SS21MMA-U3-CXP Wissenschaftskamera
Produkteinführung
Die SS-Serie basiert auf GSPRINT-Hochbildraten-Global-Shutter-sCMOS-Sensoren und vereint hohe Auflösung mit hoher Bildrate, speziell konzipiert für hochdynamische Szenarien wie industrielle Inspektion, Hochgeschwindigkeitsbildgebung und wissenschaftliche Experimente. Die Serie umfasst verschiedene Spezifikationen von 2–21 MP mit 4,5 µm Pixeln und einer typischen spektralen Empfindlichkeit von 300–1100 nm, wodurch Bewegungsverzerrungen und Nachzieheffekte effektiv unterdrückt werden.
Die Kamera bietet USB3.0- und CoaXPress-Hochgeschwindigkeitsverbindungen (CXP, modellabhängig), einen integrierten 1 GB Bildpuffer und unterstützt 8/10/12-Bit-Ausgabe. Durch ROI/Fensterung und 2×2 Binning (modellabhängig) können Bildrate und Durchsatz weiter gesteigert werden. Die Kamera unterstützt Freilauf, Software-/Hardware-Trigger und Multikamera-Synchronisation für zeitliche Kopplung mit externen Lichtquellen, Bewegungsplattformen und anderen Versuchsgeräten.
Mit ToupView und plattformübergreifendem SDK (Windows/Linux, C/C++/C#/Python) für Systemintegration und Sekundärentwicklung. Ausgewählte Modelle bieten TEC-Kühlversionen zur Dunkelstromreduzierung und Verbesserung des Schwachlicht-/Kurzbelichtungskontrasts.
Hauptmerkmale
- Ausgestattet mit GSPRINT4521 / 4510 / 4502 Hochgeschwindigkeits-Global-Shutter-CMOS-Bildsensoren
- Auflösungsbereich von 2048 × 1216 bis 5120 × 4096 (2–21 MP)
- Pixel 4,5 µm, Sensordiagonale ca. 0,67"–1,86" (modellabhängig)
- Typische spektrale Empfindlichkeit 300–1100 nm, deckt sichtbares bis nahinfrarotes Spektrum ab
- Global Shutter unterdrückt Bewegungsverzerrungen, geeignet für Hochgeschwindigkeitsinspektion und wissenschaftliche Bildgebung
- Vollbildrate kann Hunderte fps erreichen, unterstützt ROI/Fensterung zur weiteren Bildratensteigerung
- Unterstützt 2×2 Binning (modellabhängig), Balance zwischen Empfindlichkeit/Auflösung/Bildrate
- USB3.0- und CoaXPress (CXP)-Hochgeschwindigkeitsschnittstellen (modellabhängig), erfüllen Hochbandbreiten-Datenerfassungsanforderungen
- Integrierter 1 GB Bildpuffer, gewährleistet stabile Ausgabe von Hochgeschwindigkeits-/Burst-Datenströmen
- Bilddatenformat 8/10/12-Bit, wählbare Linear-/HDR-Arbeitsmodi (modellabhängig)
- Triggermodi: Freilauf, Software-Trigger, externer Hardware-Trigger; unterstützt Multigeräte-Zeitsynchronisation
- Umfangreiche I/O (modellabhängig): optisch isolierte Ein-/Ausgänge und programmierbare GPIO für Verbindung mit Produktionslinie/Versuchsgeräten
- Optionale TEC-Kühlversion: typisch ΔT ≈ 40 °C (unter Umgebung), reduziert Dunkelstrom und thermisches Rauschen
- Stromversorgung 19 V Adapter, Systemleistung < 25 W (modellabhängig)
- Umgebungsbedingungen: −30–60 °C, 20–80 %RH (nicht kondensierend, modellabhängig)
- Windows/Linux SDK (C/C++/C#/Python), kompatibel mit ToupView/CLView
- Unterstützt Firmware-Upgrades vor Ort, entspricht CE / FCC / RoHS (modellabhängig)
Produktdetails
| Technische Daten | |
| Modell | SS21MMA-U3-CXP |
| Sensor | GSPRINT4521-AVM (sCMOS) |
| Verschlusstyp | Global Shutter |
| Farbtyp | Monochrom |
| Auflösung | 21,0 MP (5120×4096) |
| Sensorgröße | 23,04 mm × 18,432 mm |
| Sensor-Diagonale | 1,16" |
| Pixelgröße | 4,5 µm × 4,5 µm |
| Leistungsparameter | |
| Bildrate | TBD @ 5120×4096; TBD @ 2560×2048 |
