.705

Lang-Arbeitsabstand-Serie

Produktmodell Vergrößerung Numerische Apertur (NA) Arbeitsabstand (WD) Fokallänge Auflösung Objektsichtfeld Bildsichtfeld Gewinde
FlourL2XA 2X 0.055 33.7mm 100mm 6.1μm 12.5mm 25mm M26×0.705
FlourL5XA 5X 0.14 33.6mm 40mm 2.2μm 5mm 25mm M26×0.705
FlourL10XA 10X 0.28 33.4mm 20mm 1.2μm 2.5mm 25mm M26×0.705
FlourL20XA 20X 0.34 29.5mm 10mm 0.8μm 1.25mm 25mm M26×0.705
FlourL50XA 50X 0.5 18.9mm 4mm 0.7μm 0.5mm 25mm M26×0.705

Produktmaßzeichnung

FM100-Serie Maßzeichnung

Systemkonfigurationslösung

Flexible Kombination von Hardware- und Softwaremodulen nach Anwendungsanforderungen

Dimension Schlüsselkonfiguration Technische Highlights Kundennutzen
Bildgebungshardware • ToupCam X-Serie: IMX415/IMX571 etc. BSI CMOS, max. 45 MP, USB 3.0/HDMI 60 fps 4K
• HCAM/PUM tragbares Modul: UVC Plug & Play, eingebautes 8-LED-Ringlicht
• Niedriges Ausleserauschen & 66 dB+ Dynamikumfang
• Rolling Shutter + Global Shutter-Optionen
Realistische Farbwiedergabe, hoher Kontrast; erfüllt Hochgeschwindigkeits-AOI, schwache Fluoreszenzsignale und weitere Anwendungen
Zoom-Optik • MZO-Serie (0,25×–8×): 20× Zoomverhältnis, NA 0,12, 174 mm langer Arbeitsabstand
• ZOPE All-in-One: eingebaute 8 LED & USB-Kamera, parfokaler linearer Zoom
Doppelter paralleler Strahlengang, beugungsbegrenzte MTF, geringe Verzeichnung Zoomen ohne Nachfokussierung erforderlich, direkt vom Millimeter- zum Mikrometerbereich
Beleuchtungssystem • TZM0756DRL 65/85 mm LED-Ringlicht: PWM-Helligkeit stufenlos einstellbar
• TZM0756CL koaxiales Licht + Punktlichtquelle
• AALRL-200 großes Ringlicht: 300 mm gleichmäßiges Sichtfeld
Mehrkanal/polarisiert/koaxiales Mischlicht; LED-Winkel 30° einstellbar Löst Probleme wie PCB-Lötstellenblendung, Wafer-Kratzer, transparente Dünnschichtinspektion
Mechanische Plattform • TPS-600 Grob-/Feinstativ (5 kg Tragfähigkeit)
• TPS-300 Präzisionsfeineinstellung 2 µm Schritt
• Motorisierte Z- & XY-Plattform (optional)
Eloxiertes Aluminium Klasse II Luftfahrtlegierung, Kugellager-Linearführung Langzeit 24×7 stabile Positionierung, unterstützt Autofokus und Array-Scanning
Software & Algorithmen • ToupView: Echtzeitmessung/Annotation, Tiefenschärfensynthese, HDR, Polarisationsauflösung
• SDK/API: Windows/macOS/Linux/Android
• KI-Modul: Fehlerklassifizierung, Größentoleranzbestimmung
Sekundärentwicklung + PLC/Roboter-Schnittstellenprotokoll Schnelle Integration in MES/SPC-Qualitätssystem, unterstützt Edge-Computing und Cloud-Synchronisation

Systemvorteile

Fünf Kernvorteile für eine professionelle Mikroskop-Bildgebungsplattform

Komplettes Ökosystem, schlüsselfertige Lieferung

Kamera, Objektiv, Beleuchtung, Halterung, Software – alles aus eigener Entwicklung. Keine Mehrfachbeschaffung erforderlich, Plug & Play spart 60 % Integrationszeit.

Hohe Auflösung + große Schärfentiefe

45 MP Ultra-HD CMOS + Tiefenschärfensynthese-Algorithmus, erreicht mikrometerklare Bilder in 30 mm Sichtfeld.

Multispektral & Low-Light-Bildgebung

Unterstützt Weißlicht/Nahinfrarot/Polarisationskombination mit koaxialem & Ringlicht-Synchronschaltung; zeigt Texturdetails selbst bei 0,05 lux.

Flexible Erweiterung, Investitionsschutz

Standard C-Mount & GigE Vision/USB3 Vision Protokoll, spätere Upgrades für KI-Module, automatische Objektträger und Mehrkamera-Synchronisation ohne Hauptkörpertausch.

Branchenübergreifende Anwendungsfälle

  • Halbleiter: Bumping, Kratzer, Bond-Draht-Fehler AOI
  • FPC/PCB: Lötpastenhöhe, Lötstellen-Rückstandsprüfung
  • Neue Energien: Lithium-Separator-Porengröße, Elektrodenbeschichtungs-Uniformität
  • Biowissenschaften: Gewebeschnitte, Entomologie, Pflanzen-Lebendbeobachtung
  • Bildung & Ausbildung: Hochschul-Materialkurse virtuelle Experimente, STEAM-Maker-Kurse

Anwendungsfälle

Erfolgreiche Implementierungserfahrungen in mehreren Branchen

Halbleiterprüfung

Automatische optische Inspektion von Bumping, Kratzern, Bond-Draht-Fehlern

Halbleiterproduktion
PCB-Prüfung

Hochpräzise Prüfung von Lötpastenhöhe und Lötstellen-Rückständen

FPC/PCB-Qualitätsprüfung
Neue Energieprüfung

Analyse von Lithium-Separator-Porengröße und Elektrodenbeschichtungs-Uniformität

Neue Energiematerialien
Biowissenschaften

Gewebeschnitte und dynamische Lebendzellbeobachtung

Biowissenschaftliche Forschung