| Bittiefe | 8/10/12-Bit |
| Dynamikbereich | TBD |
| Empfindlichkeit | TBD |
| Schnittstellenparameter | |
| GPIO | 1 optisch isolierter Eingang, 1 optisch isolierter Ausgang, 2 nicht-isolierte Ein-/Ausgänge |
| Objektivanschluss | TBD |
| Datenschnittstelle | USB3.0/CXP |
| Stromversorgung | 19 V DC |
| Physikalische Parameter | |
| Abmessungen | TBD |
| Gewicht | TBD |
| Umgebungsparameter | |
| Betriebstemperatur | −30 °C ~ +60 °C |
| Betriebsfeuchtigkeit | 20 %–80 % (nicht kondensierend) |
| Lagertemperatur | −40 °C ~ +85 °C |
| Lagerfeuchtigkeit | TBD |
| Weitere Parameter | |
| Betriebssystem | Windows/Linux |
| Zertifizierung | TBD |
Produktübersicht
SS21MMA-U3-CXP ist eine wissenschaftliche gekühlte Kamera mit einem GSPRINT4521-AVM (sCMOS) rückseitig beleuchteten sCMOS-Bildsensor mit folgenden Eigenschaften:
- Hochauflösende Bildgebung: 21,0 MP (5120×4096) Auflösung, 4,5 µm × 4,5 µm Pixelgröße, Sensorformat 23,04 mm × 18,432 mm
- Verschlusskonstruktion: Verfügt über Global Shutter-Design, unterstützt monochromatische Bildgebung, geeignet für Fluoreszenzbildgebung, Spektralanalyse, Gensequenzierung und andere wissenschaftliche Anwendungen
- Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung: Unterstützt USB3.0/CXP Hochgeschwindigkeitsdatenschnittstelle, maximale Bildrate bis zu TBD @ 5120×4096; TBD @ 2560×2048, Datenausgabeformate umfassen 8/10/12-Bit
- Ausgezeichneter Dynamikbereich: Dynamikbereich bis zu TBD, Empfindlichkeit von TBD
- Kühlsystem: Eingebautes Kühlsystem kann die Temperatur um TBD unter die Umgebungstemperatur reduzieren und den Dunkelstrom effektiv verringern
- Umfangreiche Schnittstellen: Unterstützt GPIO-Schnittstelle, Objektivanschluss ist Standard-TBD-Anschluss
- Kompakte Bauweise: Gesamtabmessungen TBD, Gewicht ca. TBD, Stromversorgung 19 V DC
- Vollständige Plattformunterstützung: Unterstützt Windows/Linux-Systeme, beinhaltet ToupView-Software und plattformübergreifendes SDK, unterstützt C/C++, C#, Python und andere gängige Entwicklungssprachen
Kern-Leistungsmerkmale
Bildrate
Bis zu TBD @ 5120×4096; TBD @ 2560×2048
Auflösung
21,0 MP (5120×4096)
Wissenschaftliche Bildgebungsmerkmale
Rückseitig beleuchteter Sensor
Verfügt über rückseitig beleuchteten sCMOS-Sensor mit höherer Quanteneffizienz, besonders geeignet für Schwachlichtbildgebungsanwendungen
Kühlungs-Rauschreduzierung
Eingebautes Kühlsystem reduziert effektiv Dunkelstrom und Rauschen, verbessert Bildqualität und Signal-Rausch-Verhältnis
Hohe Empfindlichkeit
Empfindlichkeit erreicht TBD, erfüllt hochpräzise Anforderungen für wissenschaftliche Bildgebung
Flexible Steuerung
Unterstützt ROI, Binning, Triggersteuerung und andere Funktionen, passt sich verschiedenen Forschungsanforderungen an
Die SS21MMA-U3-CXP-Kamera ist mit ihrer ausgezeichneten wissenschaftlichen Bildgebungsleistung, dem stabilen Kühlsystem und der umfangreichen Schnittstellenkonfiguration eine ideale Wahl für Forschungseinrichtungen, medizinische Einrichtungen und hochwertige industrielle Anwendungen und kann verschiedene Präzisionsbildgebungs- und Analyseanforderungen erfüllen.
SDK-Entwicklungspaket
Unterstützt Windows, Linux, macOS und andere Multiplattformen
3D-Modelldateien
STEP-Format, für die mechanische Konstruktionsintegration
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